一种PCB布线方法及其结构与流程

本发明涉及一种pcb布线方法及其结构，属于印制电路板。

背景技术：

1、近年电路板在向着小而密集的方向发展，尤其在pcb芯片贴合部位或封装基板上存在密集的焊盘，由于芯片趋向小型化，导致焊盘之间间距越来越小，焊盘之间导线无法布置，要布置导线就要加大pcb体积，或牺牲焊盘大小使用更小面积的焊盘，但加大pcb体积不符合行业趋势且会增加成本，缩小焊盘大小则会增加对位难度，降低生产的良品率。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种pcb布线方法及其结构，能够在不增加pcb体积和减小焊盘的前提下，实现pcb布线功能。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

3、一种pcb布线方法，包括以下步骤：

4、将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；

5、将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；

6、将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的pcb板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，在多层板上形成一个捞槽；

7、向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，然后将表面树脂磨平处理，得到树脂填充板；

8、将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理；

9、再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化；

10、将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路。

11、所述导通孔数量大于2个。

12、所述捞槽深度应小于被捞导通孔的内层孔环到多层板表面的距离。

13、所述树脂为环氧树脂。

14、第一次金属化和第二次金属化采用化学沉铜或高分子导电膜。

15、磨平处理为先使用4组600目陶瓷刷轮磨平树脂，再使用1组600目尼龙刷轮清洁板面。

16、粗化处理为使用四氟化碳等离子蚀刻微蚀粗化树脂表面。

17、蚀刻为将板面压感光膜，将感光膜进行曝光印制出线路，再使用显影液去掉线路以外的感光膜，再使用蚀刻液去除线路以外的铜，再使用去膜液去除剩余的感光膜，完成图形制作。

18、一种pcb布线结构，由上述pcb布线方法制备得到。

19、本发明的有益效果：本发明提供的一种pcb布线方法及其结构，通过将导通孔捞掉一半，能够在不改变焊盘位置和大小的情况下，增加焊盘之间的间距，提高pcb密集区的布线密度，优化pcb设计，能够既不增加pcb体积，又不影响焊盘对位。

技术特征：

1.一种pcb布线方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：所述导通孔数量大于2个。

3.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：所述捞槽深度应小于被捞导通孔的内层孔环到多层板表面的距离。

4.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：所述树脂为环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：第一次金属化和第二次金属化采用化学沉铜或高分子导电膜。

6.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：磨平处理为先使用4组600目陶瓷刷轮磨平树脂，再使用1组600目尼龙刷轮清洁板面。

7.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：粗化处理为使用四氟化碳等离子蚀刻微蚀粗化树脂表面。

8.根据权利要求1所述的一种pcb布线方法，其特征在于：蚀刻为将板面压感光膜，将感光膜进行曝光印制出线路，再使用显影液去掉线路以外的感光膜，再使用蚀刻液去除线路以外的铜，再使用去膜液去除剩余的感光膜，完成图形制作。

9.一种pcb布线结构，其特征在于：由权利要求1到8任一项所述pcb布线方法制备得到。

技术总结
本发明公开了一种PCB布线方法及其结构，PCB布线方法包括以下步骤：将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，在多层板上形成一个捞槽；向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，然后将表面树脂磨平处理，得到树脂填充板；将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理；再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化；将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路。本发明提供的一种PCB布线方法及其结构，能够在不增加PCB体积和减小焊盘的前提下，实现PCB布线功能。

技术研发人员：黄建,卞和平
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14