一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法与流程

本发明涉及一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法。

背景技术：

1、喷锡工艺是电路板一种常用表面处理工艺。所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。

2、热空气加压刮除锡铅的终端部件一般是风刀，现有技术的风刀如图1和图2所示。刀架10上只有一条主风管17，刀架内部设有向两端延伸的内风槽18，刀架10底部的两外侧设有导风片20，两导风片20下端向内风槽18的下端口收紧但保持一定的间隙用于加压热空气。

3、常规电路板板面上均有大小不一的孔，而且大孔孔径和小孔孔径差异较大。往往存在0.2mm的小孔及4mm以上的大孔，孔径差异高达20倍甚至更高。比较靠近大孔位置的小孔，由于大孔容易漏气，使得附近的小孔气压不足。最终导致小孔内的锡珠无法吹出而形成废件。

4、现有技术的风刀出风量在水平方向上一直是固定的，如果为了确保所有小孔均能吹出锡珠，则需要加大整体气压。但是整个电路板板面可能需要局部高压的地方并不多，这样就会导致额外的功耗。如果想保持较低功耗，则需要舍弃一定的成品率，在后期剔除锡珠堵塞的废件。

技术实现思路

1、本发明目的在于提供一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，以解决上述现有技术存在的问题。

2、本发明中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，将电路板待刮锡的端面平均分成n个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有n个压力值可调的风口，n个风口分别一一对应n个条形区域；n是大于等于3的整数；

3、利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值at，所述通孔面积比值at是t时刻位于扫描框内的通孔面积s1与扫描框面积s0的比值；

4、根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。

5、本发明中所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率，其中通孔分布情况由通孔面积比值at体现。

技术特征：

1.一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其特征在于，将电路板待刮锡的端面平均分成n个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有n个压力值可调的风口，n个风口分别一一对应n个条形区域；n是大于等于3的整数；

2.根据权利要求1所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其特征在于，所述压力值的公式为：

3.根据权利要求1所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其特征在于，n＝7。

4.根据权利要求1所述一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，其特征在于，所述扫描框的尺寸为80mm*4mm；其中，80mm是垂直于风刀刮锡操作移动方向的长度，4mm是平行于风刀刮锡操作移动方向的长度。

技术总结
本发明公开了一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的方法，针对现有技术中风刀能耗与成品率矛盾的问题提出本方案。将电路板待刮锡的端面平均分成N个平行布置的条形区域，每一条形区域延伸方向与风刀刮锡操作的移动方向相同；所述风刀设有N个压力值可调的风口，N个风口分别一一对应N个条形区域；利用扫描框沿条形区域延伸方向，逐一扫描每个条形区域的通孔面积比值a<subgt;t</subgt;，所述通孔面积比值a<subgt;t</subgt;是t时刻位于扫描框内的通孔面积S1与扫描框面积S0的比值；根据条形区域的通孔面积比值最大值及电路板板厚确定对应风口的压力值。其优点在于，可以根据电路板的通孔分布情况，按需局部调节出风压力，在无需浪费能耗的基础上提高成品率。

技术研发人员：梁鸿飞,冯冲,黄李海,韩志伟,许伟廉,徐缓,李志鹏,巫萃婷,郑嘉敏
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13