声表面波器件的封装方法及声表面波器件封装结构与流程

本技术涉及射频，尤其涉及一种声表面器件的封装方法及应用该方法得到的声表面波器件封装结构。

背景技术：

1、声表面波(saw，surface acoustics wave)器件是利用声-电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各种处理，并完成各种功能的固体器件。例如，声表面波谐振器主要是利用压电材料的压电特性，并利用如叉指换能器等的输入与输出换能装置将电讯号转化成机械能，经过处理后再转化成电讯号，以达到放大所需的信号，滤除杂讯和提升信号品质的作用，广泛应用在各种无线通讯设备之中，是设计压电滤波器的基本单元。声表面波谐振器体积小，往往通过半导体表面工艺进行生产制造，可大批量生产，损耗低且信号选择性高，性能稳定。

2、声表面波器件在制作过程中，需要进行封装，尤其是对于模组产品的封装来说，声表面波器件是最为关键的器件之一，因为电磁干扰会极大地影响其正常工作，同时其自身也可能对临近的器件产生电磁干扰；同时，声表面波器件主要是通过其功能区的叉指电极激励声表面波从而实现信号传输和处理，所以必须保证其功能区处于封闭的空腔之中，否则会影响其正常工作。

3、基于以上两个问题，本技术旨在提供一种能够实现声表面波器件的电磁屏蔽，并且为声表面波器件提供封闭空腔的封装方法及封装结构。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种声表面波器件的封装方法及应用该方法得到的声表面波器件封装结构，使得声表面波器件封装结构能够实现电磁屏蔽，并具有稳定的封闭空腔。

2、为实现上述目的，本技术实施例提供了如下技术方案：

3、一种声表面波器件的封装方法，包括：

4、提供封装基板；

5、在所述封装基板上形成阻焊层，所述阻焊层具有第一开口；

6、在所述阻焊层上形成环形铜箔，所述环形铜箔包围形成第二开口，所述第二开口在所述封装基板表面的正投影至少覆盖所述第一开口在所述封装基板表面的正投影；

7、在所述环形铜箔上设置声表面波器件，将所述声表面波器件通过凸点与所述封装基板焊接在一起，所述声表面波器件在所述封装基板表面的正投影位于所述环形铜箔在所述封装基板表面的正投影的外边界内；

8、形成塑封层，所述塑封层覆盖所述声表面波器件、所述环形铜箔以及所述阻焊层，至此，所述第一开口和所述第二开口整体构成封闭空腔，且所述声表面波器件的功能区朝向所述空腔；

9、形成贯穿所述塑封层的环形沟道，使所述环形沟道包围所述声表面波器件，并暴露所述环形铜箔背离所述封装基板的部分表面；

10、形成电磁屏蔽层，使所述电磁屏蔽层至少填充所述环形沟道与所述环形铜箔接触。

11、可选的，所述声表面波器件朝向所述空腔的表面设置有接地线路，该方法还包括：

12、将所述环形铜箔与所述声表面波器件的接地线路电连接。

13、可选的，所述第二开口在所述封装基板所在平面的正投影至少覆盖所述第一开口在所述封装基板所在平面的正投影包括：

14、所述第二开口在所述封装基板所在平面的正投影包围且大于所述第一开口在所述封装基板所在平面的正投影。

15、可选的，所述声表面波器件在所述封装基板表面的正投影的外边界与所述环形铜箔在所述封装基板表面的正投影的外边界之间的距离d满足：1μm≤d≤20μm。

16、可选的，在形成贯穿所述塑封层的环形沟道时，还使所述环形沟道暴露所述声表面波器件的侧面；

17、在形成电磁屏蔽层时，还使所述环形沟道内的电磁屏蔽层与所述声表面波器件的侧面相接触。

18、可选的，在形成贯穿所述塑封层的环形沟道后，并在形成电磁屏蔽层之前，该方法还包括：

19、对所述环形沟道暴露的所述声表面波器件的侧面进行等离子体处理，形成粗糙面。

20、可选的，所述电磁屏蔽层的形成过程包括：

21、在所述塑封层表面及所述环形沟道内溅射一层金属薄膜；

22、采用电镀工艺对所述环形沟道进行深孔镀金属，形成电磁屏蔽层，使所述电磁屏蔽层填充所述环形沟道与所述环形铜箔接触，并覆盖所述塑封层表面。

23、可选的，所述电磁屏蔽层的形成过程还包括：

24、保留所述塑封层表面对应所述环形沟道区域的电磁屏蔽层，去除所述塑封层表面其他区域的电磁屏蔽层。

25、可选的，所述电磁屏蔽层为铜金属层。

26、一种声表面波器件封装结构，采用上述任一项所述的封装方法对声表面波器件封装得到，所述声表面波器件封装结构包括：

27、封装基板；

28、位于所述封装基板上的阻焊层，所述阻焊层具有第一开口；

29、位于所述阻焊层上的环形铜箔，所述环形铜箔包围形成第二开口，且所述第二开口在所述封装基板表面的正投影至少覆盖所述第一开口在所述封装基板表面的正投影；

30、位于所述环形铜箔上的声表面波器件，所述声表面波器件通过凸点与所述封装基板焊接在一起，所述声表面波器件在所述封装基板表面的正投影不超过所述环形铜箔在所述封装基板表面的正投影；

31、覆盖所述声表面波器件、所述环形铜箔以及所述阻焊层的塑封层，至此，所述第一开口和所述第二开口整体构成封闭空腔，且所述声表面波器件的功能区朝向所述空腔；

32、贯穿所述塑封层的环形沟道，所述环形沟道包围所述声表面波器件，并暴露所述环形铜箔背离所述封装基板的部分表面；

33、以及电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层至少填充所述环形沟道与所述环形铜箔接触。

34、与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

35、本技术实施例所提供的声表面波器件的封装方法，首先在封装基板上形成具有第一开口的阻焊层，然后在第一开口周围的阻焊层上形成环形铜箔，环形铜箔包围形成第二开口，且第二开口在封装基板表面的正投影至少覆盖第一开口在封装基板表面的正投影，从而在环形铜箔上设置声表面波器件，将声表面波器件通过凸点与封装基板焊接在一起以及形成塑封层后，第一开口和第二开口整体构成封闭空腔，且声表面波器件的功能区朝向该空腔，由于第二开口在封装基板表面的正投影至少覆盖第一开口在封装基板表面的正投影，使得声表面波器件的凸点与环形铜箔距离较远，从而减少或避免声表面波器件的凸点与环形铜箔电连接而导致器件失效的风险。与此同时，设置声表面波器件在封装基板表面的正投影位于环形铜箔在封装基板表面的正投影的外边界内，从而可以对环形铜箔表面的塑封层进行钻孔形成贯穿塑封层的环形沟道，该环形沟道包围声表面波器件，并暴露环形铜箔背离封装基板的部分表面，继而可以至少在环形沟道内填充金属而形成电磁屏蔽层，对声表面波器件起到电磁屏蔽的效果，且环形沟道内的电磁屏蔽层与环形铜箔接触形成固定支架，从而有效保证空腔结构的机械稳定性。

36、进一步地，考虑到声表面波器件朝向空腔的表面可以设置接地线路，因此，可以将环形铜箔与声表面波器件的接地线路电连接，从而使电磁屏蔽层发挥其自屏蔽效果，即声表面波器件封装结构具有自屏蔽效果，不需要在封装基板上设置额外的接地线路。

37、并且，环形沟道内的电磁屏蔽层也可以和声表面波器件的侧面直接接触，从而有效增强声表面波器件侧面的散热效果，同时，环形铜箔与声表面波器件朝向空腔的表面接触，并与电磁屏蔽层相接触，也有利于增强声表面波器件的侧面以及朝向空腔一侧的散热效果。

38、由此可见，本技术实施例所提供的声表面波器件的封装方法，提供了一种兼顾实现形成声表面波器件底部空腔以及实现声表面波器件屏蔽的封装方案，比之现有技术中的封装和屏蔽方案来说，第一方面工艺简单，成本较低，第二方面使声表面波器件不易受其他器件也不易对其他器件造成影响，第三方面形成的空腔结构稳定性高。