一种高导热多层铜基板的制造工艺的制作方法

本发明涉及铜板加工，尤其涉及一种高导热多层铜基板的制造工艺。

背景技术：

1、现有业界针对高导热灯板制作繁杂，且局限性很高，通常都是单层板贴合铜板制作而成的纯灯板，而针对目前行业需求以及密度的持续增加，传统工艺的制作方法已无法正产满足市场的终极需求。

2、现有市面铜基材产品普遍使用于纯灯板，即只能局限于灯珠的安装，并无其他器件的安装空间，所以很多的产品都是弹珠作为一个灯板；此类产品被誉为超高导热产品，但局限性很大，仅限使用于照明终端，并不能被很好的进行终端利用。

3、通过设计多层铜基板能够安装多个电子元件，满足不同的终端需求；但是传统的多层铜基板的加工方式往往采取直接压合的方式进行加工，在加工的过程中随着层数的增多，其压合稳定性变差，容易导致压合加工出现偏差，加工无法满足使用需求；同时随着铜基板层数的增多，其整体厚度增加，内部铜基板产生的热量难以快速散发，导致了产品使用寿命降低，容易导致电气元件的老化，系统运行缓慢，影响终端用户的体验。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种高导热多层铜基板的制造工艺，该发明通过fr4的传统线路板以及铜基板的分别制作，然后再通过一些胶粘材料使用专用的设备进行铆合贴合，最终在满足终端的常规线路板电性要求，同时还可以有效的解决芯片的散热问题，可以有效的提升产品的使用寿命以及用户体验。

2、为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：

3、一种高导热多层铜基板的制造工艺，包括如下步骤：

4、s1、铜基板加工：将铜基板进行预蚀刻，将指定区域内的铜厚度降低至预定的深度，保留导热台；

5、s2、芯板加工：根据铜基板的尺寸对芯板进行裁切，对其表面残留的树脂进行刷磨，直至裸露出未做线路面的铜面；

6、s3、热压加工：将ad胶贴敷在已经做好芯板的线路面表面，通过压机进行压合，形成单侧双层或多层超高导线路板；

7、s4、离型膜撕除：将芯板表面的ad胶离型膜撕除，与铜基板对位贴敷并进行快压，此时即形成一块超高导热多层线路板。

8、优选地，在步骤s4将离型膜撕除撕除前，使用成型机进行将导热凸台位置进行锣空，将铜基板对应的凸台位置对应去除。

9、优选地，所述ad胶为丙烯酸热固纯胶膜，具有双面粘合作用。

10、优选地，步骤s1中，根据预定设计尺寸对铜基板进行裁切，对四个顶角进行定位并且钻孔，钻孔后对其表面进行加工处理，最终通过水洗的方式将表面清洗干净。

11、优选地，步骤s2中，根据预定尺寸对基板进行钻孔加工，并且通过尼罗刷对基板以及钻孔处进行去毛刺加工，刷磨完成后通过水洗的方式将钻孔内冲刷干净，满足沉铜的要求。

12、优选地，在铜基板以及芯板压合完毕后，在其表面完成打x-ray定位孔，满足后续工序定位的需求，将所有的定位孔钻出，对定位孔进行去毛刺处理以及刷洗干净。

13、本发明的有益效果为：

14、使用ad胶膜方案，控制流胶量，大大提高了此类产品的生产良率；本发明主要解决了双面、多层线路板终端在使用过程中的散热问题，提升了硬件的使用寿命以及使用效果，大大提升了用户的使用体验。

技术特征：

1.一种高导热多层铜基板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高导热多层铜基板的制造工艺，其特征在于，在步骤s4将离型膜撕除撕除前，使用成型机进行将导热凸台位置进行锣空，将铜基板对应的凸台位置对应去除。

3.根据权利要求1所述的一种高导热多层铜基板的制造工艺，其特征在于，所述ad胶为丙烯酸热固纯胶膜，具有双面粘合作用。

4.根据权利要求1所述的一种高导热多层铜基板的制造工艺，其特征在于，步骤s1中，根据预定设计尺寸对铜基板进行裁切，对四个顶角进行定位并且钻孔，钻孔后对其表面进行加工处理，最终通过水洗的方式将表面清洗干净。

5.根据权利要求1所述的一种高导热多层铜基板的制造工艺，其特征在于，步骤s2中，根据预定尺寸对基板进行钻孔加工，并且通过尼罗刷对基板以及钻孔处进行去毛刺加工，刷磨完成后通过水洗的方式将钻孔内冲刷干净，满足沉铜的要求。

6.根据权利要求1所述的一种高导热多层铜基板的制造工艺，其特征在于，在铜基板以及芯板压合完毕后，在其表面完成打x-ray定位孔，满足后续工序定位的需求，将所有的定位孔钻出，对定位孔进行去毛刺处理以及刷洗干净。

技术总结
本发明提供一种高导热多层铜基板的制造工艺，包括如下步骤：S1、铜基板加工；S2、芯板加工；S3、热压加工：将AD胶贴敷在已经做好芯板的线路面表面，通过压机进行压合，形成单侧双层或多层超高导线路板；S4、离型膜撕除：将芯板表面的AD胶离型膜撕除，与铜基板对位贴敷并进行快压，此时即形成一块超高导热多层线路板。该发明通过FR4的传统线路板以及铜基板的分别制作，然后再通过一些胶粘材料使用专用的设备进行铆合贴合，最终在满足终端的常规线路板电性要求，同时还可以有效的解决芯片的散热问题，可以有效的提升产品的使用寿命以及用户体验。

技术研发人员：杨卫民,刘雷,张斌,高鑫,纵路路,徐磊,薛振洋
受保护的技术使用者：铜陵安博电路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15