一种BGA印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置的制作方法

本技术属于半导体bga印刷制作，具体涉及一种bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置。

背景技术：

1、球栅阵列(bga)是一种用于集成电路的表面安装封装(芯片载体)，在bga印刷工艺中需靠精准抓取mark点让网孔与焊盘精准对位，从而使锡膏正好漏在焊盘上。同时产品mark存在一定的颜色和形状差异，因此在使用过程中，钢网mark的周围会产生脏污、磨损。

2、现有对位装置中所使用的镜头型号为tsi0149-ccd-1-a，物距为57.6mm,其上下两个光源均为环形光源，在bga印刷抓取mark点对位时，由于钢网mark的周围在使用过程中产生有脏污磨损，从而造成mark点识别不到或识别错误导致印刷偏移，故而需要频繁调试mark识别模板才能使镜头与mark点对准,因此浪费人力、物力的同时无法连续作业，严重影响bga产出。

技术实现思路

1、针对现有技术中对位装置中的光源无法精准避开mark周围的干扰并识别不到mark点的问题，本实用新型提供了一种bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置。能够精准抓取mark点，对位快速精准，提高产品的品质和产出效率。

2、本实用新型是通过以下技术手段实现上述技术目的的。

3、一种bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置，其特征在于，包括控制器、镜头、对位执行机构、上光源、下光源和光源控制系统，所述镜头为tsi0149-ccd-1-b型号的镜头，安置在焊盘对位装置的正上方，镜头、对位执行机构均与控制器连接；所述上光源设置在镜头处，下光源设置在对位执行机构处，上光源、下光源均与光源控制器连接。

4、进一步地，所述上光源为点光源，位于镜头位置处；所述下光源包括环形光源，环绕晶圆对位工位。

5、进一步地，所述镜头的物距为65mm。

6、本实用新型与现有技术相比，产生的有益效果是：

7、本实用新型所提出的bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置，首先，通过改变镜头的型号和镜头物距，使得分辨率变高，增加了清晰度。其次，该装置中的上光源中增加了点光源，做mark点模板时，抓取钢网mark点使用上光源中的点光源与第一环形光源，两者结合工作能够有效的避开mark附近的干扰。再次，抓取产品mark时，使用下光源中的第二环形光源，能够实现mark点清晰的有益效果，进一步地避免了因mark颜色、形状差异的影响，导致mark点识别不到的不良情况出现，最后实现作业时对位快速精准，大幅度提高品质和产出的有益效果。

技术特征：

1.一种bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置，其特征在于，包括控制器、镜头、对位执行机构、上光源、下光源和光源控制系统，所述镜头为tsi0149-ccd-1-b型号的镜头，安置在焊盘对位装置的正上方，镜头、对位执行机构均与控制器连接；所述上光源设置在镜头处，下光源设置在对位执行机构处，上光源、下光源均与光源控制器连接。

2.根据权利要求1所述的bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置，其特征在于，所述上光源为点光源，位于镜头位置处；所述下光源包括环形光源，环绕晶圆对位工位。

3.根据权利要求2所述的bga印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置，其特征在于，所述镜头的物距为65mm。

技术总结
本技术提供了一种BGA印刷工艺中网孔与焊盘的对位装置，其特征在于，包括控制器、镜头、对位执行机构、上光源、下光源和光源控制系统，所述镜头为TSI0149‑CCD‑1‑B型号的镜头，安置在焊盘对位装置的正上方，镜头、对位执行机构均与控制器连接；所述上光源设置在镜头处，下光源设置在对位执行机构处，上光源、下光源均与光源控制器连接。上光源为点光源，下光源包括环形光源，在抓取丝网的mark点是使用点光源，抓取晶圆的mark点是使用环形光源，能够有效避免丝网油污磨损等干扰因素,mark识别效果佳，对位精准快速，提高了作业效率及作业品质。

技术研发人员：王先彪,陈胜,许红权
受保护的技术使用者：苏州科阳半导体有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/12