一种车用芯片焊接主板的制作方法

1.本技术涉及电子部件技术领域，尤其涉及一种车用芯片焊接主板。


背景技术：

2.被水浸没的车辆，其动力系统和电力系统都会受到不同程度的损坏，所以汽车一旦泡过水，其性能稳定性就会大幅下降。
3.尤其是现有的车用芯片及其焊接主板为保证散热性能多不会进行密封的防水设计，车辆在没入水中之后主板上的电路会因为触水短接而无法再继续正常工作，需要对大部分电路板进行更换，导致车辆泡水后的维修成本很高。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于，提供一种具有良好防水性的车用芯片焊接主板。
5.为达到以上目的，本技术提供了一种车用芯片焊接主板：包括基板以及可与基板卡合的护盖，所述基板对向所述护盖的表面设置有若干焊接触点，所述护盖对向所述基板的表面设置有硅胶垫，所述硅胶垫适于覆盖焊接在所述焊接触点上的电子元件，用于阻隔水与电子元件接触。
6.作为一种优选，所述硅胶垫在所述护盖与所述基板卡合时在与所述焊接触点对应的位置开设有容纳槽，提高对电子元件的贴服率，减少缝隙提高热传导性能。
7.作为一种优选，所述护盖与所述基板通过侧边的合页结构活动连接，所述护盖和基板在远离所述合页结构的一侧设置有相互配合的卡合结构，用于将护盖与基板固定在一起。
8.作为一种优选，所述卡合结构包括设置在所述护盖侧边的扣板以及设置在所述基板侧边的卡板，所述卡板远离所述基板的侧面具有契合条，所述扣板对向所述卡板的一侧具有延伸条，所述延伸条与所述扣板之间形成卡槽，所述契合条适于与所述卡槽契合，形成一个卡合结构。
9.作为一种优选，所述契合条在指向所述卡槽内壁的侧面开设有形变槽，减少卡合或掀起时的阻力，使得卡合动作和掀起动作更加轻松。
10.作为一种优选，所述基板与所述护盖之间设置有密封条，所述密封条适于围绕所述硅胶垫，进一步提高护盖与基板贴合缝隙之间的密封性。
11.作为一种优选，所述护盖在背离所述硅胶垫的侧面具有散热筋，增加表面积，确保足够的散热效率。
12.作为一种优选，所述基板在背离所述焊接触点的侧面设置有减振垫，所述基板上开设有贯穿所述减振垫的连接件孔，在主板安装于车内的安装部时，能够避免振动及硬接触对主板的损伤。
13.与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
14.(1)通过给焊接主板设计一个可卡合的硅胶垫结构，在主板上的芯片焊接完成并
完成测试后密封地贴服主板上，让主板上的芯片与外界隔绝，即使在车辆没入水中之后，主板上的芯片由于不会接触倒水而不会断路造成不可逆损伤，配合良好的导热散热性，在保证芯片主板散热性的同时提高了车机电路系统的防水性；
15.(2)通过在主板的安装接触点部分设计减振垫结构，可减少车辆颠簸以及与安装部位的硬接触而造成的损伤，提高了机载电路系统的稳定性以及使用寿命。
附图说明
16.图1为该车用芯片焊接主板的整体结构第一立体视图；
17.图2为该车用芯片焊接主板的整体结构第二立体视图；
18.图3为该车用芯片焊接主板的基板的立体结构示意图；
19.图4为该车用芯片焊接主板的图3的a处局部放大图；
20.图5为该车用芯片焊接主板的图3的b处局部放大图；
21.图6为该车用芯片焊接主板的护盖的第一立体结构示意图；
22.图7为该车用芯片焊接主板的图6的c处局部放大图；
23.图8为该车用芯片焊接主板的护盖的第二立体结构示意图。
24.图中：1、护盖；101、散热筋；102、硅胶垫；103、容纳槽；2、基板；201、减振垫；202、连接件孔；203、焊接触点；3、卡板；301、契合条；302、形变槽；4、扣板；401、延伸条；402、卡槽；5、合页结构；6、密封条。
具体实施方式
25.下面，结合具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
27.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
28.本技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
29.如图1-8所示的车用芯片焊接主板，包括基板2以及可与基板2卡合的护盖1，当需要对基板2进行拓展焊接或维修时，护盖1打开；当主板正常工作时，则护盖1处于常态的合起状态，护盖1与基板2通过侧边的合页结构5活动连接，这样护盖1就能通过旋转的方式翻转开启或折叠收起，护盖1和基板2在远离合页结构5的一侧设置有相互配合的卡合结构，在护盖1收起时，用于将护盖1与基板2约束在一起，以确保二者相对位置的稳定性，卡合结构包括设置在护盖1侧边的扣板4以及设置在基板2侧边的卡板3，卡板3远离基板2的侧面具有
契合条301，扣板4对向卡板3的一侧具有延伸条401，延伸条401与扣板4之间形成卡槽402，契合条301适于与卡槽402契合，构成一个相互配合的卡合结构，契合条301在指向卡槽402内壁的侧面开设有形变槽302，可以在契合条301的外侧面、上表面或下表面，一般设置在外侧面效果最好，在卡合或掀起时形变槽302可通过自身变形来降低相对移动的阻力。
30.基板2对向护盖1的表面设置有若干焊接触点203，焊接触点203的种类和数量均有多个，用于适配多种芯片、电容、电阻等电学元器件，护盖1对向基板2的表面设置有硅胶垫102，具有疏水性、导热性以及耐腐蚀性，硅胶垫102适于覆盖焊接在焊接触点203上的电子元件，在保证热传导性的同时提高了车用主板的防水性，硅胶垫102在护盖1与基板2卡合时在与焊接触点203对应的位置开设有容纳槽103，用于容纳在电路板上凸起的各种电子元件，使得硅胶垫102的贴服性更好，减少了缝隙有利于热传导。
31.基板2与护盖1之间设置有密封条6，采用橡胶、硅胶等软性材料，密封条6适于围绕硅胶垫102，进一步提高护盖1与基板2贴合缝隙之间的防水性，护盖1在背离硅胶垫102的侧面具有散热筋101，增加护盖1的散热面积，从而确保封闭的主板仍具有足够的散热性能，基板2在背离焊接触点203的侧面设置有减振垫201，基板2上开设有贯穿减振垫201的连接件孔202，在主板通过连接件固定于车内的安装部位时减振垫201能够减少主板与安装部位的硬接触，在受到车辆颠簸时能够降低主板受到的伤害，从而保护主板，延长其使用寿命。
32.该车用芯片焊接主板的结构功能原理：由于焊接于该主板上的电子元器件被硅胶垫102完全覆盖，所以具有良好的防水性，在车辆被水浸没时，也能保证车辆的一些关键或者保证乘客安全的机载系统保持正常运转，由于防水材料采用硅胶，兼顾良好的耐热和热传导性能，所以电子元件即使被密封也不会因为散热性能下降而宕机，在没水和不没水两种状态下都能保证主板上的电子元件稳定工作。
33.以上描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。