一种均温板及其制备方法与应用与流程

本发明涉及热传导，尤其涉及一种均温板及其制备方法与应用。

背景技术：

1、电子产品在使用时，其内部的电子元件会产生热量，而电子元件的温度较高时，会对元件的运行产生不良影响，温度过高时，电子元件会出现损坏的可能，在这种情况下，通过在电子元件上增设均温板，用来导出电子元件所产生的热量，导出后并通过自身进行散热，从而保证电子元件平稳运转。

2、目前运用于笔记本电脑的均温板，其厚度要求较薄，功耗要求较高，尺寸偏长，冷凝段主要是位于均温板两尾端，蒸汽通道小，换热量受到限制，因此均温板工作时的均温性是非常重要的指标之一。

3、现用于笔记本电脑的均温板，为了提升其均温能力，会在热源周围埋入编织好的铜线，但有铜线的地方无其他支撑结构，生产出的产品在这个地方普遍存在塌陷的问题，影响了散热效率。以铜粉烧结结构代替铜线，同时也能起到支撑作用，但目前有一个制造工艺上的难点，由于铜粉烧结冷却后尺寸收缩的问题，总是会出现烧结出的毛细与铜板搭接不良的情况，影响均温板的性能及其可靠性。

4、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种均温板及其制备方法与应用，旨在解决现有均温板存在塌陷、搭接不良等问题。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种均温板，包括：上盖以及具有收容空间的下盖，所述收容空间内设有从上至下依次叠设的上盖铜网、铜粉毛细层和胶粘铜粉层；所述铜粉毛细层上设有若干段均温横桥和若干个铜粉支撑柱。

4、所述的均温板，其中，所述均温板划分为热源段和由所述热源段的相对两端向远离所述热源段方向延伸的冷凝段。

5、所述的均温板，其中，所述均温横桥由所述热源段向所述冷凝段方向设置。

6、所述的均温板，其中，所述下盖包括底板以及围绕所述底板的边缘设置的侧壁；所述底板与所述侧壁围成所述收容空间。

7、所述的均温板，其中，若干段所述均温横桥和若干个所述铜粉支撑柱均设置于所述铜粉毛细层靠近所述上盖铜网的一侧。

8、所述的均温板，其中，所述上盖铜网的目数为180-220目。

9、一种均温板的制备方法，包括步骤：

10、利用烧结治具将铜粉支撑柱、均温横桥和铜粉毛细板经一体式恒温烧结处理，得到铜粉毛细层；

11、在下盖的内壁涂覆胶粘剂并铺上铜粉，将所述铜粉毛细层背离所述铜粉支撑柱的一侧置于所述下盖铺有铜粉的一侧，经二次恒温烧结处理后，得到下盖结构；

12、在所述铜粉毛细层设有所述均温横桥的一侧铺设铜网，并将所述下盖结构与上盖进行焊接，经真空除气后，得到均温板。

13、所述的均温板的制备方法，其中，所述铜粉毛细层由100-120目的水雾铜粉烧结得到。

14、所述的均温板的制备方法，其中，所述一体式恒温烧结处理的温度为890-910℃，所述一体式恒温烧结处理时间为2h；所述二次恒温烧结处理的温度为640-660℃，所述二次恒温烧结处理的时间为2h。

15、一种均温板在电子设备中的应用。

16、有益效果：本发明提供一种均温板及其制备方法与应用，所述均温板包括：上盖以及具有收容空间的下盖，所述收容空间内设有从上至下依次叠设的上盖铜网、铜粉毛细层和胶粘铜粉层；所述铜粉毛细层上设有若干段均温横桥和若干个铜粉支撑柱。本发明在所述铜粉毛细层增加均温横桥替代传统使用的编织铜线，弥补了编织铜线结构的均温板会塌陷的缺陷，且利用均温横桥加大了热源的热传递效率，以提升均温板工作时均温和导热性能；而在所述铜粉毛细层靠近所述下盖的一侧设置胶粘铜粉层，可补偿铜粉毛细层在烧结后的厚度方向冷却后出现的收缩变薄，从而利用所述胶粘铜粉层使得所述铜粉毛细层与所述下盖形成紧密贴合，提升均温板的均温能力。

技术特征：

1.一种均温板，其特征在于，包括：上盖以及具有收容空间的下盖，所述收容空间内设有从上至下依次叠设的上盖铜网、铜粉毛细层和胶粘铜粉层；所述铜粉毛细层上设有若干段均温横桥和若干个铜粉支撑柱。

2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述均温板划分为热源段和由所述热源段的相对两端向远离所述热源段方向延伸的冷凝段。

3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述均温横桥由所述热源段向所述冷凝段方向设置。

4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述下盖包括底板以及围绕所述底板的边缘设置的侧壁；所述底板与所述侧壁围成所述收容空间。

5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，若干段所述均温横桥和若干个所述铜粉支撑柱均设置于所述铜粉毛细层靠近所述上盖铜网的一侧。

6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述上盖铜网的目数为180-220目。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的均温板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

8.根据权利要求7所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述铜粉毛细层由100-120目的水雾铜粉烧结得到。

9.根据权利要求7所述的均温板的制备方法，其特征在于，所述一体式恒温烧结处理的温度为890-910℃，所述一体式恒温烧结处理时间为2h；所述二次恒温烧结处理的温度为640-660℃，所述二次恒温烧结处理的时间为2h。

10.一种如权利要求1-6任一项所述的均温板在电子设备中的应用。

技术总结
本发明涉及热传导技术领域，尤其涉及一种均温板及其制备方法与应用，所述均温板包括：上盖以及具有收容空间的下盖，所述收容空间内设有从上至下依次叠设的上盖铜网、铜粉毛细层和胶粘铜粉层；所述铜粉毛细层上设有若干段均温横桥和若干个铜粉支撑柱。本发明在铜粉毛细层增加均温横桥替代传统使用的编织铜线，弥补了编织铜线结构的均温板会塌陷的缺陷，且利用均温横桥加大了热源的热传递效率，以提升均温板工作时均温和导热性能；而在铜粉毛细层靠近下盖的一侧设置胶粘铜粉层，可补偿铜粉毛细层在烧结后的厚度方向冷却后出现的收缩变薄，从而利用胶粘铜粉层使得铜粉毛细层与下盖形成紧密贴合，提升均温板的均温能力。

技术研发人员：王亦可
受保护的技术使用者：深圳市飞荣达科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6