一种PTC加热膜及其制备方法与流程

文档序号:37468708发布日期:2024-03-28 18:51阅读:13来源:国知局
一种PTC加热膜及其制备方法与流程

本发明涉及加热膜,具体为一种ptc加热膜及其制备方法。


背景技术:

1、随着新世纪能源危机的逐渐显现,低碳环保的生活理念逐步深入到生活的方方面面,相对于传统的取暖方式,电地暖不需要锅炉房、储煤、堆灰、管网等设施,不产生废气、废水、废物等污染物。另外,电地暖没有传热管网,避免了热量传输过程中的能量损失,因此电地暖取代其他取暖方式是大势所趋。

2、近年来,逐步发展的加热膜地暖,现有的加热膜地暖中ptc加热膜地暖具有理疗作用,但是在使用的过程中,可能会出现因静电等情况从而导致触发漏电保护误动作,从而导致断电的情况,在一些大型场所会造成较大的经济损失,甚至若场所内人员较多处于夜晚时,可能会造成场所内人员恐慌甚至引发混乱,从而造成威胁人身安全的情况。


技术实现思路

1、本发明旨在解决背景技术中存在的缺点,提供一种ptc加热膜及其制备方法,至少解决了现有技术中的部分技术问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、一种ptc加热膜剂,所述加热膜包括基膜层、银浆层、碳浆层、第一胶膜层、金属屏蔽层、双面胶层;

4、所述金属屏蔽层连接地线可屏蔽银浆层及碳浆层可能出现的漏电,且所述金属屏蔽层可均匀碳浆层的散热;

5、所述基膜层、银浆层、碳浆层、第一胶膜层、金属屏蔽层、双面胶层依次固定连接。

6、在进一步的方案中,所述金属屏蔽层与双面胶层之间设有第二胶膜层。

7、在进一步的方案中,所述第一胶膜层及第二胶膜层的材质采用eva胶膜或pet胶膜或eva/pet复合胶膜。

8、在进一步的方案中,所述金属屏蔽层包括铝箔层、贴胶层,所述贴胶层一侧胶粘连接在铝箔层一侧,所述铝箔层另一侧通过第一胶膜层与碳浆层连接,所述贴胶层另一个通过第二胶膜层与双面胶层连接,所述铝箔层连接地线。

9、再进一步的方案中,所述基膜层采用厚度为0.15mm-0.20mm的pet基膜,所述银浆层的厚度为18μm-25μm,所述碳浆层的厚度为25μm-33μm,所述双面胶层的厚度为0.10mm-0.15mm。

10、在进一步的方案中,所述第一胶膜层及第二胶膜层均采用厚度为0.12mm-0.17mm的eva胶膜或pet胶膜或eva/pet复合胶膜。

11、再进一步的方案中,所述铝箔层的厚度为8μm-13μm,所述贴胶层采用厚度为30μm-40μm的胶层。

12、另一方面,本发明还提供一种ptc加热膜的制备方法,包括以下步骤;

13、在pet基膜的一侧上印刷银浆层,得到印银浆卷材;

14、在所述印银浆卷材远离pet基膜的一侧上印刷碳浆层,得到印银、碳浆卷材;

15、在所述印银、碳浆卷材远离pet基膜的一侧上热覆合第一胶膜层,得到ptc基膜;

16、在所述ptc基膜远离pet基膜的一侧上贴附金属屏蔽层;

17、在所述金属屏蔽层远离pet基膜的一侧上贴附第二胶膜层;

18、在所述第二胶膜层远离金属屏蔽层的一侧上贴附双面胶,得到ptc加热膜。

19、在进一步的方案中,所述银浆层通过丝网印刷的方式印刷在pet基膜上,所述银浆层在印刷完后经过烘干固化,再将所述碳浆层通过丝网印刷的方式印刷在碳浆层远离pet基膜的一侧上,所述碳浆层在印刷完后经过烘干固化后进行下一道工序。

20、在进一步的方案中,还包括;

21、将所述ptc加热膜通过刀模模切产品外形;

22、将线束端子与模切后的ptc加热膜的银浆层电极冷压铆接;

23、使用胶泥对裸露出的电极区域进行封装;

24、对封装后的ptc加热膜使用万用表测量电阻后,使用热成像进行通电红外检测。

25、本发明的有益效果:

26、本发明相比较现有技术,添加了一层接地的金属屏蔽层,可以在ptc加热膜出现漏电的情况下,将漏电通过地线导地,有效减少漏电电流,且可以在使用的过程中减少漏电保护的误动作,金属屏蔽层还有良好的导热效果,可以有效的将碳浆层散发的热量均匀的散发出去,增加了ptc加热膜的均匀散热功能。



技术特征:

1.一种ptc加热膜,其特征在于,所述加热膜包括基膜层、银浆层、碳浆层、第一胶膜层、金属屏蔽层、双面胶层;

2.根据权利要求1所述的ptc加热膜,其特征在于,所述金属屏蔽层与双面胶层之间设有第二胶膜层。

3.根据权利要求2所述的ptc加热膜,其特征在于,所述第一胶膜层及第二胶膜层的材质采用eva胶膜或pet胶膜或eva/pet复合胶膜。

4.根据权利要求1所述的ptc加热膜,其特征在于,所述金属屏蔽层包括铝箔层、贴胶层,所述贴胶层一侧胶粘连接在铝箔层一侧,所述铝箔层另一侧通过第一胶膜层与碳浆层连接,所述贴胶层另一个通过第二胶膜层与双面胶层连接,所述铝箔层连接地线。

5.根据权利要求1所述的ptc加热膜,其特征在于,所述基膜层采用厚度为0.15mm-0.20mm的pet基膜,所述银浆层的厚度为18μm-25μm,所述碳浆层的厚度为25μm-33μm,所述双面胶层的厚度为0.10mm-0.15mm。

6.根据权利要求3所述的ptc加热膜,其特征在于,所述第一胶膜层及第二胶膜层均采用厚度为0.12mm-0.17mm的eva胶膜或pet胶膜或eva/pet复合胶膜。

7.根据权利要求4所述的ptc加热膜,其特征在于,所述铝箔层的厚度为8μm-13μm,所述贴胶层采用厚度为30μm-40μm的胶层。

8.一种ptc加热膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;

9.根据权利要求8所述的ptc加热膜的制备方法,其特征在于,所述银浆层通过丝网印刷的方式印刷在pet基膜上,所述银浆层在印刷完后经过烘干固化,再将所述碳浆层通过丝网印刷的方式印刷在碳浆层远离pet基膜的一侧上,所述碳浆层在印刷完后经过烘干固化后进行下一道工序。

10.根据权利要求8所述的ptc加热膜的制备方法,其特征在于,还包括;


技术总结
一种PTC加热膜及其制备方法,所述加热膜包括基膜层、银浆层、碳浆层、第一胶膜层、金属屏蔽层、双面胶层;所述金属屏蔽层连接地线可屏蔽银浆层及碳浆层可能出现的漏电,且所述金属屏蔽层可均匀碳浆层的散热;所述基膜层、银浆层、碳浆层、第一胶膜层、金属屏蔽层、双面胶层依次固定连接;添加了一层接地的金属屏蔽层,可以在PTC加热膜出现漏电的情况下,将漏电通过地线导地,有效减少漏电电流,且可以在使用的过程中减少漏电保护的误动作。

技术研发人员:史宇正,杨竞
受保护的技术使用者:江苏宥拓新材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/27
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