一种多层电路板及其制备方法与流程

本发明属于电路板制备，具体涉及一种多层电路板及其制备方法。

背景技术：

1、fpc(flexible printed circuit)是一种柔性电路板，简称软板。pcb(printedcircuit board,印刷电路板)是一种刚性电路板，简称硬板。目前软板与硬板之间主要是通过连接器扣合实现板极互连。现有的软板与硬板之间的焊接主要采用连接器和fpc板连接，连接器和fpc板连接常用的有hot bar工艺将硬板和软板进行电连接，得到软硬板结合的电路板。

2、现有的硬板和软板结合在hot bar连接中，只是做到引脚与引脚直接对接的焊接这种方法可以满足普通信号(非射频信号和非敏感信号)的技术要求,无法满足射频信号和敏感信号的传输.尤其是有隔离度要求的信号传输，由于连接之间的参考平面不规整或不连续，导致信号传输的连续性受到影响，也会导致信号向外辐射，从而影响信号的质量和稳定性。为了解决上述问题，有特别要求的信号传输线都是采用特殊端子和同轴电线进行传输或者是是在软板和硬板之间增加屏蔽层，这种做法成本高，而且占用板内空间和板面积，限制产品发展。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供一种防止了信号对外辐射的多层电路板及其制备方法。

2、本发明提供一种多层电路板，包括第一电路板基材和第二电路板基材，所述第一电路板基材和第二电路板基材从俯视方向看，均包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和焊接区信号地，所述第一电路板基材与第二电路板基材之间通过焊接层连接，所述焊接层的两端分别与第一电路板基材的焊接区信号地和第二电路板基材的焊接区信号地连接，所述焊接层将所述第一电路板基材和第二电路板基材的多条信号线包覆其中，所述第一电路板基材和第二电路板基材的绝缘基材区环绕所述焊接层，所述多个信号线过孔位于所述焊接区信号地内。

3、优选地，所述焊接层的厚度为0.03-0.05mm。

4、优选地，所述第一电路板基材和第二电路板基材的信号线过孔位于电路板基材靠近信号线设置的一侧，所述焊接层位于所述第一电路板基材的信号线过孔和第二电路板基材的信号线过孔之间。

5、优选地，所述第一电路板基材为柔性电路板，所述第二电路板基材为刚性电路板；或，所述第一电路板基材和第二电路板基材均为柔性电路板；所述第一电路板基材和第二电路板基材均为多层板。

6、优选地，所述第一电路板基材和第二电路板基材的焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述第一电路板基材的多个避空位分别与所述第二电路板基材的多个信号过孔对应。

7、优选地，从所述电路板基材截面方向看，所述第一电路板基材和第二电路板基材均依次包括第一保护膜、第一铜箔地层、第一基材层、信号层、第二基材层、第二铜箔地层和第二保护膜，所述绝缘基材区位于所述第一保护膜上，所述第一保护膜开窗形成第一开窗，位于所述第一开窗内的第一铜箔地层开窗形成第二开窗，所述第二开窗内设置有所述信号线，位于所述第一开窗内的第一基材层贯穿设置有所述信号线过孔。

8、优选地，所述第一电路板基材和第二电路板基材均包括对位孔，所述第一电路板基材的对位孔和所述第二电路板基材的对位孔对位设置。

9、优选地，所述焊接层至少一侧设置有打胶层，所述打胶层分别连接所述第一电路板基材和第二电路板基材。

10、优选地，第一电路板基材和第二电路板基材的每条信号线周侧均具有宽度大于或等于0.2mm的安全区。

11、本发明还提供一种多层电路板的制备方法，包括如下步骤：

12、s1、第一电路板基材刷锡膏，并固定治具；第二电路板焊接区与第一电路板焊接区正面对接，并固定于第一电路基板之上的治具进行焊接；

13、s2、将所述第一电路板基材和第二电路板基材对应热压焊接，形成所述焊接层；

14、s3、检查焊接无问题后，进行打胶。

15、本发明提供的多层电路板通过将每条信号线都包围在焊接区信号地内，使得焊接后，信号线能够全封闭位于焊接层和焊接区信号地内，信号线的连接能够处于屏蔽状态，信号线传输也是处于带状线的传输特性，防止了信号对外辐射，同时也防止了外面信号辐身干扰。

技术特征：

1.一种多层电路板，其特征在于，包括第一电路板基材和第二电路板基材，所述第一电路板基材和第二电路板基材从俯视方向看，均包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和焊接区信号地，所述第一电路板基材与第二电路板基材之间通过焊接层连接，所述焊接层的两端分别与第一电路板基材的焊接区信号地和第二电路板基材的焊接区信号地连接，所述焊接层将所述第一电路板基材和第二电路板基材的多条信号线包覆其中，所述第一电路板基材和第二电路板基材的绝缘基材区环绕所述焊接层，所述多个信号线过孔位于所述焊接区信号地内。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述焊接层的厚度为0.03-0.05mm。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板基材和第二电路板基材的信号线过孔位于电路板基材靠近信号线设置的一侧，所述焊接层位于所述第一电路板基材的信号线过孔和第二电路板基材的信号线过孔之间。

4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板基材为柔性电路板，所述第二电路板基材为刚性电路板；或，所述第一电路板基材和第二电路板基材均为柔性电路板；所述第一电路板基材和第二电路板基材均为多层板。

5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板基材和第二电路板基材的焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述第一电路板基材的多个避空位分别与所述第二电路板基材的多个信号过孔对应。

6.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，从所述电路板基材截面方向看，所述第一电路板基材和第二电路板基材均依次包括第一保护膜、第一铜箔地层、第一基材层、信号层、第二基材层、第二铜箔地层和第二保护膜，所述绝缘基材区位于所述第一保护膜上，所述第一保护膜开窗形成第一开窗，位于所述第一开窗内的第一铜箔地层开窗形成第二开窗，所述第二开窗内设置有所述信号线，位于所述第一开窗内的第一基材层贯穿设置有所述信号线过孔。

7.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板基材和第二电路板基材均包括对位孔，所述第一电路板基材的对位孔和所述第二电路板基材的对位孔对位设置。

8.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述焊接层至少一侧设置有打胶区，所述打胶层分别连接所述第一电路板基材和第二电路板基材。

9.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，第一电路板基材和第二电路板基材的每条信号线周侧均具有宽度大于或等于0.2mm的安全区。

10.如权利要求1-9任一项所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明提供一种多层电路板及其制备方法。本发明提供的多层电路板，包括第一电路板基材和第二电路板基材，第一电路板基材和第二电路板基材从俯视方向看，均包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和焊接区信号地，第一电路板基材与第二电路板基材之间通过焊接层连接，焊接层的两端分别与第一电路板基材的焊接区信号地和第二电路板基材的焊接区信号地连接，焊接层将第一电路板基材和第二电路板基材的多条信号线包覆其中，第一电路板基材和第二电路板基材的绝缘基材区环绕焊接层，多个信号线过孔位于焊接区信号地内。

技术研发人员：杨丰标,李振森,丁传杨
受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16