高频模块和通信装置的制作方法

本发明涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术：

1、在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的进展，高频前端模块正在变得复杂。在专利文献1中公开了一种使用2个模块基板来使高频模块小型化的技术。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/022180号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，在上述现有的技术中，伴随着高频模块的小型化，构成高频模块的电子部件的安装密度变高，因此，与高输出的功率放大器接近的电子部件的温度上升，从而导致高频特性劣化。

3、因此，本发明提供一种实现了小型化且提高了功率放大器的散热性的高频模块和通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，第三主面与第二主面面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第二主面与第三主面之间、第一主面上以及第四主面上；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第四主面上，其中，多个电子部件包括功率放大器，功率放大器具有：彼此相向的第五主面和第六主面；以及电路部，其形成于离第五主面比离第六主面更近的部位，包括放大晶体管，功率放大器被配置成第五主面与第三主面面对、且第六主面与第二主面面对，在第五主面接合有散热导体。

6、另外，本发明的一个方式所涉及的高频模块包括：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第一主面上和第二主面上；多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第二主面上；以及功率放大器，其配置于模块基板的内部，其中，功率放大器具有：彼此相向的第三主面和第四主面；以及电路部，其形成于离第三主面比离第四主面更近的部位，包括放大晶体管，功率放大器被配置成第三主面比第四主面更靠近第二主面，在第三主面接合有散热导体。

7、发明的效果

8、根据本发明的一个方式所涉及的高频模块，能够实现小型化且提高功率放大器的散热性。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.一种高频模块，包括：

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求4或5所述的高频模块，其中，

7.一种通信装置，具备：

技术总结
高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于主面(91b及92a)之间、主面(91a)上以及主面(92b)上；以及多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上，其中，多个电子部件包括功率放大器(11)，功率放大器(11)具有：彼此相向的主面(11a及11b)；以及电路部，其形成于离主面(11a)比离主面(11b)更近的部位，包括放大晶体管，功率放大器(11)被配置成主面(11a)与主面(92a)面对、且主面(11b)与主面(91b)面对，在主面(11a)接合有散热导体(150t)。

技术研发人员：相川清志,北岛宏通,山田隆司,大门义弘,上岛孝纪
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16