一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法与流程

本发明涉及电路板，具体涉及一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，而电路板的背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，电路板的无用部分影响信号的通路，通讯信号会引起信号完整性问题，需从反面钻掉，所以叫背钻，背钻的作用就是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的电路板通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射和延迟等。

2、如授权公告号为cn111356290a，授权公告日为20200630的一种能够检测背钻孔深度的pcb板，包括依次由l1、l2、......ln层板叠加形成的pcb板，所述的pcb上设有测试孔，所述的测试孔为通孔，所述的测试孔包括2个短路测试孔和2个开路测试孔，所述的每层板上设有线路，所述的2个短路测试孔和2个开路测试孔分别与线路形成连通回路。

3、由于没有起到任何连接作用的电路板段会影响信号的传输，便通过电路板背钻孔操作来解决这一问题，但是背钻孔操作的深度难以检测，所以在背钻孔深度到位后，也会继续钻孔，这就导致电路板中的线路等部件击穿，因此，亟需设计一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种具有背钻孔的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部设置有若干个钻孔位，所述钻孔位的内部开设有首钻孔，所述电路板本体靠近首钻孔的底部开设有背钻孔，所述电路板本体包括板底层、贴合层、贴附层和金属包覆层，所述板底层的顶部焊接有低位层，所述低位层的顶部固定安装有间隔层，所述间隔层和贴合层之间设置有电源层，所述板底层、低位层和间隔层之间设置有若干个预留线，所述贴合层靠近预留线的内部固定安装有限制块，所述贴合层的内部粘接有充胶层，所述充胶层的内部填设有胶液，所述胶液靠近首钻孔的一端设置有胶端。

4、优选的，所述贴附层的顶部粘接有内芯层，所述内芯层的顶部外壁固定安装有连接层。

5、优选的，所述连接层的顶部粘接有固定层，所述固定层的顶部涂覆有防水层，且防水层的顶部固定安装有耐磨层。

6、优选的，所述金属包覆层的底部一体成型有若干个卡接块，所述耐磨层的顶部开设有若干个凹槽。

7、优选的，所述卡接块固定卡设在凹槽的内部，所述电路板本体的顶部一侧通过螺栓安装有输出组件，所述电路板本体的内部设置有若干个线路。

8、优选的，所述电路板本体的顶部两侧均固定安装有若干个贴片，所述电路板本体的顶部一侧通过螺栓安装有接线座。

9、优选的，所述电路板本体的顶部一侧焊接有电子元件，所述电路板本体的顶部开设有流通口，所述电路板本体顶部的四角处均开设有安装孔。

10、一种电路板的背钻孔深度检测方法，包括所述的一种具有背钻孔的电路板，包括以下步骤：

11、s1.首钻孔开钻：将电路板放在指定的开钻加工位，利用钻孔设备将电路板本体的上方开钻，形成首钻孔；

12、s2.设置胶端：首钻孔钻开到贴合层，并将贴合层内的充胶层钻孔断开，而后形成胶端；

13、s3.背钻孔开钻检测：利用钻孔设备将电路板本体的底部钻孔，开钻出背钻孔，在钻孔设备的钻头从背钻孔到达首钻孔的周围后，电路板本体中的线路为断开的状态，使用微电流设备检测背钻孔开孔后，孔内是否有电流；

14、s4.检测至正常深度：当背钻孔的深度接触到限制块时，向前再钻进一段距离，使限制块钻除，此时背钻孔为正常的深度；

15、s5.钻孔深度止停：钻孔设备钻开限制块后，钻孔设备的钻头接触到胶端，此时说明背钻孔的深度已钻过限制块，达到首钻孔的底端，停止钻孔；

16、s6.清理背钻孔屑：使用纯水冲洗背钻孔的内部，防止背钻孔的内部堵屑；

17、s7.通孔：利用蚀刻溶液蚀去背钻孔的多余金属面，使背钻孔保持通畅。

18、优选的，所述s3中，钻孔设备将电路板本体的底部钻孔，开钻出背钻孔，其中，钻孔设备的转速为60r/min。

19、优选的，所述s4中，背钻孔的深度接触到限制块，钻孔设备以0.07mm/s的速度向前钻进，所述s7中，蚀刻溶液为碱性氯化氨铜溶液。

20、在上述技术方案中，本发明提供的一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，通过设置的限制块、充胶层与背钻孔，首钻孔开钻至贴合层，能够将充胶层断开，胶液形成胶端后，当背钻孔在电路板本体底部钻开后，钻孔设备接触限制块以及胶端，提醒电路板本体下的背钻孔已钻孔到位，能有效的去除无用的电路板组成部分，利于通讯信号的运行；通过设置的卡接块与防水层，卡接块安装在金属包覆层的底部，并插入到耐磨层的凹槽中，使得金属包覆层紧贴在耐磨层上，加强电路板本体的结构强度，而防水层利于将外部水渍阻挡在电路板本体上；通过设置的预留线与钻孔位，预留线设置在电路板本体上，便于背钻孔的开钻，钻孔位设于金属包覆层上，进而使首钻孔精准开钻。

技术特征：

1.一种具有背钻孔的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部设置有若干个钻孔位(6)，所述钻孔位(6)的内部开设有首钻孔(7)，所述电路板本体(1)靠近首钻孔(7)的底部开设有背钻孔(2)，所述电路板本体(1)包括板底层(8)、贴合层(11)、贴附层(12)和金属包覆层(17)，所述板底层(8)的顶部焊接有低位层(9)，所述低位层(9)的顶部固定安装有间隔层(10)，所述间隔层(10)和贴合层(11)之间设置有电源层(24)，所述板底层(8)、低位层(9)和间隔层(10)之间设置有若干个预留线(19)，所述贴合层(11)靠近预留线(19)的内部固定安装有限制块(26)，所述贴合层(11)的内部粘接有充胶层(27)，所述充胶层(27)的内部填设有胶液(28)，所述胶液(28)靠近首钻孔(7)的一端设置有胶端(29)。

2.根据权利要求1所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述贴附层(12)的顶部粘接有内芯层(13)，所述内芯层(13)的顶部外壁固定安装有连接层(14)。

3.根据权利要求2所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述连接层(14)的顶部粘接有固定层(15)，所述固定层(15)的顶部涂覆有防水层(25)，且防水层(25)的顶部固定安装有耐磨层(16)。

4.根据权利要求3所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述金属包覆层(17)的底部一体成型有若干个卡接块(20)，所述耐磨层(16)的顶部开设有若干个凹槽(21)。

5.根据权利要求4所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述卡接块(20)固定卡设在凹槽(21)的内部，所述电路板本体(1)的顶部一侧通过螺栓安装有输出组件(30)，所述电路板本体(1)的内部设置有若干个线路(18)。

6.根据权利要求1所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部两侧均固定安装有若干个贴片(5)，所述电路板本体(1)的顶部一侧通过螺栓安装有接线座(4)。

7.根据权利要求1所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的顶部一侧焊接有电子元件(3)，所述电路板本体(1)的顶部开设有流通口(22)，所述电路板本体(1)顶部的四角处均开设有安装孔(23)。

8.一种电路板的背钻孔深度检测方法，包括权利要求1-7任一项所述的一种具有背钻孔的电路板，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的一种电路板的背钻孔深度检测方法，其特征在于，所述s3中，钻孔设备将电路板本体(1)的底部钻孔，开钻出背钻孔(2)，其中，钻孔设备的转速为60r/min。

10.根据权利要求8所述的一种电路板的背钻孔深度检测方法，其特征在于，所述s4中，背钻孔(2)的深度接触到限制块(26)，钻孔设备以0.07mm/s的速度向前钻进，所述s7中，蚀刻溶液为碱性氯化氨铜溶液。

技术总结
本发明公开了一种具有背钻孔的电路板及背钻孔深度检测方法，包括电路板本体，电路板本体的顶部设置有若干个钻孔位，钻孔位的内部开设有首钻孔，电路板本体靠近首钻孔的底部开设有背钻孔，电路板本体包括板底层、贴合层、贴附层和金属包覆层，板底层的顶部焊接有低位层，低位层的顶部固定安装有间隔层，间隔层和贴合层之间设置有电源层，板底层、低位层和间隔层之间设置有若干个预留线，本发明的首钻孔开钻至贴合层，能够将充胶层断开，胶液形成胶端后，当背钻孔在电路板本体底部钻开后，钻孔设备接触限制块以及胶端，提醒电路板本体下的背钻孔已钻孔到位，能有效的去除无用的电路板组成部分，利于通讯信号的运行。

技术研发人员：李浩民,陈文德
受保护的技术使用者：安徽百强科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11