一种电子元器件的制作方法

本技术涉及电子零件，特别涉及一种电子元器件。

背景技术：

1、近年来，随着5g技术的发展，电子产品元器件对于电磁干扰屏蔽，导电导热等功能需求越发严苛，目前，常用的解决方法是在电子元器件中使用集成的导电胶带，从而保证产品具有一定的电磁屏蔽及导电导热功能。然而，目前新兴的导电胶带相对于现有常用胶带来说，价格高昂，不利于控制产品成本，且导电胶带种类较少，部分适配的导电胶带需重新研发定制，价格更是再次翻倍，不能满足用户的实际需求。

2、为此，亟需提供一种电子元器件来克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种电子元器件，具有电磁干扰屏蔽、导热导电、且防震、缓冲性能较好的特点，适配性更强。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种电子元器件，包括：金属箔层，从下往上依次贴设于所述金属箔层一面的防水胶层、防水透气膜、黏合胶层及缓冲橡胶层，所述金属箔层、所述防水胶层、所述黏合胶层及所述缓冲橡胶层对应地冲压成型有缺块、第一缺块、第二缺块及第三缺块。

4、优选地，所述缺块、所述第一缺块、所述第二缺块及所述第三缺块对称轴及中心对称点均重合。

5、优选地，所述缺块、所述第一缺块、所述第二缺块及所述第三缺块均呈方型。

6、优选地，所述电子元器件为轴对称及中心对称结构。

7、优选地，所述金属箔层、所述防水胶层、所述黏合胶层、所述缓冲橡胶层及所述防水透气膜均为尺寸一致的方型结构。

8、优选地，所述金属箔层为铜箔层，所述防水透气膜为声学膜。

9、本实用新型的一种电子元器件，通过在所述金属箔层上依次贴设所述防水胶层、所述防水透气膜及所述黏合胶层，使得本产品具有生产成本较低的同时具有电磁抗干扰屏蔽、导电导热的功能，结合所述缓冲橡胶层使得产品具有缓冲减震性能，进而可达到在降低生产成本的同时，达到产品性能好的特点。

技术特征：

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：金属箔层，从下往上依次贴设于所述金属箔层一面的防水胶层、防水透气膜、黏合胶层及缓冲橡胶层，所述金属箔层、所述防水胶层、所述黏合胶层及所述缓冲橡胶层对应地冲压成型有缺块、第一缺块、第二缺块及第三缺块。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述缺块、所述第一缺块、所述第二缺块及所述第三缺块对称轴及中心对称点均重合。

3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述缺块、所述第一缺块、所述第二缺块及所述第三缺块均呈方型。

4.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件为轴对称及中心对称结构。

5.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，所述金属箔层、所述防水胶层、所述黏合胶层、所述缓冲橡胶层及所述防水透气膜均为尺寸一致的方型结构。

6.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，所述金属箔层为铜箔层，所述防水透气膜为声学膜。

技术总结
本技术涉及电子零件技术领域，特别涉及一种电子元器件，包括：金属箔层，从下往上依次贴设于所述金属箔层一面的防水胶层、防水透气膜、黏合胶层及缓冲橡胶层，所述金属箔层、所述防水胶层、所述黏合胶层及所述缓冲橡胶层对应地冲压成型有缺块、第一缺块、第二缺块及第三缺块。具有电磁干扰屏蔽、导热导电、且防震、缓冲性能较好的特点，适配性更强。

技术研发人员：李建东
受保护的技术使用者：东莞奥得时精密电子有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/3/27