弹性波装置以及弹性波装置的制造方法与流程

本公开涉及弹性波装置以及弹性波装置的制造方法。

背景技术：

1、在专利文献1记载了一种弹性波装置。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-257019号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1中，设置有与空洞部连通的贯通孔，有时经由贯通孔对成为空洞部的部分的牺牲层进行蚀刻。牺牲层被在蚀刻中残留的中间层包围。中间层是与牺牲层不同的异种材料的残留层，但牺牲层和中间层的边界变得凹凸，压电层的膜厚容易产生偏差。

3、本公开用于解决上述的问题，其目的在于，使压电层的膜厚精度提高。

4、用于解决问题的技术方案

5、一个方式涉及的弹性波装置具备：支承基板，在第1方向上具有厚度；中间层，设置在所述支承基板之上；压电层，设置在所述支承基板的所述第1方向上；和功能电极，设置在所述压电层之上，在所述中间层设置有空洞部，所述中间层具有第1部分和第2部分，所述第1部分与所述第2部分相比更靠近所述空洞部，所述第1部分与被改性了的所述第2部分相比容易溶解于给定的蚀刻液。

6、一个方式涉及的弹性波装置具备：支承基板，在第1方向上具有厚度；中间层，设置在所述支承基板之上；压电层，设置在所述支承基板的所述第1方向上；和功能电极，设置在所述压电层之上，在所述中间层设置有空洞部，所述中间层具有第1部分和第2部分，所述第1部分与所述第2部分相比更靠近所述空洞部，被改性了的所述第1部分与所述第2部分相比不易溶解于给定的蚀刻液。

7、一个方式涉及的弹性波装置具备：支承基板，在第1方向上具有厚度；中间层，设置在所述支承基板之上；压电层，设置在所述支承基板的所述第1方向上；和功能电极，设置在所述压电层之上，在所述中间层设置有空洞部，所述中间层具有第1部分和第2部分，所述第1部分与所述第2部分相比更靠近所述空洞部，所述第1部分和所述第2部分的碳化的程度或者结晶性不同。

8、一个方式涉及的弹性波装置的制造方法包含：接合工序，经由中间层接合支承基板和压电层；改性工序，在所述接合工序之后，形成被所述中间层的第2部分包围的第1部分，该第1部分是与所述第2部分相比容易溶解于给定的蚀刻液的所述中间层的第1部；和空洞部形成工序，将在所述改性工序中形成的所述中间层的第1部溶解，形成空洞部。

9、发明效果

10、根据本公开，能够使压电层的膜厚精度提高。

技术特征：

1.一种弹性波装置，具备：

2.一种弹性波装置，具备：

3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，

4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

5.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，

6.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

8.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

9.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

10.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的弹性波装置，其中，

12.根据权利要求11所述的弹性波装置，其中，

13.根据权利要求12所述的弹性波装置，其中，

14.根据权利要求1至13中任一项所述的弹性波装置，其中，

15.根据权利要求14所述的弹性波装置，其中，

16.根据权利要求1至10中任一项所述的弹性波装置，其中，

17.根据权利要求1至10中任一项所述的弹性波装置，其中，

18.根据权利要求1至11中任一项所述的弹性波装置，其中，

19.一种弹性波装置的制造方法，包含：

20.根据权利要求19所述的弹性波装置的制造方法，其中，

21.根据权利要求19或20所述的弹性波装置的制造方法，其中，

技术总结
弹性波装置具备：支承基板，在第1方向上具有厚度；中间层，设置在支承基板之上；压电层，设置在支承基板的第1方向上；和功能电极，设置在压电层之上。在中间层设置有空洞部。中间层具有第1部分和第2部分，第1部分与第2部分相比更靠近空洞部。第1部分或者第2部分被改性。

技术研发人员：井上和则
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16