一种光模块制作方法与流程

本发明涉及线路板制造，更具体地说，它涉及一种光模块制作方法。

背景技术：

1、光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块也叫光纤收发器，主要用于信号的光电转换，在发射端将设备的电信号转换成光信号，在接收端将光信号还原成电信号，光模块由发射端激光器、接收端探测器、数据编/解码的电子器件组成，然后通信设备是用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备，有线通信是指通信设备传输间需要经过线缆连接，即利用架空线缆、同轴线缆、光纤、音频线缆等传输介质传输信息方式。无线通信是指不需要物理连接线的通信，即利用电磁波信号可以在自由空间中传播的特征进行信息交换的一种通信方式。

2、目前10g、25g、40g甚至100g光模块已成为市场主流，但随着对带宽、端口密度和系统能耗的要求不断提高。现有的100g以下光模块产品制作流程中，因金手指只有一面包金，其它几面露铜长期在空气中，从而容易氧化影响其性能。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的光模块制作方法。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

3、一种光模块制作方法，包括步骤：

4、s1、开料：将板材裁切成加工所需pnl尺寸；

5、s2、内层线路：于若干内层板材上制作图形线路；

6、s3、压合：將內层板以半固化胶片做为接著的介电绝缘层,经由高溫高压后形成多层板；

7、s4、钻孔：利用钻咀在pcb板面钻出所需的不同直径孔；

8、s5、电镀：通过化学沉铜方式在板面与孔壁沉积上铜，使层与层形成电路导通；

9、s6、电金干膜：使用抗电金干膜，曝光显影后，将金手指与pcs内需做表面处理部分一同显影露出，其余部分全部覆盖干膜；

10、s7、电镀镍金：镍厚控制120-200迈之间，金厚控制在1.5-3迈之间；

11、s8、二次干膜：曝光显影后金手指全部露出，其余位置全部覆盖干膜；

12、s9、烤板：于120°的温度下，烘烤40min；

13、s10、金手指镀硬金：增加金手指金厚到15迈上；

14、s11、退膜：将干膜全部退掉；

15、s12、外层碱性蚀刻：利用金耐碱不耐酸特性，采用碱性蚀刻，蚀刻后线路会有侧蚀悬空情况，表层铜由于金保护会有残留支出现象,管控＜25um。

16、进一步的的，方法还包括步骤

17、s13、阻焊：于线路板上印刷一层阻焊油墨；

18、s14、字符：在线路板阻焊油墨上印出标识识别字符；

19、s15、电铣：将pnl大板铣成客户需求的set或pcs尺寸；

20、s16、金手指斜边：金手指作出斜边，斜边有利于更容易插入主板；

21、s17、电测：不同网络的导通测试与绝缘测试；

22、s18、fqc：检查外观缺陷，挑出不良品；

23、s19、包装/入库。

24、进一步的，步骤s1中，板材为m6高频高速板。

25、进一步的，步骤s6表面处理只酸洗，不可过磨刷。

26、进一步的，步骤s11中，需检查金手指位干膜是否完全退洗干净。

27、通过采用上述技术方案，本发明的有益效果为：

28、1、本发明制作方法的流程简洁，生产制作成本低；同时亦可满足目前市场100g内光模块产品使用需求；

29、2、整板需做表面处理化金部分（包括金手指），全部为单面包金；

30、3、需做表面处理部分，金手指采用二次镀金，金厚＞15迈，其余表面处理位置只做了电镀镍金，金只有1.5-3迈之间；

31、4、金手指金厚＞15迈，为电镀硬金，可满足光模块在后期频繁使用插拔达1000次，且具有良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能及耐腐蚀性能等；

32、5、此种分开镀金制作方法大幅降低了生产成本，同时满足了光模块品质需求。

技术特征：

1.一种光模块制作方法，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种光模块制作方法，其特征在于，还包括步骤

3.根据权利要求1所述的一种光模块制作方法，其特征在于，所板材为m6高频高速板。

4.根据权利要求1所述的一种光模块制作方法，其特征在于，步骤s6表面处理只酸洗，不可过磨刷。

5.根据权利要求1所述的一种光模块制作方法，其特征在于，步骤s11中，需检查金手指位干膜是否完全退洗干净。

技术总结
本发明属于线路板制作技术领域，尤其涉及一种光模块制作方法，包括步骤：开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、电金干膜、电镀镍金、二次干膜、烤板、金手指镀硬金、退膜、外层碱性蚀刻；与现有技术相比，本发明流程简洁，同时亦可满足目前市场100G内光模块产品使用需求；而且，此种分开镀金制作方法大幅降低了生产成本，同时满足了光模块品质需求。

技术研发人员：李志雄
受保护的技术使用者：诚亿电子（嘉兴）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16