一种无线充电模组用电磁屏蔽片及无线充电模组的制作方法

本技术涉及电磁屏蔽结构，尤其涉及一种无线充电模组用电磁屏蔽片及无线充电模组。

背景技术：

1、无线充电技术，又称作感应充电、非接触式充电，是利用近场感应，也就是电感耦合，由供电设备(即发射端)将能量传送至用电装置(即接收端)。无线充电技术的主要特征是非接触耦合变压器的近距离电感耦合，近似于常规的谐振式开关电源。

2、现有的无线充电产品具有隔磁片，隔磁片是一种磁性材料，一般为厚度较薄的铁氧体、非晶带材或纳米晶带材。这类带材一般具有高磁导率，单层磁性带材厚度范围为10um-30um，一般采用贴合叠加的方式使其成为多层结构，从而提高材料整体的电感量。这种隔磁片的存在能够为磁力线提供一条低阻抗通路，隔绝向外散发的磁能，这样能够阻止磁场穿过磁性材料到达电子设备内部，造成电子设备内部金属(电池)等零部件吸收磁场从而产生能量损失，利于降低电磁干扰，提高磁电转换效率。磁屏蔽材料的聚磁作用能够有效降低充电线圈匝数，从而降低线圈涡流损耗。因此，就需要磁屏蔽材料具有较高的饱和磁感应强度、磁导率、较低的损耗。

3、随着电子信息产业的快速发展，对无线充电技术提出了越来越高的要求，无线充电技术大功率化，高效率化成为了未来发展的趋势。传统的无线充电隔磁片工艺为降低磁片涡流损耗将磁片(即磁性带材)进行碎片化，如申请号为201280062847.1的中国发明专利，其将磁片通过机械压碎制成碎片化导磁片。该技术存在制作成本高，碎片易露出造成污染等风险，同时，磁片碎片化会大大降低磁片磁导率，需要多层叠加才能满足高效率充电所需的高导磁通道以降低漏磁风险。但随着移动终端产品如智能手机、手表、耳机等小型化、轻薄化的发展趋势，对无线充电用隔磁片又提出了轻薄化的新需求。传统隔磁片碎片化多层堆叠的结构虽然能够提供较强的聚磁作用，但由于其厚度较高，成本较高，已不能更好地满足轻薄化、低成本的发展需求。因此传统无线充电存在的诸多问题如充电效率较低、成本高、工艺制程复杂以及良品率低等是阻碍其发展的重要因素。如何在保证充电效率情况下，尽可能降低无线充电模组的厚度，降低无线充电模组的生产成本是无线充电模组发展亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种充电效率高的低成本无线充电模组用电磁屏蔽片以及无线充电模组。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：一种无线充电模组用电磁屏蔽片，包括磁片，所述磁片包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述磁片上开设有切割缝隙，所述切割缝隙的两端均不连通所述磁片的外周面设置。

3、进一步的，所述切割缝隙的数量为多条，至少有两条所述切割缝隙平行设置，或者，至少有两条所述切割缝隙相互垂直且相连。

4、进一步的，相邻的两个导磁层之间通过第一绝缘胶层连接。

5、进一步的，所述切割缝隙内填充有空气或非磁性材料。

6、进一步的，所述切割缝隙经机械切割或激光切割工艺成型。

7、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：无线充电模组，包括充电线圈，所述充电线圈具有中空区域，还包括上述的无线充电模组用电磁屏蔽片，所述充电线圈通过第二绝缘胶层粘贴于所述无线充电模组用电磁屏蔽片底面，所述无线充电模组用电磁屏蔽片包括由内向外依次设置的第一区，第二区和第三区，所述第一区对应所述充电线圈的中空区域设置，所述第二区对应所述充电线圈设置。

8、进一步的，所述切割缝隙对应于所述第一区设置，且所述切割缝隙与所述第一区的外缘面不相连设置。

9、进一步的，所述切割缝隙分割所述第一区设置。

10、进一步的，所述切割缝隙的外侧面与所述第一区的外缘面相切设置。

11、进一步的，所述充电线圈远离所述磁片的一面以及所述磁片远离所述充电线圈的一面分别设有第三绝缘胶层。

12、本实用新型的有益效果在于：由于磁片上存在切割缝隙，因此无论磁片的磁损耗μ〞有多高，其本身并不会产生长自由程涡流(当磁片只有一层导磁层时，单层导磁层厚度较薄(厚度≤30μm)，也不会产生长自由程涡流)，所以，磁片既保持了超高的导磁性能同时又能有较低的涡流损耗。通过仿真模拟，本屏蔽片与传统的屏蔽片相比，在相同的屏蔽性能的条件下，导磁层的数量更少，所以有利于屏蔽片的小型化、轻薄化，同时模组充电效率和饱和电流还有所提升；而且不需要在材料中额外加入“气隙”或“绝缘裂纹”的工艺，可以缩短工艺制程，从而提高产品的良率，降低无线充电模组的生产成本；进一步的，切割缝隙不会分割磁片，不会产生碎片，能够有效防止出现碎片露出造成污染的现象。

技术特征：

1.一种无线充电模组用电磁屏蔽片，其特征在于：包括磁片，所述磁片包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述磁片上开设有切割缝隙，所述切割缝隙的两端均不连通所述磁片的外周面设置。

2.根据权利要求1所述的无线充电模组用电磁屏蔽片，其特征在于：所述切割缝隙的数量为多条，至少有两条所述切割缝隙平行设置，或者，至少有两条所述切割缝隙相互垂直且相连。

3.根据权利要求1所述的无线充电模组用电磁屏蔽片，其特征在于：相邻的两个导磁层之间通过第一绝缘胶层连接。

4.根据权利要求1所述的无线充电模组用电磁屏蔽片，其特征在于：所述切割缝隙内填充有空气或非磁性材料。

5.根据权利要求1所述的无线充电模组用电磁屏蔽片，其特征在于：所述切割缝隙经机械切割或激光切割工艺成型。

6.无线充电模组，包括充电线圈，所述充电线圈具有中空区域，其特征在于：还包括权利要求1-5中任意一项所述的无线充电模组用电磁屏蔽片，所述充电线圈通过第二绝缘胶层粘贴于所述无线充电模组用电磁屏蔽片底面，所述无线充电模组用电磁屏蔽片包括由内向外依次设置的第一区，第二区和第三区，所述第一区对应所述充电线圈的中空区域设置，所述第二区对应所述充电线圈设置。

7.根据权利要求6所述的无线充电模组，其特征在于：所述切割缝隙对应于所述第一区设置，且所述切割缝隙与所述第一区的外缘面不相连设置。

8.根据权利要求6所述的无线充电模组，其特征在于：所述切割缝隙分割所述第一区设置。

9.根据权利要求6所述的无线充电模组，其特征在于：所述切割缝隙的外侧面与所述第一区的外缘面相切设置。

10.根据权利要求6所述的无线充电模组，其特征在于：所述充电线圈远离所述磁片的一面以及所述磁片远离所述充电线圈的一面分别设有第三绝缘胶层。

技术总结
本技术公开了一种无线充电模组用电磁屏蔽片，包括磁片，所述磁片包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述磁片上开设有切割缝隙，所述切割缝隙的两端均不连通所述磁片的外周面设置。本无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，相比于与传统的磁性屏蔽片及充电模组，在相同的屏蔽性能的条件下，无线充电模组充电效率、饱和电流都有所提升；另外，在屏蔽片生产过程中无需使用传统的“碎磁”工艺有利于减少屏蔽片的制程，降低屏蔽片的制造成本。

技术研发人员：李帅帅,周永航,杨俊杰,范婷婷,董泽林,张世明,白露,邹想,王晶
受保护的技术使用者：信维通信（江苏）有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/13