印刷电路板的制作方法

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术：

1、由于阻焊剂层和外部连接焊盘之间的高度差随着存储器基板的厚度减小而减小，因此由于外部连接焊盘的表面在组装工艺中被污染而引起的良率和可靠性问题已变得重要。特别地，对于混合印刷电路板，正在进行设计和制造板的研究以确保倒装芯片方式和引线接合方式连接的可靠性。

技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种如下的印刷电路板：通过选择性地控制用于以倒装芯片方式和以引线接合方式连接的外部连接焊盘的厚度，能够提高连接的可靠性。

2、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述绝缘层的上表面上；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上，并且具有使所述第一焊盘至少部分地暴露的第一开口以及使所述第二焊盘至少部分地暴露的第二开口。所述阻焊剂层可接触所述第一焊盘的侧表面，并且所述阻焊剂层可与所述第二焊盘间隔开。

3、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；多个第一焊盘，设置在所述绝缘层的上表面的第一连接区域中；以及多个第二焊盘，设置在所述绝缘层的所述上表面的第二连接区域中。所述多个第一焊盘中的每个的厚度可大于所述多个第二焊盘中的每个的厚度。

4、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层；以及第一焊盘和第二焊盘，设置在所述绝缘层的上表面上，并且彼此间隔开。所述第二焊盘的上表面可比所述第一焊盘的上表面更靠近所述绝缘层的上表面。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括：

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘从所述绝缘层的上表面突出。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层部分地覆盖所述第一焊盘的上表面，并且

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二开口使所述第二焊盘的上表面和侧表面暴露。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二开口使所述绝缘层的上表面至少部分地暴露。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的厚度大于所述第二焊盘的厚度。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括覆盖所述第二焊盘的上表面和侧表面的表面处理层。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层包括含镍的第一金属层和含金的第二金属层，所述第一金属层与所述第二焊盘接触并且所述第二金属层与所述第一金属层接触。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

10.一种印刷电路板，包括：

11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述多个第一焊盘具有基本上相同的厚度，并且所述多个第二焊盘具有基本上相同的厚度。

12.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘之间的间隔中的最小间隔大于所述多个第一焊盘之间的间隔中的最小间隔和所述多个第二焊盘之间的间隔中的最小间隔。

13.如权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述绝缘层的上表面上的阻焊剂层，

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层的局部部分介于所述多个第一焊盘之间。

15.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层还具有第二开口，并且

16.如权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

17.一种印刷电路板，包括：

18.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘包括相同材料，并且所述相同材料是铜。

19.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘从所述第一绝缘层的上表面突出。

20.如权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括阻焊剂层，所述阻焊剂层设置在所述第一绝缘层上以仅覆盖所述第一焊盘的一部分并与所述第二焊盘间隔开。

21.如权利要求20所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

22.如权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括覆盖所述第二焊盘的至少一部分的表面处理层。

23.如权利要求22所述的印刷电路板，其中，在所述第一焊盘和所述第二焊盘之中，所述表面处理层仅覆盖所述第二焊盘。

24.如权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层包括含镍的第一金属层和含金的第二金属层，所述第一金属层与所述第二焊盘接触并且所述第二金属层与所述第一金属层接触。

25.如权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：多个第二绝缘层和多个布线层，交替地堆叠在所述绝缘层下方；多个过孔，分别形成在所述第一绝缘层和所述多个第二绝缘层中，使所述多个布线层以及所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接，

技术总结
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述绝缘层的上表面上；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层的上表面上，并且具有使所述第一焊盘至少部分地暴露的第一开口以及使所述第二焊盘至少部分地暴露的第二开口，其中，所述阻焊剂层接触所述第一焊盘的侧表面，并且所述阻焊剂层与所述第二焊盘间隔开。

技术研发人员：裵泰均,柳晥水,洪锡昌
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4