内层芯板防叠反的线路板的制作方法

本技术涉及线路板，尤其涉及一种内层芯板防叠反的线路板。

背景技术：

1、在线路板的压合工艺中，会将所有制好的芯板依次叠合在一起，相邻的两个芯板之间设置半固化片，然后利用高温高压将芯板和半固化片粘接为一体。

2、相关技术中，压合时需要根据客户的需求，将所制好的芯板按照一定的顺序依次堆叠，在实际作业过程中，特别是当需要堆叠的芯板数量比较多时，很容易出现两个芯板堆叠的顺序错误的情况。现有的线路板的压合工艺中，芯板叠放顺序错误不能被检测出来，只有到了客户端才能被检测发现，这就会导致制得的线路板质量不符合要求的现象发生，导致客户投诉。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提出了一种内层芯板防叠反的线路板。

2、本实用新型实施例提供一种内层芯板防叠反的线路板，所述内层芯板防叠反的线路板包括：

3、堆叠设置的多层芯板，所述芯板在堆叠方向上具有相对设置的两个覆铜面，所述芯板在其中一个所述覆铜面上设置有去铜区，每个所述芯板在所述去铜区的位置均设置有凸片，所述多层芯板上的所述凸片在任一所述覆铜面上的正投影均沿一方向间隔排布，且相邻两个所述芯板上的所述凸片在所述覆铜面上的投影也相邻。

4、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述凸片为圆形片，且所有的所述凸片的直径相等，所述凸片的直径大于等于1.5mm。

5、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述凸片为圆形片，多个所述凸片在所述覆铜面上的正投影的尺寸沿着排布方向逐渐增加。

6、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述凸片在所述覆铜面上的正投影为圆形，位于一端的所述正投影的直径为1.5mm，沿着所述正投影的排布方向，所述正投影的直径依次增加1mm。

7、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述多层芯板上的所述去铜区在同一所述覆铜面上的正投影沿一方向交错排布，多个所述凸片在所述覆铜面上的正投影沿所述方向交错排布。

8、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述多层芯板上的所述去铜区在同一所述覆铜面上的正投影沿直线排布，多个所述凸片在所述覆铜面上的正投影呈直线排布，且相邻的两个所述凸片的正投影之间的间距相等。

9、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述多层芯板上的所述去铜区的形状尺寸完全一致，且所述去铜区在同一所述覆铜面上的正投影完全重合，所述凸片在所述覆铜面上的正投影呈直线排布在所述去铜区的投影内，且相邻的两个所述凸片的正投影之间的间距相等。

10、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，相邻的两个所述凸片在所述覆铜面上的正投影的间距为2mm-3mm。

11、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，正投影位于一端部的所述凸片的一端朝向正投影排布的方向设置有条形的凸条，所述凸条在所述覆铜面上的正投影能够与剩余的所述凸片的正投影均至少部分重合。

12、在内层芯板防叠反的线路板的一些实施例中，所述凸条的宽度小于所述凸片的径向尺寸。

13、采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

14、依据上述实施例中的内层芯板防叠反的线路板，通过在芯板上设置凸片，能够在拍光机等能够照射光线的设备的照射下，显示出凸片受到光照时形成的阴影的排布情况。距离拍光机越近的凸片形成的阴影就越深，距离越远的凸片形成的阴影就越淡，按照这个特点设置凸片在芯板上的位置，这些凸片受光照形成的阴影能够沿某一方向间隔排布，且当芯板叠放顺序正确时，这些阴影呈逐渐变淡的趋势，否则表明芯板叠放顺序存在错误。通过上述设置，能够起到防叠反的作用，保证产品品质，杜绝后续客户投诉等不良影响。

技术特征：

1.一种内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述凸片为圆形片，且所有的所述凸片的直径相等，所述凸片的直径大于等于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述凸片为圆形片，多个所述凸片在所述覆铜面上的正投影的尺寸沿着排布方向逐渐增加。

4.根据权利要求3所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述凸片在所述覆铜面上的正投影为圆形，位于一端的所述正投影的直径为1.5mm，沿着所述正投影的排布方向，所述正投影的直径依次增加1mm。

5.根据权利要求1所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述多层芯板上的所述去铜区在同一所述覆铜面上的正投影沿一方向交错排布，多个所述凸片在所述覆铜面上的正投影沿所述方向交错排布。

6.根据权利要求1所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述多层芯板上的所述去铜区在同一所述覆铜面上的正投影沿直线排布，多个所述凸片在所述覆铜面上的正投影呈直线排布，且相邻的两个所述凸片的正投影之间的间距相等。

7.根据权利要求1所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述多层芯板上的所述去铜区的形状尺寸完全一致，且所述去铜区在同一所述覆铜面上的正投影完全重合，所述凸片在所述覆铜面上的正投影呈直线排布在所述去铜区的投影内，且相邻的两个所述凸片的正投影之间的间距相等。

8.根据权利要求6或7所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，相邻的两个所述凸片在所述覆铜面上的正投影的间距为2mm-3mm。

9.根据权利要求7所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，正投影位于一端部的所述凸片的一端朝向正投影排布的方向设置有条形的凸条，所述凸条在所述覆铜面上的正投影能够与剩余的所述凸片的正投影均至少部分重合。

10.根据权利要求9所述的内层芯板防叠反的线路板，其特征在于，所述凸条的宽度小于所述凸片的径向尺寸。

技术总结
本技术实施例公开了一种内层芯板防叠反的线路板，包括堆叠设置的多层芯板，芯板在堆叠方向上具有相对设置的两个覆铜面，芯板在其中一个覆铜面上设置有去铜区，每个芯板在去铜区的位置均设置有凸片，多层芯板上的凸片在任一覆铜面上的正投影均沿一方向间隔排布，且相邻两个芯板上的凸片在覆铜面上的投影也相邻。通过在芯板上设置凸片，能够起到防叠反的作用，保证产品品质，杜绝后续客户投诉等不良影响。

技术研发人员：陈广,牛俊杰
受保护的技术使用者：竞华电子（深圳）有限公司
技术研发日：20230324
技术公布日：2024/2/1