接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法与流程

本公开文本涉及接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法。

背景技术：

1、在搭载于电子器件的单片基板中，有时使用绝缘性的陶瓷基板。作为用于得到这样的单片基板的多连片布线基板，已知有一种多连片布线基板，其中，将多个布线基板区域纵横排列，并且在外周部设置虚设区域，在各布线基板区域的内层具备由空隙形成的符号图案(例如，专利文献1)。若使用超声波探伤装置或x射线等对这样的符号图案进行分析，则能够检测出布线基板区域的排列位置。

2、另外，已知有具有下述工序的制造方法：向单片基板的材料中所使用的陶瓷生片的一部分照射激光从而描绘条形码或二维码的工序；对该陶瓷生片进行烧成从而得到具备多个基板形成区域的陶瓷基板的工序；以及，对陶瓷基板进行分割的工序(例如，专利文献2及3)。由此，能够使成型批号与最终制品相关联。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2005-210028号公报

6、专利文献2：国际公开第2020/179699号

7、专利文献3：国际公开第2021/020471号

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、认为专利文献1～3所记载的那样的符号图案及二维码等识别标记在实现可追溯性的方面是有用的。因此，本公开文本提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，提供可追溯性优异的接合基板。另外，提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。

3、用于解决课题的手段

4、本公开文本在一些方面提供以下的[1]～[11]。

5、[1]接合基板，其具备陶瓷板和一对金属板，所述陶瓷板包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部，所述一对金属板以覆盖前述第1主面及前述第2主面的方式分别与前述陶瓷板接合，

6、前述一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记。

7、[2]如[1]所述的接合基板，其中，前述陶瓷板包含导体形成区域和虚设区域，

8、前述一对金属板中的至少一者在覆盖前述导体形成区域的部分的表面具有前述多个第1识别标记。

9、[3]如[1]或[2]所述的接合基板，其中，前述多个第1识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有3μm以上的深度。

10、[4]如[1]～[3]中任一项所述的接合基板，其中，前述一对金属板具有相较于前述陶瓷板的前述第1主面及前述第2主面而言向外侧伸出的伸出部，前述多个第1识别标记相较于前述伸出部而言设置于内侧，

11、前述陶瓷板的角部相较于前述一对金属板而言向外侧突出。

12、[5]电路基板，其具备：陶瓷板，其包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部；在前述第1主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第1导体部；和在前述第2主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第2导体部，

13、前述多个第1导体部各自在表面具有第2识别标记。

14、[6]电路基板，其是对前述[1]～[4]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理而得到的，

15、所述电路基板具备：在前述第1主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第1导体部；和在前述第2主面上按每个前述划分部而独立地设置的多个第2导体部，

16、前述多个第1导体部各自在表面具有来自前述多个第1识别标记中的一个的第2识别标记。

17、[7]如[5]或[6]所述的电路基板，其中，前述第2识别标记包含由激光孔构成的编码，前述激光孔具有1μm以上的深度。

18、[8]单片基板，其是将前述[5]～[7]中任一项的电路基板沿着前述划分线进行分割而得到的，

19、所述单片基板具备前述多个划分部中的一个、前述多个第1导体部中的一个、和前述多个第2导体部中的一个，前述多个第1导体部中的一个在表面具有前述第2识别标记。

20、[9]如[8]所述的单片基板，其中，前述多个第1导体部中的一个构成散热部，前述多个第2导体部中的一个构成电路。

21、[10]电路基板的制造方法，其具有下述工序：对前述[1]～[4]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在前述第1主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第1导体部，并且，在前述第2主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序，

22、前述多个第1导体部各自在表面具有来自前述第1识别标记中的一个的第2识别标记。

23、[11]单片基板的制造方法，其具有下述工序：

24、对前述[1]～[4]中任一项的接合基板至少实施蚀刻处理，在前述第1主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第1导体部，并且，在前述第2主面上以按每个前述划分部而独立的方式形成多个第2导体部的工序；和

25、将具有前述多个第1导体部及前述多个第2导体部的电路基板沿着前述划分线进行分割，从而得到单片基板的工序，所述单片基板具备前述多个划分部中的一个、前述多个第1导体部中的一个、和前述多个第2导体部中的一个，前述多个第1导体部中的一个在表面具有来自前述第1识别标记中的一个的第2识别标记。

26、上述[1]的接合基板中，一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记。与在接合基板的内部设置识别标记的情况相比，这样的多个第1识别标记能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。

27、上述接合基板可以具有[2]的构成。由此，能够在由接合基板形成多连片电路基板并将电路基板单片化而得到的各单片基板上设置识别标记。因此，能够将可追溯性的范围扩展至单片基板。

28、上述接合基板可以具有[3]的构成。由此，即使在对接合基板实施表面处理及蚀刻处理后，也能够充分地维持来自第1识别标记的识别标记的读取精度。由此，能够充分地提高可追溯性的可靠性。

29、上述接合基板可以具有[4]的构成。由于一对金属板具有伸出部，并且多个第1识别标记相较于伸出部而言设置于内侧，因此，能够抑制将金属板与陶瓷板接合的焊料渗出至金属板的表面而被覆第1识别标记。因此，能够将第1识别标记的读取精度维持得充分高。另外，由于陶瓷板的角部露出，因此能够利用该角部进行对位。这样的接合基板以及由其得到的电路基板及单片基板的尺寸精度优异。

30、上述[5]的电路基板中，多个第1导体部各自在表面具有第2识别标记。这样的电路基板与在内部具有识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。另外，能够自得到电路基板起直至将该电路基板按多个划分部分别分割后为止进行关联管理。如此，能够扩展可追溯性的范围。

31、上述[6]的电路基板中，第1导体部各自在表面具有第2识别标记。这样的电路基板与在内部具有识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，可追溯性优异。另外，能够自得到电路基板起直至将该电路基板按多个划分部分别分割后为止进行关联管理。此外，第2识别标记来自第1识别标记中的一个。因此，能够在直至得到由接合基板分割成的基板(单片基板)为止的整个工艺中确保优异的可追溯性。

32、上述电路基板可以具有[7]的构成。由此，能够充分地维持读取精度。因此，能够充分地提高可追溯性的可靠性。

33、上述[8]的单片基板中，在第1导体部的表面具有第2识别标记。这样的第2识别标记与在单片基板的内部设置识别标记的情况相比，能够提高读取精度。因此，上述单片基板的可追溯性优异。另外，上述单片基板是将上述的任一电路基板沿着划分线进行分割而得到的，因此，能够确保从电路基板至单片基板为止的可追溯性。

34、上述单片基板可以具有[9]的构成。这样的单片基板中，构成散热部的第1导体部具有第2识别标记。由此，具有优异的可追溯性，并且能够使构成电路的第2导体部的表面充分平坦从而提高连接可靠性。

35、上述[10]的电路基板的制造方法中，接合基板在金属板的表面具有第1识别标记，电路基板在多个第1导体部各自的表面具有来自第1识别标记的第2识别标记，因此能够确保从接合基板至电路基板为止的可追溯性。另外，由于第1识别标记及第2识别标记设置于金属板及第1导体部的表面，因此读取精度优异。因此，上述电路基板的制造方法的可追溯性优异。

36、上述[11]的单片基板的制造方法中，接合基板在金属板的表面具有第1识别标记，单片基板在第1导体部的表面具有来自第1识别标记的第2识别标记，因此能够确保从接合基板至单片基板为止的可追溯性。另外，第1识别标记及第2识别标记的读取精度优异。因此，上述单片基板的制造方法的可追溯性优异。

37、发明效果

38、能够提供可追溯性优异的接合基板。另外，能够提供可追溯性优异的电路基板及其制造方法。另外，能够提供可追溯性优异的单片基板及其制造方法。