印刷电路板压合装置的制作方法

1.本技术涉及印刷电路板加工设备技术领域，具体涉及一种印刷电路板压合装置。


背景技术：

2.在印刷电路板的加工工艺中，压合是重要的步骤。压合的作用是使待压合物料结合以达到增层、保护线路等目的。压合的原理为利用压合装置传递热能及加压，使abf(ajinomoto build-up film，ajinomoto增层膜)等受热处于流动状态并与待压物料结合。
3.但是，正因为压合时abf受热及加压之后会软化而开始流动，导致压合时板边会有溢流状况。目前，业内常用的阻胶技术有：设计阻胶条、使用阻胶离型膜(如tpx)，但依然会造成板边有溢胶。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提出一种能改善板边溢胶问题的印刷电路板压合装置。
5.本技术一实施方式提供一种印刷电路板压合装置，其包括：
6.第一压合板，所述第一压合板用于放置待压合的印刷电路板；
7.第二压合板，所述第二压合板与所述第一压合板相对设置；
8.风刀，所述风刀围绕所述第二压合板边缘设置，所述风刀包括主体部、设于所述主体部上的进气口、与所述主体部固定连接的风刀板、以及设置在所述风刀板端部的出风口，所述出风口用于吹出气流至所述印刷电路板，所述出风口对应于所述印刷电路板的边缘设置。
9.一种实施方式中，所述风刀板包括相互配合的第一风刀板和第二风刀板，所述出风口位于所述第一风刀板和所述第二风刀板背离所述主体部的端部。
10.一种实施方式中，所述印刷电路板压合装置还包括第一驱动机构。所述第一驱动机构与所述风刀的所述主体部连接，所述第一驱动机构用于驱动所述风刀移动。
11.一种实施方式中，所述第一驱动机构包括电缸或气缸。
12.一种实施方式中，所述风刀还包括贯穿所述主体部的旋转轴，所述旋转轴用于带动所述主体部旋转。
13.一种实施方式中，所述印刷电路板压合装置还包括第二驱动机构。所述第二驱动机构与所述风刀的所述旋转轴连接，所述第二驱动机构用于驱动所述旋转轴旋转。
14.一种实施方式中，所述第一压合板内设有第一加热组件。
15.一种实施方式中，所述第二压合板内设有第二加热组件。
16.一种实施方式中，所述第一压合板靠近所述第二压合板的表面设有第一钢板，所述第一钢板用于放置待压合的印刷电路板。
17.一种实施方式中，所述第二压合板靠近所述第一压合板的表面设有第二钢板，所述第二钢板用于使印刷电路板均匀受热与均匀受力。
18.本技术通过在第二压合板上设置风刀，风刀吹出高强度、大气流的风墙，所述风墙
能将印刷电路板边缘的流胶(abf等)控制在风墙内部，四面风墙合围形成了阻胶区域，使流胶不会发散而被有效控制在该阻胶区域，从而改善板边溢胶的问题。
附图说明
19.图1为本技术一实施方式的印刷电路板压合装置的结构示意图。
20.图2为图1所示的印刷电路板压合装置的风刀的结构示意图。
21.主要元件符号说明
22.印刷电路板压合装置
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100
23.印刷电路板
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200
24.第一压合板
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10
25.第二压合板
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20
26.风刀
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30
27.主体部
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301
28.进气口
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302
29.出风口
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303
30.第一风刀板
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304
31.第二风刀板
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305
32.旋转轴
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306
33.第一钢板
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101
34.第二钢板
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201
35.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术实施例。
具体实施方式
36.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术实施例。
37.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
38.将理解，当一层被称为“在”另一层“上”时，它可以直接在该另一层上或者可以在其间存在中间层。相反，当一层被称为“直接在”另一层“上”时，不存在中间层。
39.另外，在本技术中如涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
40.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
41.请参阅图1，本技术一实施方式提供一种印刷电路板压合装置100，其包括第一压合板10、第二压合板20和风刀30。
42.所述第一压合板10用于放置待压合的印刷电路板200，所述印刷电路板200设有ajinomoto增强膜(abf，图未示)。所述第二压合板20与所述第一压合板10相对设置，所述第二压合板20可通过外部驱动设备相对所述第一压合板10移动，例如，可使第二压合板20靠近或远离所述第一压合板10。
43.所述风刀30设于所述第二压合板20靠近所述第一压合板10的表面，并围绕该表面的边缘设置。本实施方式中，所述风刀30的数量为四个，四个所述风刀30合围形成一矩形。所述矩形在所述第一压合板10上的正投影覆盖所述印刷电路板200的边缘位置。
44.请参阅图2，所述风刀30包括主体部301、设于所述主体部301上的进气口302、与所述主体部301固定连接的风刀板、以及设置在所述风刀板端部的出风口303。所述出风口303用于吹出气流至所述印刷电路板200，所述出风口303对应于所述印刷电路板200的边缘设置。
45.所述进气口302可通过风管接头与外部的气动设备(例如，空气压缩机等)连接，以将外部的压缩空气通过所述进气口302引入至所述主体部301内。所述风刀板可包括相互配合的第一风刀板304和第二风刀板305，所述第一风刀板304和所述第二风刀板305的上端部可通过焊接固定在所述主体部301上。第一风刀板304与第二风刀板305之间构成渐缩型出风风道(图未示)，出风口303位于第一风刀板304和第二风刀板305背离所述主体部301的端部(即图2中的下端部)。
46.外部的压缩空气进入风刀30后，将以一面厚度大致为0.05毫米的气流风幕(风墙)高速吹出。通过科恩达效应原理及风刀30特殊的几何形状，此气流风幕最大可为30～40倍的环境空气，从而形成一面薄薄的高强度、大气流的风墙。可通过调整气流流场的速度和长度等参数，使出风口303吹出的风墙的流动状态为层流状态，避免发生紊流现象。
47.通过在压合装置内设置风刀30，风刀30吹出高强度、大气流的风墙，所述风墙能将印刷电路板200边缘的流胶(abf等)控制在风墙内部，四面风墙合围形成了阻胶区域，使流胶不会发散而被有效控制在该阻胶区域，从而改善板边溢胶的问题。
48.一些实施例中，所述印刷电路板压合装置100还包括第一驱动机构(图未示)。所述第一驱动机构与所述风刀30的所述主体部301连接，所述第一驱动机构用于驱动所述风刀30沿水平方向移动，以将风刀30移动至合适的位置，从而将印刷电路板200的边缘位置完全覆盖在风刀30合围形成的矩形范围内。
49.进一步地，所述第一驱动机构可为但不限于电缸或气缸等。
50.一些实施例中，如图2所示，沿所述主体部301的延伸方向，所述风刀30还包括贯穿所述主体部301的旋转轴306。所述旋转轴306用于带动所述主体部301绕着所述旋转轴306旋转，从而带动所述第一风刀板304和第二风刀板305旋转，进而可调整出风口303的出风方向，以达到最佳阻胶效果。
51.进一步地，所述印刷电路板压合装置100还包括第二驱动机构(图未示)。所述第二驱动机构与所述旋转轴306连接并用于驱动所述旋转轴306旋转。所述第二驱动机构可为但不限于电缸或气缸等。
52.一些实施例中，所述第一压合板10内设有第一加热组件(图未示)。所述第一加热组件用于对待压合的所述印刷电路板200进行加热，使abf等软化。所述第一加热组件可为但不限于电阻丝等。
53.一些实施例中，所述第二压合板20内设有第二加热组件(图未示)。所述第二加热组件与所述第一加热组件共同加热，使所述第二压合板20和第一压合板10的工作温度保持一致，从而避免因风墙温度高于待压合的印刷电路板200而影响abf的流动性，最终造成压合效果不佳，以及避免因风墙温度低于待压合的印刷电路板200而导致供温不足的情况发生。所述第二加热组件可为但不限于电阻丝等。
54.一些实施例中，如图1所示，所述第一压合板10靠近所述第二压合板20的表面设有第一钢板101。所述第一钢板101设置在所述第一压合板10和待压合的印刷电路板200之间，所述第一钢板101用于放置所述印刷电路板200。所述第一钢板101能将热能及压力有效并均匀地传至所述印刷电路板200，以获得良好的压合效果。
55.一些实施例中，如图1所示，所述第二压合板20靠近所述第一压合板10的表面设有第二钢板201。所述第二钢板201能将热能及压力有效并均匀地传至所述印刷电路板200，以获得良好的压合效果。
56.本技术通过在第二压合板20上设置风刀30，风刀30吹出高强度、大气流的风墙，所述风墙能将印刷电路板200边缘的流胶(abf等)控制在风墙内部，四面风墙合围形成了阻胶区域，使流胶不会发散而被有效控制在该阻胶区域，从而改善板边溢胶的问题。
57.以上说明是本技术一些具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这些实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本技术的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本技术的保护范围。