一种双防护非标便携机箱的制作方法

本技术涉及机箱壳体，尤其涉及一种双防护非标便携机箱。

背景技术：

1、近年来，便携式非标机箱产业伴随全球电子工业的快速增长而发展迅速，全球产值年增长率保持在20％以上，在大规模应用背景下被公认为是21世纪比较有发展前景的技术领域之一，世界电子工业的转型和非标便携式机箱产业的崛起已成为不争的事实。

2、现有非标便携机箱的箱体上直接设置安装孔位，电路板等内部器件直接安装在箱体上，抗震防摔性能较差。

3、因此，需要对现有非标便携机箱进行改进，以解决其抗震防摔性能较差的问题。

4、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于，提供一种双防护非标便携机箱，能有效解决现有非标便携机箱抗震防摔性能较差的问题。

2、为达以上目的，本实用新型提供一种双防护非标便携机箱，包括：

3、外机箱组件，所述外机箱组件的内部设有容置腔；

4、内机箱组件，所述内机箱组件安装于所述容置腔内；

5、散热组件，所述散热组件安装于所述容置腔内，且位于所述内机箱组件的下方。

6、可选的，所述外机箱组件包括两端均为开口结构的机箱壳体、封盖所述机箱壳体一端的开口的前盖板以及封盖所述机箱壳体另一端的开口的后盖板；

7、所述前盖板、机箱壳体以及后盖板包围形成所述容置腔。

8、可选的，所述前盖板的两侧均设置有把手。

9、可选的，所述前盖板的中间位置设有玻璃面板。

10、可选的，所述后盖板的背面设有若干后垫块。

11、可选的，所述机箱壳体的底面设有若干下垫块。

12、可选的，所述机箱壳体的顶部位于所述散热组件正上方的位置设有若干散热孔。

13、可选的，所述内机箱组件包括内衬顶盖和位于所述内衬顶盖下方的内衬底板；

14、所述内衬顶盖和内衬底板的两侧各通过一块内衬侧板连接；

15、所述内衬顶盖和内衬底板二者的背面通过用于安装固定电路板的pcb支架连接。

16、可选的，所述内衬顶盖设有若干上轨道插槽，所述内衬底板对应于每一所述上轨道插槽的位置均设有一个下轨道插槽。

17、可选的，所述散热组件包括若干散热风扇和罩设在所有所述散热风扇上方的风扇罩；

18、所述风扇罩对应于每一所述散热风扇的位置均设有一个出风孔。

19、本实用新型的有益效果在于：提供一种双防护非标便携机箱，使用时，先将内机箱组件安装在外机箱组件的容置腔内，然后将电路板等内部器件安装于内机箱组件上，此时若外机箱组件受到碰撞，内机箱组件可以起到缓冲的作用，避免碰撞的冲击力量直接作用在内部器件上，进而对内部器件起双重防护的功能，提高抗震防摔性能。

技术特征：

1.一种双防护非标便携机箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述外机箱组件包括两端均为开口结构的机箱壳体、封盖所述机箱壳体一端的开口的前盖板以及封盖所述机箱壳体另一端的开口的后盖板；

3.根据权利要求2所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述前盖板的两侧均设置有把手。

4.根据权利要求2所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述前盖板的中间位置设有玻璃面板。

5.根据权利要求2所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述后盖板的背面设有若干后垫块。

6.根据权利要求2所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述机箱壳体的底面设有若干下垫块。

7.根据权利要求2所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述机箱壳体的顶部位于所述散热组件正上方的位置设有若干散热孔。

8.根据权利要求1所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述内机箱组件包括内衬顶盖和位于所述内衬顶盖下方的内衬底板；

9.根据权利要求8所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述内衬顶盖设有若干上轨道插槽，所述内衬底板对应于每一所述上轨道插槽的位置均设有一个下轨道插槽。

10.根据权利要求1所述的双防护非标便携机箱，其特征在于，所述散热组件包括若干散热风扇和罩设在所有所述散热风扇上方的风扇罩；

技术总结
本技术涉及机箱壳体技术领域，具体公开一种双防护非标便携机箱，包括：外机箱组件，所述外机箱组件的内部设有容置腔；内机箱组件，所述内机箱组件安装于所述容置腔内；散热组件，所述散热组件安装于所述容置腔内，且位于所述内机箱组件的下方。本技术提供的双防护非标便携机箱，能有效解决现有非标便携机箱抗震防摔性能较差的问题。

技术研发人员：廖智超,张剑,肖荣,赵一
受保护的技术使用者：成都恪赛科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/13