金属线路结构及印刷金属线路的方法与流程

本发明属于金属线路制作，具体涉及一种金属线路结构及印刷金属线路的方法。

背景技术：

1、玻璃基板产品目前市场应用越来越广泛，目前通常采用在基板上印刷金属线路的方式来制作玻璃基板产品。而目前印刷金属导电材料为了解决与基板的附着力问题，一直以在金属导电材料内添加黏着剂作为提高附着力的办法，这种方案存在极大的缺陷：

2、第一、黏着剂通常为不导电的树酯或玻璃粉，添加的越多会增加金属颗粒与金属颗粒之间电流传导障碍，使得导电性能下降；

3、其二、是严重影响焊接工艺，众所皆知焊接是使用锡作为结合剂，由于黏着剂一旦混合进入印刷的浆料，会阻碍金属颗粒与锡的接触，最终造成焊接的效果变差；

4、以上两个问题严重的制约了印刷导电材料在线路板工业的应用。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明提出一种印刷金属线路的方法，该印刷金属线路的方法具有将金属线路牢固制作在基板上，并能够提升金属线路导电效果和焊接效果的优点。

3、根据本发明实施例的印刷金属线路的方法，包括：步骤一、在基板上印刷一层黏着剂；步骤二、在黏着剂上印刷一层金属导电材料；步骤三、对金属导电材料进行预处理，对预处理后的金属导电材料进行二次处理，使金属导电材料形成为金属线路，同时使黏着剂固化。

4、根据本发明一个实施例，所述黏着剂为热熔树脂或含有热熔树脂的油墨。

5、根据本发明一个实施例，所述金属导电材料包括金属颗粒和可挥发溶剂。

6、根据本发明一个实施例，可挥发溶剂为二乙二醇丁醚，金属颗粒为纳米银或纳米铜。

7、根据本发明一个实施例，步骤三中预处理为加热烘干处理，预处理用于对金属导电材料内的可挥发溶剂进行挥发处理，预处理后的金属导电材料为金属颗粒。

8、根据本发明一个实施例，步骤三中二次处理为烧结处理，金属颗粒经过烧结后形成为金属线路。

9、根据本发明一个实施例，烧结处理具体为闪光烧结。

10、根据本发明一个实施例，二次处理中金属颗粒的烧结过程与黏着剂固化过程同时进行，从而使金属线路与黏着剂完成连接。

11、根据本发明一个实施例，在预处理后，黏着剂的上表面渗入金属导电材料下层的金属颗粒中。

12、根据本发明一个实施例，一种金属线路结构，包括基板、黏着剂和金属线路，所述黏着剂的一面与所述基板相连，所述黏着剂的另一面与所述金属线路相连。

13、本发明的有益效果是，本发明操作简单可靠，通过在基板上先印刷一层黏着剂，接着印刷一层金属导电材料，通过对金属导电材料进行预处理和二次处理，使金属导电材料形成为金属线路，同时黏着剂完成固化，最终使得金属线路与基板牢固的连接在一起，并且金属线路中不含杂质，从而提升了导电性能，并且金属线路与电子元件的焊接效果较好。

14、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

15、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种印刷金属线路的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，所述黏着剂（2）为热熔树脂或含有热熔树脂的油墨。

3.根据权利要求1所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，所述金属导电材料（3）包括金属颗粒和可挥发溶剂。

4.根据权利要求3所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，可挥发溶剂为二乙二醇丁醚，金属颗粒为纳米银或纳米铜。

5.根据权利要求3所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，步骤三中预处理为加热烘干处理，预处理用于对金属导电材料（3）内的可挥发溶剂进行挥发处理，预处理后的金属导电材料（3）为金属颗粒。

6.根据权利要求5所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，步骤三中二次处理为烧结处理，金属颗粒经过烧结后形成为金属线路（4）。

7.根据权利要求6所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，烧结处理具体为闪光烧结。

8.根据权利要求7所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，二次处理中金属颗粒的烧结过程与黏着剂（2）固化过程同时进行，从而使金属线路（4）与黏着剂（2）完成连接。

9.根据权利要求8所述的印刷金属线路的方法，其特征在于，在预处理后，黏着剂（2）的上表面渗入金属导电材料（3）下层的金属颗粒中。

10.一种金属线路结构，其特征在于，包括基板（1）、黏着剂（2）和金属线路（4），所述黏着剂（2）的一面与所述基板（1）相连，所述黏着剂（2）的另一面与所述金属线路（4）相连。

技术总结
本发明公开了一种金属线路结构及印刷金属线路的方法，印刷金属线路的方法包括：步骤一、在基板上印刷一层黏着剂；步骤二、在黏着剂上印刷一层金属导电材料；步骤三、对金属导电材料进行预处理，对预处理后的金属导电材料进行二次处理，使金属导电材料形成为金属线路，同时使黏着剂固化。该印刷金属线路的方法具有将金属线路牢固制作在基板上，并能够提升金属线路导电效果和焊接效果的优点。

技术研发人员：曹义昌,胡来兵,李砚霆
受保护的技术使用者：常州明耀半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17