PCB板塞孔磁胶及其PCB板塞孔工艺的制作方法

本申请属于pcb，尤其涉及一种pcb板塞孔磁胶及其pcb板塞孔工艺。

背景技术：

1、随着电源模块pcb(printed circuit board，中文名称为印制电路板)的发展，为了确保pcb板的制造质量和焊接效果，往往需要对pcb板塞孔以提高产品的可靠性和稳定性。对pcb板塞孔的作用主要有几个方面：防止pcb过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路。特别是在bga焊盘(球形阵列封装焊盘)上有过孔时，需要先进行塞孔，然后进行镀金处理，以便进行bga焊接；避免助焊剂残留在导通孔内；防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。pcb塞孔是pcb制造过程中的一个重要环节，可以有效提高pcb的制造质量和焊接效果。目前，pcb塞孔主要采用树脂塞孔，利用导电或者非导电树脂，通过印刷，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

2、当前，pcb板树脂塞孔工艺生产时的成本比较高，流程比较复杂，且pcb板的可靠性也有待进一步提高，不利于pcb板扁平化和小型化，限制了其应用。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种pcb板塞孔磁胶及其pcb板塞孔工艺，旨在提供一种新的pcb板塞孔材料及工艺问题。

2、为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

3、第一方面，本申请提供一种pcb板塞孔磁胶，以pcb板塞孔磁胶的总质量为100％计，包括组分：磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％，固化剂1％～5％。

4、一些实施方式中，所述磁性粉体选自软磁粉体。

5、一些实施方式中，所述树脂选自改性环氧树脂。

6、一些实施方式中，所述固化剂选自胺类固化剂。

7、一些实施方式中，所述软磁粉体包括fe-ni合金、fe-si合金、fe-ni-mo合金、fe-ni-al合金中的至少一种。

8、一些实施方式中，所述改性环氧树脂包括由脂肪族与环氧氯丙烷合成的脂肪族类改性环氧树脂、环烯烃进行环氧化改性的环氧树脂中的至少一种。

9、一些实施方式中，所述胺类固化剂包括单一多胺、混合多胺、改性多胺、共熔混合多胺中的至少一种。

10、一些实施方式中，所述pcb板塞孔磁胶中固含量为100％。

11、一些实施方式中，所述pcb板塞孔磁胶中，颗粒的粒径不高于80μm。

12、一些实施方式中，所述pcb板塞孔磁胶，在25℃的粘度为900～1500dpa.s。

13、一些实施方式中，所述pcb板塞孔磁胶固化后，磁导率为8～10亨利/米。

14、一些实施方式中，所述pcb板塞孔磁胶固化后，在25℃，16khz/0.1v的测试条件下，电感量大于0.35uh。

15、第二方面，本申请提供一种pcb板塞孔工艺，包括以下步骤：

16、获取上述的pcb板塞孔磁胶；

17、对pcb板进行预烘烤处理，得到预处理pcb板；

18、选取塞孔网板，所述塞孔网板的孔径不高于所述pcb板中待塞孔的孔径；

19、采用所述pcb板塞孔磁胶，通过所述塞孔网板对所述预处理pcb板进行磁胶塞孔，固化处理，得到磁胶塞孔pcb板。

20、一些实施方式中，获取所述pcb板塞孔磁胶后，对所述pcb板塞孔磁胶依次进行解冻处理、搅拌处理和真空脱泡处理。

21、一些实施方式中，所述预烘烤处理的温度条件为110～180℃，时长为1～3小时。

22、一些实施方式中，所述塞孔网板采用塞孔铝片，所述塞孔铝片中开窗的孔径小于所述pcb板中的孔径。

23、一些实施方式中，所述塞孔网板的孔径比所述pcb板中孔径小0.1～0.3mm。

24、一些实施方式中，所述预烘烤处理的步骤包括：在温度为110～150℃的条件下烘烤0.5～1小时后，在温度为150～180℃的条件下烘烤1～2小时。

25、一些实施方式中，所述解冻处理的温度条件为10～30℃，时长为6～10小时。

26、一些实施方式中，所述搅拌处理的转速为30～80rpm，时长为10～30分钟。

27、一些实施方式中，所述磁胶塞孔的步骤包括：将所述塞孔网板设置在所述预处理pcb板的表面后，在所述塞孔网板的表面沉积所述pcb板塞孔磁胶，在刮刀速度为100～200mm/s，刮刀压力为0.3～0.8mpa；覆墨刀速度为200～300mm/s；覆墨刀压力为0.1～0.3mpa的条件下进行磁胶塞孔。

28、一些实施方式中，所述固化处理的条件包括：在温度为140℃～160℃的条件下烘烤1～3小时。

29、一些实施方式中，所述磁胶塞孔pcb板中，磁胶塞孔后的凹陷值0≤d＜15um。

30、本申请第一方面提供的pcb板塞孔磁胶中，包含磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％和固化剂1％～5％，通过该含有磁性粉体的磁胶对pcb板进行塞孔，不但对pcb板达到埋磁效果，实现对pcb板的屏蔽和干扰，提高pcb板的抗干扰能力和抗电磁辐射能力，从而提高pcb板的可靠性和稳定性；而且塞孔磁胶不需要焊接点，有利于pcb板轻量化、扁平化和小型化，提高pcb板的应用性能。在一定的条件，磁胶中固化剂能够使树脂交联固化，使磁性粉体均匀且稳定的分布在pcb板塞孔中。本申请实施例塞孔磁胶中磁性粉体、树脂和固化剂的配方量，既确保了磁胶有较好的流动性能，便于后续pcb板塞孔工艺，又使得pcb板塞孔后具有足够的电感量，满足不同的应用需求。

31、本申请第二方面提供的pcb板塞孔工艺，获取上述包含磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％，固化剂1％～5％的塞孔磁胶，对pcb板进行预烘烤处理，除去pcb板塞孔内气泡和水份，选取孔径不高于所述pcb板中待塞孔的孔径的塞孔网板进行磁胶塞孔处理，小孔径的塞孔网板能够避免磁胶塞孔时溢出塞孔，减少处理溢胶等后处理工序，提高塞孔工艺效率。对塞孔磁胶固化处理后，获得的磁胶塞孔pcb板，对pcb板达到埋磁效果，实现对pcb板的屏蔽和干扰，提高pcb板的抗干扰能力和抗电磁辐射能力，从而提高pcb板的可靠性和稳定性；而且塞孔磁胶不需要焊接点，有利于pcb板轻量化、扁平化和小型化，提高pcb板的应用性能。

技术特征：

1.一种pcb板塞孔磁胶，其特征在于，以pcb板塞孔磁胶的总质量为100％计，包括组分：磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％，固化剂1％～5％。

2.如权利要求1所述的pcb板塞孔磁胶，其特征在于，所述磁性粉体选自软磁粉体；

3.如权利要求2所述的pcb板塞孔磁胶，其特征在于，所述软磁粉体包括fe-ni合金、fe-si合金、fe-ni-mo合金、fe-ni-al合金中的至少一种；

4.如权利要求1～3任一项所述的pcb板塞孔磁胶，其特征在于，所述pcb板塞孔磁胶中固含量为100％；

5.如权利要求4所述的pcb板塞孔磁胶，其特征在于，所述pcb板塞孔磁胶固化后，磁导率为8～10亨利/米；

6.一种pcb板塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的pcb板塞孔工艺，其特征在于，获取所述pcb板塞孔磁胶后，对所述pcb板塞孔磁胶依次进行解冻处理、搅拌处理和真空脱泡处理；

8.如权利要求7所述的pcb板塞孔工艺，其特征在于，所述预烘烤处理的步骤包括：在温度为110～150℃的条件下烘烤0.5～1小时后，在温度为150～180℃的条件下烘烤1～2小时；

9.如权利要求6～8任一项所述的pcb板塞孔工艺，其特征在于，所述磁胶塞孔的步骤包括：将所述塞孔网板设置在所述预处理pcb板的表面后，在所述塞孔网板的表面沉积所述pcb板塞孔磁胶，在刮刀速度为100～200mm/s，刮刀压力为0.3～0.8mpa；覆墨刀速度为200～300mm/s；覆墨刀压力为0.1～0.3mpa的条件下进行磁胶塞孔；

10.如权利要求9所述的pcb板塞孔工艺，其特征在于，所述磁胶塞孔pcb板中，磁胶塞孔后的凹陷值0≤d＜15um。

技术总结
本申请属于PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板塞孔磁胶及其PCB板塞孔工艺。以PCB板塞孔磁胶的总质量为100％计，包括组分：磁性粉体88％～90％，树脂5％～10％，固化剂1％～5％。本申请采用含磁性粉体的磁胶对PCB板进行塞孔，对PCB板达到埋磁效果，实现对PCB板的屏蔽和干扰，提高PCB板的抗干扰能力和抗电磁辐射能力，提高PCB板的可靠性和稳定性。并且塞孔磁胶不需要焊接点，有利于PCB板轻量化、扁平化和小型化，提高PCB板的应用性能。塞孔磁胶中磁性粉体、树脂和固化剂的配方量，既确保了磁胶有较好的流动性能，便于后续PCB板塞孔工艺，又使得PCB板塞孔后具有足够的电感量，满足不同的应用需求。

技术研发人员：胡军荣,周小平,林以炳,阳益美
受保护的技术使用者：景旺电子科技（珠海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17