布线电路基板的制造方法和布线电路基板与流程

本发明涉及布线电路基板的制造方法和布线电路基板。

背景技术：

1、以往，提出如下方案：在具备作为散热器发挥功能的金属系支承层的布线电路基板中，设置第1连结体、与第1连结体分开地配置的第2连结体、以及配置在第1连结体与第2连结体之间且相互隔开间隔地排列的多个布线体，以实现散热性的提高(例如参照下述专利文献1。)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019-212656号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在上述专利文献1所记载那样的布线电路基板中，期望布线体的进一步的细间距化。

3、本发明提供能够实现布线支承部的细间距化的布线电路基板的制造方法和布线电路基板。

4、用于解决问题的方案

5、本发明[1]包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包含：准备工序，在该准备工序中，准备基材；第1图案化工序，在该第1图案化工序中，在所述基材的厚度方向上的一侧形成绝缘层；第2图案化工序，在该第2图案化工序中，在所述绝缘层的所述厚度方向上的一侧形成导体图案，该导体图案具有第1端子、第2端子、与所述第1端子连接的第1布线、以及与所述第2端子连接且与所述第1布线隔开间隔地排列的第2布线；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对所述基材进行蚀刻而在所述绝缘层的所述厚度方向上的另一侧形成第1金属支承层；以及堆积工序，在该堆积工序中，在所述蚀刻工序之后，在所述第1金属支承层的所述厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第2金属支承层，该第2金属支承层具有对所述第1端子和所述第2端子进行支承的端子支承部、对所述第1布线进行支承的第1布线支承部、以及对所述第2布线进行支承且与所述第1布线支承部隔开间隔地排列的第2布线支承部。

6、根据这样的方法，通过使金属堆积，而能够使第2金属支承层图案化为预定形状(具有端子支承部、第1布线支承部和第2布线支承部的形状)。

7、因此，与通过利用蚀刻等方法去除金属而使第2金属支承层图案化的情况相比，能够在不过度地去除金属的情况下稳定地得到期望形状的第2金属支承层。

8、其结果，能够实现布线支承部的细间距化。

9、本发明[2]在上述[1]的布线电路基板的制造方法的基础上，该布线电路基板的制造方法还包含密合层形成工序，在该密合层形成工序中，在所述堆积工序之前，在所述第1金属支承层的所述厚度方向上的另一侧的面上形成由金属形成的密合层，在所述堆积工序中，在所述密合层之上形成第2金属支承层。

10、根据这样的方法，能够确保第1金属支承层与第2金属支承层之间的密合性。

11、本发明[3]包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层；导体图案，其配置在所述绝缘层的所述厚度方向上的一侧，该导体图案具有第1端子、第2端子、与所述第1端子连接的第1布线、以及与所述第2端子连接且与所述第1布线隔开间隔地排列的第2布线；第1金属支承层，其配置在所述绝缘层的所述厚度方向上的另一侧；以及第2金属支承层，其配置在所述第1金属支承层的所述厚度方向上的另一侧，该第2金属支承层具有对所述第1端子和所述第2端子进行支承的端子支承部、对所述第1布线进行支承的第1布线支承部、以及对所述第2布线进行支承且与所述第1布线支承部隔开间隔地排列的第2布线支承部，所述第1布线支承部的宽度大于配置在所述第1布线支承部与所述绝缘层之间的所述第1金属支承层的宽度。

12、根据这样的结构，能够在绝缘层的厚度方向上的另一侧形成包括第1金属支承层和第2金属支承层的较厚的金属支承层。

13、由此，能够确保布线电路基板的散热性。

14、并且，由于这样的结构的布线电路基板能够使用上述制造方法来制造，因此还能够实现布线支承部的细间距化。

15、本发明[4]在上述[3]的布线电路基板的基础上，所述第1布线支承部覆盖配置在所述第1布线支承部与所述绝缘层之间的所述第1金属支承层的侧面。

16、根据这样的结构，能够使第1金属支承层作为第1布线支承部的锚固件发挥功能。

17、由此，能够利用第1金属支承层来稳定地支承布线支承部。

18、本发明[5]在上述[3]的布线电路基板的基础上，该布线电路基板还具有配置在所述第1金属支承层与所述第2金属支承层之间的密合层。

19、根据这样的结构，能够确保第1金属支承层与第2金属支承层之间的密合性。

20、发明的效果

21、根据本发明的布线电路基板的制造方法和布线电路基板，能够实现布线支承部的细间距化。

技术特征：

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

3.一种布线电路基板，其中，

4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，

5.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，

技术总结
本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法包含准备基材(S)的准备工序、在基材的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序、在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序、对基材进行蚀刻而在第1绝缘层的厚度方向上的另一侧形成第1金属支承层(11)的蚀刻工序、和在第1金属支承层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第2金属支承层(12)的堆积工序。第2金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(121A)和对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(122A)、以及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(122B)。

技术研发人员：福岛健太,高仓隼人,柴田直树,笹冈良介
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27