一种半导体激光器的测试系统及测试装置的制作方法

本申请涉及半导体激光芯片领域，特别是涉及一种半导体激光器的测试系统及测试装置。

背景技术：

1、随着半导体激光输出功率越来越高，半导体激光芯片在工作中会产生更多的废热，废热会极大的影响半导体激光芯片的性能参数表征，因此，在对半导体激光器性能进行测试时，要求半导体激光器测试系统有较高的散热性能。半导体激光器测试系统散热的好坏，直接影响半导体激光器测试表征的性能参数是否准确。因此，需要一套散热性能高的半导体激光器测试系统。

技术实现思路

1、为了解决上述的技术问题，本申请提供了一种半导体激光器的测试系统，所述半导体激光器包括半导体激光芯片，所述测试系统包括：

2、散热板，所述半导体激光芯片设置于所述散热板上，所述散热板用于对所述半导体激光芯片进行散热，所述散热板具有用于放置所述半导体激光芯片的放置区域；

3、注入机构，设置于所述散热板的一侧，用于将导热液体注入所述散热板的放置区域上，以使所述导热液体均匀填充所述半导体激光芯片与所述散热板之间。

4、其中，所述注入机构包括：

5、注入组件，存储有所述导热液体，用于将所述导热液体注入所述散热板的放置区域上；

6、移动组件，所述注入组件设置于所述移动组件上，所述移动组件用于将所述注入组件移至所述散热板的放置区域。

7、其中，所述注入组件包括：

8、注射器，具有第一容置腔，所述第一容置腔用于存储所述导热液体；

9、第一电机，所述第一电机与所述注射器连接，用于控制所述注射器将所述导热液体注入至所述散热板的放置区域和所述半导体激光芯片之间。

10、其中，所述移动组件包括：

11、导轨，沿第一方向设置；

12、滑块，设置于所述导轨上，所述注入组件固定于所述滑块上；

13、第二电机，与所述滑块连接，用于驱动所述滑块沿所述第一方向移动，以使所述注入组件靠近或远离所述散热板。

14、其中，所述测试系统包括：

15、积分球，与所述散热板相邻设置，用于对所述半导体激光芯片进行测试；

16、加电测试机构，设置于所述散热板上方，用于对所述半导体激光芯片进行加电测试。

17、其中，所述散热板的放置区域靠近所述积分球的入口设置。

18、其中，所述测试系统还包括光电检测器，所述积分球具有第二容置腔，所述光电检测器设置于所述第二容置腔内。

19、其中，所述加电测试机构包括：

20、探针，用于对所述半导体激光芯片进行加电测试；

21、探针运动气缸，所述探针设置于所述探针运动气缸上，所述探针运动气缸用于驱动所述探针沿第二方向移动；

22、探针旋转运动电机，所述探针旋转运动电机的旋转轴与所述探针运动气缸连接，用于驱动所述探针运动气缸绕所述旋转轴的轴线旋转，以带动所述探针旋转。

23、其中，所述加电测试机构还包括加电组件，其中，

24、所述加电组件设置于所述探针上，用于当所述探针与所述半导体激光芯片接触时，所述加电组件通过所述探针向所述半导体激光芯片加电。

25、为解决上述问题，本申请还提供一种半导体激光器的测试装置，所述测试装置包括如上所述的测试系统和夹取装置，所述夹取装置用于将所述半导体激光芯片夹取至/夹离所述散热板的放置区域。

26、本申请的有益效果：本申请提供的测试系统包括半导体激光芯片、散热板和注入机构，半导体激光芯片放置于散热板的放置区域，注入机构将导热液体注入散热板的放置区域上，以使导热液体能填充散热板和半导体激光芯片之间的间隙，从而能提高测试系统的散热性能。

技术特征：

1.一种半导体激光器的测试系统，其特征在于，所述半导体激光器包括半导体激光芯片，所述测试系统包括：

2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述注入机构包括：

3.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，所述注入组件包括：

4.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，所述移动组件包括：

5.根据权利要求1-4任一项所述的测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：

6.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于，所述散热板的放置区域靠近所述积分球的入口设置。

7.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括光电检测器，所述积分球具有第二容置腔，所述光电检测器设置于所述第二容置腔内。

8.根据权利要求5所述的测试系统，其特征在于，所述加电测试机构包括：

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，所述加电测试机构还包括加电组件，其中，

10.一种半导体激光器的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括如权利要求1-9任一项所述的测试系统和夹取装置，所述夹取装置用于将所述半导体激光芯片夹取至/夹离所述散热板的放置区域。

技术总结
本申请公开了一种半导体激光器的测试系统及测试装置，其中，测试系统包括半导体激光芯片、散热板和注入机构，注入机构将导热液体注入散热板的放置区域上，后半导体激光芯片放置于散热板的放置区域，以使导热液体能填充散热板和半导体激光芯片之间的间隙，从而提高测试系统的散热性能。

技术研发人员：刘文斌,李国泉,王泰山,胡海
受保护的技术使用者：深圳瑞波光电子有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/3/27