电磁波屏蔽膜以及屏蔽印刷线路板的制作方法

本发明涉及电磁波屏蔽膜以及屏蔽印刷线路板。

背景技术：

1、以往，例如在柔性印刷线路板(fpc)等印刷线路板粘贴电磁波屏蔽膜，对来自外部的电磁波进行屏蔽。

2、电磁波屏蔽膜通常具有导电性粘合剂层、由金属薄膜等构成的屏蔽层、绝缘层依次层叠而成的结构。通过在使该电磁波屏蔽膜重叠于印刷线路板的状态下进行加热压制，电磁波屏蔽膜通过粘合剂层而粘合于印刷线路板，由此制作屏蔽印刷线路板。在该粘合后，通过焊料回流将部件安装于屏蔽印刷线路板。此外，印刷线路板成为基膜上的印刷图案由绝缘膜被覆的结构。

3、在制造屏蔽印刷线路板时，若通过加热压制、焊料回流来对屏蔽印刷线路板进行加热，则会从电磁波屏蔽膜的粘合剂层、印刷线路板的绝缘膜等产生气体。此外，在印刷线路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性较高的树脂形成的情况下，存在因加热而从基膜产生水蒸气的情况。由于从粘合剂层、绝缘膜、基膜产生的上述挥发成分无法通过屏蔽层，所以会存留于屏蔽层与粘合剂层之间。因此，若在焊料回流工序中进行急剧的加热，则因存留于屏蔽层与粘合剂层之间的挥发成分，而会破坏屏蔽层与粘合剂层的层间密合，从而存在导致屏蔽特性降低的情况。

4、为了解决上述的问题，而在屏蔽层(金属薄膜)设置多个开口部，来提高通气性。

5、若在屏蔽层设置多个开口部，则即便产生了挥发成分，挥发成分也能够穿过开口部而通过屏蔽层。因此，能够防止挥发成分存留于屏蔽层与导电性粘合剂层之间，从而能够防止层间密合被破坏而引起的屏蔽特性降低。

6、作为在上述的屏蔽层(金属层)具有开口部的电磁波屏蔽膜，专利文献1公开了一种电磁波屏蔽膜，其由导电性粘合剂层、层叠在上述导电性粘合剂层上的屏蔽层以及层叠在上述屏蔽层上的绝缘层构成，上述电磁波屏蔽膜的特征在于，在上述屏蔽层形成有多个开口部，上述开口部的开口面积为70～71000μm2，并且上述开口部的开口率为0.05～3.6％。

7、此外，专利文献2公开了一种电磁波屏蔽片，其由绝缘层、金属层以及导电性粘合剂层构成，上述金属层具有100～200000个/cm2面积为0.7～5000μm2的开口部，并且在金属层的开口部，以从开口部的中心点到最近邻的开口部的中心点的距离、金属层的面积中的开口部的个数成为规定的范围的方式进行了调整。

8、专利文献1：国际公开第2018/147298号

9、专利文献2：日本特开2018-60987号公报

10、在专利文献1以及专利文献2记载的电磁波屏蔽膜(电磁波屏蔽片)中，能够防止挥发成分存留于屏蔽层(金属层)与导电性粘合剂层之间，从而能够防止层间密合被破坏。但是，上述电磁波屏蔽膜(电磁波屏蔽片)存在耐弯折性不够高的问题。

11、此外，由于在屏蔽层(金属层)形成有开口部，所以存在电磁波穿过该开口部而容易透过电磁波屏蔽膜的问题。特别是，10ghz以上的高频区域中的屏蔽特性不能说是充分的。

技术实现思路

1、本发明是为了解决上述问题而完成的发明，本发明的目的在于提供能够兼顾挥发成分的透过性以及屏蔽特性，且耐弯折性充分高的电磁波屏蔽膜。

2、本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜由粘合剂层、层叠在上述粘合剂层上的金属所构成的金属层以及层叠在上述金属层上的绝缘层构成，上述电磁波屏蔽膜的特征在于，在上述金属层形成有多个开口部，上述开口部包含在上述开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(a)，上述岛状金属层形成开口部(a)包含一个上述岛状金属层形成开口部(a)中的上述岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(a1)。

3、在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜中，开口部包含在开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(a)。

4、在本说明书中，“岛状的金属层”是指在由开口部的轮廓围起的区域的内侧，不与开口部的轮廓相接的金属层。

5、另外，在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜中，也可以是，在开口部形成有与开口部的轮廓接触的半岛状的金属层，但这样的半岛状的金属层不包含于“岛状的金属层”。

6、岛状的金属层不与开口部的轮廓相连，而从形成开口部的金属层独立，因此即便岛状的金属层受到压力、应力等力，该力也难以传递至形成开口部的金属层。

7、因此，即便在金属层与粘合剂层之间产生挥发成分，且因该挥发成分而对岛状的金属层施加了压力，该压力也难以传递至形成开口部的金属层。

8、另外，挥发成分能够从开口部通过金属层。

9、因此，在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜中，能够防止金属层与粘合剂层的层间密合因产生挥发成分而破坏。

10、通常，在电磁波到达电磁波屏蔽膜时，电磁波被电磁波屏蔽膜的金属层反射以及吸收。通过这样的作用，电磁波被电磁波屏蔽膜遮蔽。

11、当在电磁波屏蔽膜的金属层形成有开口部的情况下，存在电磁波穿过开口部而透过电磁波屏蔽膜的情况。电磁波的透过的容易度取决于开口部的大小以及数量。

12、如本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜那样，若在开口部的内侧形成有岛状的金属层，则这样的岛状的金属层也作为反射以及吸收电磁波的屏蔽层发挥功能。换句话说，若在金属层的开口部包含有岛状金属层形成开口部(a)，则与金属层的开口部的内侧全部为空隙的情况相比，电磁波屏蔽膜的屏蔽特性变高。

13、此外，如本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜那样，若在开口部存在岛状的金属层，则金属层难以折弯。如以下那样，对此进行说明。

14、当在开口部不形成岛状的金属层，开口部的内侧全部为空隙的情况下，在弯折电磁波屏蔽膜时，开口部相对于弯折没有表现出变形阻力。但是，如本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜那样，若在开口部的内侧存在岛状的金属层，则在弯折电磁波屏蔽膜时，也对岛状的金属层施加应力。岛状的金属层由金属构成，表现出变形阻力，因此岛状的金属层相对于欲弯折电磁波屏蔽膜的应力表现出变形阻力。作为其结果，金属层也难以弯折，而难以被破坏。

15、基于这样的理由，具有岛状的金属层的本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜的耐弯折性充分变高。

16、此外，在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜中，岛状金属层形成开口部(a)包含一个上述岛状金属层形成开口部(a)中的上述岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(a1)。

17、在岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40～80％的情况下，耐弯折性以及屏蔽特性变得良好。

18、在岛状的金属层的面积的合计值不足一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40％的情况下，岛状的金属层较小，因此变形阻力小，从而电磁波屏蔽膜的耐弯折性容易降低。此外，屏蔽特性也容易降低。

19、若岛状的金属层的面积的合计值超过一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的80％，则挥发成分的通道变窄，因此容易产生层间密合的破坏。

20、在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜中，优选上述岛状金属层形成开口部(a)的数量占据上述开口部的数量的比例为25％以上。

21、若岛状金属层形成开口部(a)的数量较多，则更容易发挥防止形成有上述的岛状的金属层而引起的层间密合被破坏的效果、屏蔽特性提高的效果以及耐弯折性提高的效果。

22、在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜中，优选上述岛状金属层形成开口部(a1)的数量占据上述开口部的数量的比例为5％以上。

23、若岛状金属层形成开口部(a1)的数量较多，则更容易发挥包含一个岛状金属层形成开口部(a)中的岛状的金属层的面积的合计值为一个岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(a1)的情况下的效果。

24、换句话说，本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜的耐弯折性以及屏蔽特性更加良好。

25、本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜由粘合剂层、层叠在上述粘合剂层上的金属所构成的金属层以及层叠在上述金属层上的绝缘层构成，上述电磁波屏蔽膜的特征在于，在上述金属层形成有多个开口部，上述开口部包含在上述开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(a)，上述金属层整体中的上述岛状的金属层的面积的合计值为上述金属层整体中的上述开口部的轮廓的内侧的面积的合计值的1～90％。

26、在本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜中，开口部包含在开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(a)。因此，上述电磁波屏蔽膜起到防止形成有上述的岛状的金属层而引起的层间密合被破坏的效果、屏蔽特性提高的效果以及耐弯折性提高的效果。

27、另外，在本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜中，也可以是，在开口部形成有与开口部的轮廓接触的半岛状的金属层，但这样的半岛状的金属层不包含于“岛状的金属层”。

28、此外，在本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜中，金属层整体中的岛状的金属层的面积的合计值为金属层整体中的开口部的轮廓的内侧的面积的合计值的1～90％。

29、在金属层整体中的岛状的金属层的面积的合计值为金属层整体中的开口部的轮廓的内侧的面积的合计值的1～90％的情况下，耐弯折性以及屏蔽特性变得良好。

30、在金属层整体中的岛状的金属层的面积的合计值不足金属层整体中的开口部的轮廓的内侧的面积的合计值的1％的情况下，是指金属层整体中的岛状的金属层的数量较少。换句话说，是指表现出变形阻力的岛状的金属层的数量较少。因此，电磁波屏蔽膜的耐弯折性容易降低。此外，屏蔽特性也容易降低。

31、在金属层整体中的岛状的金属层的面积的合计值超过金属层整体中的开口部的轮廓的内侧的面积的合计值的90％的情况下，挥发成分的通道变窄，因此容易产生层间密合的破坏。

32、在本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜中，优选上述岛状金属层形成开口部(a)包含一个上述岛状金属层形成开口部(a)中的上述岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(a1)。

33、若电磁波屏蔽膜包含岛状金属层形成开口部(a1)，则耐弯折性以及屏蔽特性变得良好。

34、在岛状的金属层的面积的合计值不足一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40％的情况下，岛状的金属层较小，因此变形阻力小，从而电磁波屏蔽膜的耐弯折性容易降低。此外，屏蔽特性也容易降低。

35、若岛状的金属层的面积的合计值超过一个上述岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的80％，则挥发成分的通道变窄，因此容易产生层间密合的破坏。

36、在本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜中，优选上述岛状金属层形成开口部(a1)的数量占据上述开口部的数量的比例为5％以上。

37、若岛状金属层形成开口部(a1)的数量较多，则更容易发挥包含一个岛状金属层形成开口部(a)中的岛状的金属层的面积的合计值为一个岛状金属层形成开口部(a)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(a1)的情况下的效果。

38、换句话说，电磁波屏蔽膜的耐弯折性以及屏蔽特性更加良好。

39、在本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜中，优选上述岛状金属层形成开口部(a)的数量占据上述开口部的数量的比例为25％以上。

40、若岛状金属层形成开口部(a)的数量较多，则更加容易发挥防止形成有上述的岛状的金属层而引起的层间密合被破坏的效果、屏蔽特性提高的效果以及耐弯折性提高的效果。

41、在本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜以及本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜(以下，在简记为“本发明的电磁波屏蔽膜”的情况下包含两者的方式)中，优选上述金属层的开口率为5～90％。

42、若开口部的开口率不足5％，则开口部的比例过少，挥发成分难以通过金属层。作为其结果，挥发成分容易存留在金属层与粘合剂层之间。因此，金属层与粘合剂层的层间密合容易因挥发成分而被破坏。

43、若开口部的开口率超过90％，则开口部的比例过多，金属层的强度降低，耐弯折性降低。

44、在本说明书中，“开口率”是指多个开口部的总开口面积相对于金属层的主面整体的面积的比例。另外，在计算“开口率”时，岛状的金属层部分不包含于开口面积。

45、在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选一个上述开口部的轮廓的内侧的面积的平均值为5～2000μm2。

46、若一个开口部的轮廓的内侧的面积的平均值不足5μm2，则开口部过窄，挥发成分难以通过金属层。作为其结果，挥发成分容易存留在金属层与粘合剂层之间。因此，金属层与粘合剂层的层间密合容易因挥发成分而被破坏。

47、若一个开口部的轮廓的内侧的面积的平均值超过2000μm2，则开口部过大，因此金属层的强度降低，耐弯折性容易降低。

48、在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述金属层的厚度为0.4～1.9μm。

49、若金属层的厚度不足0.4μm，则金属层过薄，因此金属层的强度降低。因此，耐弯折性降低。此外，由于难以充分反射以及吸收电磁波，所以屏蔽特性降低。

50、若金属层的厚度超过1.9μm，则电磁波屏蔽膜整体变厚，难以处理。

51、在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述金属层包含从由铜、银、金、铝、镍、锡、钯、铬、钛以及锌构成的组选择的至少1种金属。

52、包含这些金属的金属层作为遮蔽电磁波的屏蔽层适当地发挥功能。

53、在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选依据jisk7129的水蒸气透过度在温度80℃、湿度95％rh、差压1atm下为40g/m2·24h以上。

54、若水蒸气透过度为这样的范围，则挥发成分难以存留在金属层与粘合剂层之间。因此，金属层与粘合剂层的层间密合难以因挥发成分而被破坏。

55、本发明的屏蔽印刷线路板具有：印刷线路板，其具有形成有印刷电路的基体部件、和以覆盖上述印刷电路的方式设置在上述基体部件上的绝缘膜；以及电磁波屏蔽膜，其设置在上述印刷线路板上，上述屏蔽印刷线路板的特征在于，上述电磁波屏蔽膜为本发明的第1方式的电磁波屏蔽膜或本发明的第2方式的电磁波屏蔽膜。

56、本发明的屏蔽印刷线路板具备上述本发明的电磁波屏蔽膜。

57、因此，难以产生电磁波屏蔽膜的金属层与粘合剂层的层间剥离，从而屏蔽特性变得良好。此外，即便在伴随着屏蔽印刷线路板被弯折而将电磁波屏蔽膜弯折了的情况下，电磁波屏蔽膜也难以破损。

58、根据本发明，能够提供能够兼顾挥发成分的透过性以及屏蔽特性，且耐弯折性充分高的电磁波屏蔽膜。