一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法与流程

本发明属于电路板，具体涉及一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法。

背景技术：

1、随着通信类产品的体积越来越小，要求印刷线路板实现的集成功能越来越高，原本两个模块需要实现的功能，现在经过转接板来结合提升空间利用率。

2、双面电镀盲槽模块主要用来结合两个功能模块，目前印刷线路板加工主要采取以下流程制作方法来实现：盲槽成形采用内层垫耐高温胶带后盲捞的方式实现，此种方式位置精度不高，压合后盲槽的尺寸受到板材的涨缩影响；线路图形在影像转移贴膜时，为了克服抽真空问题而采用垫垫片的方式，品质风险高，在盲槽数量多时不适合大量生产，产出效率低。且以上提及的耐高温胶带和垫片均会受到盲槽底部形状的限制，不规则图形的盲槽加工会使得治具的制作更加复杂。

技术实现思路

1、目的：为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法。

2、技术方案：本发明采用的优选技术方案为：

3、根据本发明的第一方面，提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，包括：

4、s1、提供第一子板；其中所述第一子板的正反两面包括电镀盲槽区和非电镀盲槽区，所述第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，所述导通孔侧壁设有金属镀层，导通孔内设有树脂塞孔，所述第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层；

5、s2、在所述第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对所述母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；

6、s3、在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；

7、s4、整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；

8、s5、在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。

9、在一些实施例中，步骤s2、s3中，所述电镀可以采用镀孔流程。

10、需要注意的是，本申请每个所述电镀盲槽的深度均不超过母板厚度的三分之一。

11、在一些实施例中，本申请中所述金属均为铜。

12、在一些实施例中，提供第一子板，包括：

13、根据双面电镀盲槽剩余的层压合形成多层板；

14、在电镀盲槽区对所述多层板进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的导通孔；

15、对导通孔进行电镀，以使所述导通孔侧壁覆盖有金属镀层；

16、在所有导通孔内进行树脂塞孔后，在多层板的上下表面进行盖帽电镀，以形成至少覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层，得到第一子板。

17、在一些实施例中，所述多层板包括四层金属层；

18、在一些实施例中，所述导通孔包括第一导通孔和第二导通孔；

19、在一些实施例中，所述盖帽金属层的厚度为不小于0.6mil。此处的目的是防止后制程加工过程中镭射击穿或电镀盲槽底部鼓泡分离。

20、在一些实施例中，所述第一子板的上下表面齐平。

21、在一些实施例中，第一子板、第二子板和第三子板均包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层。

22、在一些实施例中，所述第一子板与第二子板、第三子板之间分别通过半固化树脂片粘合。

23、在一些实施例中，在形成贯穿所述母板的贯穿通孔之后，还可以包括：对贯穿通孔进行树脂塞孔，并盖帽电镀。其中所述对贯穿通孔进行树脂塞孔可以根据实际需求全板真空塞孔或选择性真空塞孔。需要说明的是，此处对贯穿通孔进行树脂塞孔，并盖帽电镀，并不是必须的，可根据后续的工序情况进行选择。

24、在一些实施例中，在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽，包括：在电镀盲槽区，将母板两面分别进行控制深度捞板，正反两面盲槽底部分别位于对应面的第一子板外的相邻基材层处。

25、在一些实施例中，整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块，包括：

26、整板面印刷感光抗镀油墨，将电镀盲槽用油墨填满，并进行曝光电镀盲槽处透光使得油墨发生反应，显影后抗镀油墨保留在电镀盲槽内，并烘烤进行固化，得到板面平整的双面电镀盲槽模块。

27、在一些实施例中，在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板之后，还包括：

28、利用剥膜液进行剥膜和去除电镀盲槽中填充的抗镀油墨。

29、根据本发明的第二方面，提供一种液体化的金属有机框架，由所述的制备方法制得。

30、根据本发明的第三方面，提供所述的双面电镀盲槽模块印刷线路板在气体吸附中的应用。

31、有益效果：本发明提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，本方法中利用目前传统设备和新工艺流程能够提升盲槽的位置精度和尺寸精度，同时可以解决贴膜时无法量产的问题。此方法无需额外制作治工具，不受到盲槽底部图形的影响，可以实现大批量生产提升产能。双面电镀盲槽模块的电镀盲槽中有油墨填充板面平整，不会产生由于双面凹坑产生的压膜不平整或曝光吸真空不良，经过显影蚀刻后完成图形线路的制作。具有以下优点：此种加工方法可以加工任意形状和大小的盲槽，灵活方便，可操作性强；此种加工方法盲槽位置精度高，盲槽尺寸大小精度高；此种加工方法在影像制程无需额外制作贴膜治工具和调整作业参数，加工的顺畅度得到很大提升。

技术特征：

1.一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，提供第一子板，包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述多层板包括四层金属层；

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，第一子板、第二子板和第三子板均包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一子板与第二子板、第三子板之间分别通过半固化树脂片粘合。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在形成贯穿所述母板的贯穿通孔之后，还包括：对贯穿通孔进行树脂塞孔，并盖帽电镀。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽，包括：

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块，包括：

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板之后，还包括：

10.一种双面电镀盲槽模块印刷线路板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的制备方法制得。

技术总结
本发明属于电路板技术领域，公开了一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法，方法包括：提供第一子板；第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖导通孔两端的盖帽金属层；在第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；在电镀盲槽区对母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。

技术研发人员：朱丽,吴晋,秦仪,杨志刚,欧阳正海
受保护的技术使用者：沪士电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27