消除stub的PCB板制作方法与流程

本发明涉及pcb板加工制造，尤其是涉及一种消除stub的pcb板制作方法。

背景技术：

1、pcb设计中，通孔是连接各层线路的桥梁，然而实际应用中并不是所有层都需要互连，如果常规通孔不加以处理，信号会在多余的铜柱上进行传输，这些铜柱通常被称为stub。在高频信号下，stub会对信号造成很大影响。

2、目前，业内主要通过背钻来解决stub会对信号影响的问题。由于加工设备精度以及板厚公差等因素的限制，目前的背钻技术只能尽量减小stub长度，并不能完全达到消除stub的效果，stub的存在会造成阻抗不连续，从而产生反射、谐振等问题，随着频率的升高，带来的影响越大。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种消除stub的pcb板制作方法，能够消除stub，解决stub对信号影响的问题，提高信号稳定性。

2、根据本发明实施例的消除stub的pcb板制作方法，包括：

3、步骤1：在各个芯板层上印制内层线路后，在隔断区域上侧和下侧的芯板层上分别印上抗电镀油；

4、步骤2：将各个芯板层进行压合并钻孔；

5、步骤3：对钻孔后的板材进行沉铜；

6、步骤4：使用氢氧化钠浸泡板材，并通过高压清洗将隔断区域出的孔壁沉铜层和抗电镀油剥离；

7、步骤5：对整板进行镀铜，由于隔断区域的孔壁沉铜层和抗电镀油已被剥离，隔断区域处于低电位，因此隔断区域在镀铜过程中无法镀上铜。

8、根据本发明实施例的消除stub的pcb板制作方法，至少具有如下有益效果：通过指定层次间形成电镀隔断，利用芯板印抗电镀油和沉铜后去油的方式，使得指定层次间形成电镀隔断，从而实现消除stub的效果，提升信号稳定性，解决高速板背钻stub对信号影响的问题。

9、根据本发明的一些实施例，在步骤1中，通过丝印的方式在隔断区域上侧和下侧的芯板层上分别印上抗电镀油。

10、根据本发明的一些实施例，印抗电镀油区域比钻孔区域单边大5mi l以上。

11、根据本发明的一些实施例，印抗电镀油的厚度大于等于70um。

12、根据本发明的一些实施例，在步骤2中，对各个芯板层进行压合前，还包括对板材进行阻焊曝光、阻焊显影、阻焊固化和棕化。

13、根据本发明的一些实施例，阻焊显影后全检抗电镀油焊盘是否显影不净或缺盘掉盘。

14、根据本发明的一些实施例，压合后检查层偏，整体层偏小于等于5mi l。

15、根据本发明的一些实施例，在步骤4中，沉铜后在阻焊氢氧化钠退洗缸进行去油浸泡，浸泡三次，每次浸泡1min。

16、根据本发明的一些实施例，每次浸泡后用水枪冲洗印油孔区域。

17、根据本发明的一些实施例，去油后过高压清洗线和验孔机确认无抗电镀油堵孔异常。

18、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

19、附图说明

20、下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：

21、图1是本发明实施例的消除stub的pcb板制作方法的流程示意图；

22、图2是图1中印抗电镀油的示意图；

23、图3是图1中压合、钻孔的示意图；

24、图4是图1中沉铜的示意图；

25、图5是图1中去油的示意图；

26、图6是图1中整板电镀的示意图。

技术特征：

1.一种消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，在步骤1中，通过丝印的方式在隔断区域上侧和下侧的芯板层上分别印上抗电镀油。

3.根据权利要求2所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，印抗电镀油区域比钻孔区域单边大5mil以上。

4.根据权利要求3所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，印抗电镀油的厚度大于等于70um。

5.根据权利要求1所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，在步骤2中，对各个芯板层进行压合前，还包括对板材进行阻焊曝光、阻焊显影、阻焊固化和棕化。

6.根据权利要求5所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，阻焊显影后全检抗电镀油焊盘是否显影不净或缺盘掉盘。

7.根据权利要求6所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，压合后检查层偏，整体层偏小于等于5mil。

8.根据权利要求1所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，在步骤4中，沉铜后在阻焊氢氧化钠退洗缸进行去油浸泡，浸泡三次，每次浸泡1min。

9.根据权利要求8所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，每次浸泡后用水枪冲洗印油孔区域。

10.根据权利要求9所述的消除stub的pcb板制作方法，其特征在于，去油后过高压清洗线和验孔机确认无抗电镀油堵孔异常。

技术总结
本发明公开了一种消除stub的PCB板制作方法，属于PCB板加工制造技术领域，本消除stub的PCB板制作方法包括：在各个芯板层上印制内层线路后，在隔断区域上侧和下侧的芯板层上分别印上抗电镀油；将各个芯板层进行压合并钻孔；对钻孔后的板材进行沉铜；使用氢氧化钠浸泡板材，并通过高压清洗将隔断区域出的孔壁沉铜层和抗电镀油剥离；对整板进行镀铜，由于隔断区域的孔壁沉铜层和抗电镀油已被剥离，隔断区域处于低电位，因此隔断区域在镀铜过程中无法镀上铜。利用芯板印抗电镀油和沉铜后去油的方式，使得指定层次间形成电镀隔断，从而实现消除stub的效果，提升信号稳定性，解决高速板背钻stub对信号影响的问题。

技术研发人员：梁锦练,荀宗献,黄德业,关志锋
受保护的技术使用者：珠海杰赛科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27