一种多层线路板埋孔制作方法及多层线路板与流程

本申请涉及印刷线路板，尤其涉及一种多层线路板埋孔制作方法及多层线路板。

背景技术：

1、随着5g技术以及封装载板的发展，在封装概念和hdi技术上，极小的元件与芯片封装在小尺寸的pcb板上，对于导通孔的盲埋孔的要求越来越高。

2、目前常用的工艺为树脂塞孔工艺和直接填孔工艺，其流程主要为机械钻孔、树脂塞孔、专线陶瓷磨板，此工艺制作流程繁琐成本高。填孔工艺为机械钻孔后直接填孔填满，此工艺机械钻对孔壁质量要求较高，同时多种材料叠构时孔壁质量难以保证易导致填孔凹陷且钻针成本高，对于填孔线能力要求高，且存在凹陷等工艺难题以及可靠性风险。

3、可见，目前亟需一种新的多层线路板埋孔制作方法，以改善上述问题。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种多层线路板埋孔制作方法及多层线路板。

2、为实现上述目的，本申请第一方面提供一种多层线路板埋孔制作方法，该方法包括：

3、对钻孔后的多层线路板进行填孔处理；使用预设胶铜比比例的填充材料对埋孔凹陷区域进行填充。

4、在一种可选的实施方式中，所述预设胶铜比比例的值为0.7。

5、在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：

6、根据叠构复杂度以及产品需求，选择是否掏空硬板区。

7、在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：

8、根据所述叠构复杂度以及所述产品需求，选择设计条贴软板区。

9、在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：

10、根据所述叠构复杂度，降低埋孔厚径比、降低埋孔孔内粗糙度，或提高电镀填孔品质。

11、在一种可选的实施方式中，所述多层线路板采用预设高压镭射钻孔。

12、在一种可选的实施方式中，在在所述对钻孔后的多层线路板进行填孔处理之前，所述方法还包括：

13、内层线路、镭射钻孔。

14、在一种可选的实施方式中，所述填孔处理采用常规电镀线。

15、为实现上述目的，本申请第二方面提供一种多层线路板，所述多层线路板通过如第一方面所述的方法制备而成。

16、本申请实施例提供一种多层线路板埋孔制作方法，通过对钻孔后的多层线路板进行填孔处理；使用预设胶铜比比例的填充材料对埋孔凹陷区域进行填充。其有益效果在于：区别于常规方法，设计不做树脂塞孔工艺，不需要专用填孔光剂、专用填孔线或通过加大电流密度搭配进行完全填满，或使用树脂塞孔陶瓷研磨方案，改进后工艺流程可不变，钻孔后填孔，不需要专用填孔线、专用填孔光剂去填满，使用常规电镀线均能满足需求，通过预设胶铜比选择胶类填充埋孔凹陷位置完成埋孔，可以降低人力、成本，简化制作流程，有效提高生产效率及品质。

技术特征：

1.一种多层线路板埋孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设胶铜比比例的值为0.7。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对钻孔后的多层线路板进行填孔处理之前，所述方法还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述填孔处理采用常规电镀线。

8.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板通过如权利要求1-7任一项所述的制作方法制备而成。

技术总结
本申请公开了一种多层线路板埋孔制作方法及多层线路板，涉及设计及制作工艺，其中该方法包括：对钻孔后的多层线路板进行填孔处理；使用预设胶铜比比例的填充材料对埋孔凹陷区域进行填充，可以制作出高纵横比叠构复杂的埋孔、选择性填孔降低孔环厚度空洞，其中利用胶类进行填孔凹陷的填充原理降低填孔难度，从而实现高厚径比埋孔孔任意互联。

技术研发人员：袁有国,卜耀才,李一孝,王芳校
受保护的技术使用者：台山市精诚达电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11