一种加强型PCB铜基板的制作方法

本技术涉及pcb铜基板，具体为一种加强型pcb铜基板。

背景技术：

1、pcb板又称印刷电路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

2、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板；在制造中是在基板材料、覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

3、例如，现有专利公告号cn213028695u提供了一种加强型pcb铜基板，该装置采用了加强结构，通过在铜基板本体的底端设置有加强板，而且加强板的长度大于铜基板本体的长度，这样在进行安装使用时，可以通过加长的加强板使得整体结构的稳定性得到有效的提高，这样在受到作用力的挤压时，可以通过加强板的缓冲，从而可以更好的提高整体结构的使用寿命。

4、但是，其装置仅适用于提高整体结构的使用寿命，不能对铜基板的连结强度加强。

5、现有的加强型pcb铜基板，铜箔层与基板之间的连结强度较低，容易松散，且外侧无加强连结结构，且底端的基板部分也缺乏增强加固结构，pcb铜基板的强度不足，同时，在使用过程中，铜箔层生产的热量散失较慢，容易集热产生高温，导致pcb铜基板受热软化，出现弯折。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种加强型pcb铜基板，以解决铜箔层与基板之间的连结强度较低，容易松散，且外侧无加强连结结构，且底端的基板部分也缺乏增强加固结构，pcb铜基板的强度不足的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加强型pcb铜基板，包括基板和铜箔层，所述基板与所述铜箔层的外侧包裹的加固框，所述基板的内部安装有加强筋。

3、优选的，所述基板的内部设置有空腔，所述加强筋安装在所述空腔的内部，所述加强筋为x型结构。

4、优选的，所述空腔的内部中间固定有加强网，所述加强网为栅格网结构，所述加强筋竖直设置，所述加强筋穿过所述加强网，所述加强网水平设置。

5、优选的，所述铜箔层的侧面固定有第一固定块，所述加固框的内表面开有第一固定槽，所述第一固定块插入所述第一固定槽。

6、优选的，所述基板的侧面固定有第二固定块，所述加固框的内表面开有第二固定槽，所述第二固定块插入所述第二固定槽。

7、优选的，所述基板的顶端凸起有连结块，所述连结块插入所述铜箔层的底端，所述连结块为半球形结构。

8、优选的，所述连结块的顶端涂覆有导热层，所述导热层与所述铜箔层的底端接触，所述导热层采用导热硅胶材质。

9、优选的，所述空腔的内表面黏贴有吸热层，所述吸热层采用pcm相变吸热板。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1.本实用新型通过在基板顶端设置连结块，增加铜箔层与基板之间的连接性能和连结强度，同时，在基板与铜箔层的外侧包裹加固框，通过第一固定块和第二固定块，增强基板与铜箔层之间的连结强度，不易出现松散解体情况，同时，在基板内部的空腔中，设置x型结构的加强筋和栅格网状的加强网，增加基板的强度，加强pcb铜基板的强度。

12、2.本实用新型在连结块的表面覆盖导热层，增加铜箔层底端与基板的接触面积，并与基板内部的空腔及吸热层连通，对铜箔层底端产生的热量进行传导吸收，降低铜箔层的温度。

技术特征：

1.一种加强型pcb铜基板，其特征在于，包括：基板(2)和铜箔层(1)，所述基板(2)与所述铜箔层(1)的外侧包裹的加固框(7)，所述基板(2)的内部安装有加强筋(4)。

2.根据权利要求1所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述基板(2)的内部设置有空腔(13)，所述加强筋(4)安装在所述空腔(13)的内部，所述加强筋(4)为x型结构。

3.根据权利要求2所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述空腔(13)的内部中间固定有加强网(5)，所述加强网(5)为栅格网结构，所述加强筋(4)竖直设置，所述加强筋(4)穿过所述加强网(5)，所述加强网(5)水平设置。

4.根据权利要求1所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述铜箔层(1)的侧面固定有第一固定块(9)，所述加固框(7)的内表面开有第一固定槽(10)，所述第一固定块(9)插入所述第一固定槽(10)。

5.根据权利要求1所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述基板(2)的侧面固定有第二固定块(12)，所述加固框(7)的内表面开有第二固定槽(11)，所述第二固定块(12)插入所述第二固定槽(11)。

6.根据权利要求1所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述基板(2)的顶端凸起有连结块(3)，所述连结块(3)插入所述铜箔层(1)的底端，所述连结块(3)为半球形结构。

7.根据权利要求6所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述连结块(3)的顶端涂覆有导热层(8)，所述导热层(8)与所述铜箔层(1)的底端接触，所述导热层(8)采用导热硅胶材质。

8.根据权利要求2所述的一种加强型pcb铜基板，其特征在于：所述空腔(13)的内表面黏贴有吸热层(6)，所述吸热层(6)采用pcm相变吸热板。

技术总结
本技术涉及PCB铜基板技术领域，具体为一种加强型PCB铜基板，包括基板和铜箔层，基板与铜箔层的外侧包裹的加固框，基板的内部安装有加强筋。本技术通过在基板顶端设置连结块，增加铜箔层与基板之间的连接性能和连结强度，同时，在基板与铜箔层的外侧包裹加固框，通过第一固定块和第二固定块，增强基板与铜箔层之间的连结强度，不易出现松散解体情况，同时，在基板内部的空腔中，设置加强筋和加强网，增加基板的强度。在连结块的表面覆盖导热层，增加铜箔层底端与基板的接触面积，对铜箔层底端产生的热量进行传导吸收，降低铜箔层的温度。

技术研发人员：叶龙
受保护的技术使用者：深圳市领德辉科技有限公司
技术研发日：20221104
技术公布日：2024/1/13