本发明涉及电子部件。
背景技术:
1、以往,作为电子部件,存在日本特开平10-51257号公报(专利文献1)所记载的电子部件。该电子部件具有电感器布线、电连接于电感器布线的电容器电极、以及配置于电感器布线与电容器电极之间的绝缘层。电感器布线和电容器电极由贯穿绝缘层的导通孔的导通部连接。
2、专利文献1:日本特开平10-51257号公报
3、然而,在上述以往那样的电子部件中,电感器布线和电容器电极的紧贴性称不上充分,而存在电感器布线与电容器电极剥离的担忧。另外,电感器布线和绝缘层的紧贴性称不上充分,存在电感器布线与绝缘层剥离的担忧。
技术实现思路
1、对此,本公开的目的在于提供一种电子部件,该电子部件能够减少电感器元件与电容器元件的剥离,并且能够减少电感器元件与绝缘层的剥离。
2、为了解决上述课题,作为本公开的一方式的电子部件具备:
3、电容器元件;
4、电感器元件,电连接于上述电容器元件;以及
5、层间绝缘层,配置于上述电容器元件与上述电感器元件之间,
6、上述层间绝缘层具有第一主面、第二主面、以及贯穿上述第一主面和上述第二主面的导通孔,
7、上述电容器元件配置于上述层间绝缘层的上述第二主面侧,并且具有第一电极层、第二电极层、以及配置于上述第一电极层和上述第二电极层之间的电介质层,
8、上述电感器元件配置于上述层间绝缘层的上述第一主面侧,并且具有电感器布线,上述电感器布线包含配置于上述第一主面上的电感器部、和贯穿上述导通孔并将上述电感器部和上述第二电极层连接的导通部,
9、上述电感器布线具有紧贴层、形成为与上述紧贴层相接的导通层、以及形成为与上述导通层相接的金属层,
10、上述紧贴层与上述第一主面、上述导通孔的内面、以及上述第二电极层连续地接触。
11、根据上述方式,由于紧贴层与层间绝缘层的第一主面、层间绝缘层的导通孔的内面、以及第二电极层连续地接触,因此能够提高电感器布线与第二电极层的紧贴性,并且能够提高电感器布线与层间绝缘层的紧贴性。因此,能够减少电感器元件与电容器元件的剥离,并且能够减少电感器元件与层间绝缘层的剥离。
12、根据作为本公开的一方式的电子部件,能够减少电感器元件与电容器元件的剥离,并且能够减少电感器元件与绝缘层的剥离。
1.一种电子部件,具备:
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
5.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
6.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,