壳体和电子设备的制作方法

本公开涉及终端，尤其涉及一种壳体和电子设备。

背景技术：

1、当前，对于一些设备的壳体通常都表现出单一颜色，比如通过涂布色漆方式，或者通过注塑的方式来形成壳体的外观颜色。但是这一相关技术方案中，壳体颜色单一呆板。

技术实现思路

1、本公开提供一种壳体和电子设备，以解决相关技术中的不足。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体，包括：

3、基材；

4、变色层组，所述变色层组设置于所述基材的外侧；

5、装饰层，所述装饰层设置于所述变色层组背离所述基材的一侧，形成所述壳体的外表面。

6、可选的，所述变色层组包括：

7、防水膜，所述防水膜与所述装饰层粘接；

8、电子纸，所述电子纸与所述防水膜背离所述装饰层的一侧密封粘接；

9、密封胶，所述密封胶的一侧与所述防水膜粘接另一侧与所述基材粘接，所述电子纸位于所述防水膜、所述密封胶和所述基材围成的空间内。

10、可选的，所述防水膜的四周凸出所述电子纸的边缘设置。

11、可选的，在与所述防水膜和所述电子纸的堆叠方向相垂直的方向上，所述防水膜凸出所述电子纸的边缘的宽度大于或者等于0.2毫米、且小于或者等于2毫米。

12、可选的，所述密封胶部分贴附在所述电子纸背离所述防水膜的一侧。

13、可选的，在所述防水膜和所述电子纸的堆叠方向上，所述密封胶贴附于所述电子纸的厚度大于0、且小于或者等于5毫米。

14、可选的，在与所述防水膜和所述电子纸的堆叠方向相垂直的方向上，所述密封胶与所述电子纸的接触宽度大于或者等于0.2毫米、且小于或者等于2毫米。

15、可选的，设置于所述基材和所述防水膜之间的密封胶的厚度大于0、且小于或者等于5毫米。

16、可选的，所述防水膜与所述电子纸热熔连接。

17、可选的，所述电子纸包括：

18、第一电极层；

19、第二电极层；

20、变色层，所述变色层设置于所述第一电极层和所述第二电极层之间；

21、第一基层，所述第一基层设置于所述第一电极层背离所述变色层的表面；

22、第二基层，所述第二基层设置于所述第二电极层背离所述变色层的表面。

23、可选的，所述第一电极层和所述第二电极层中至少一方包括凸出于所述变色层的的引出部；

24、所述变色层组还包括导电银胶层和常规导电胶，所述导电银胶层粘接于所述引出部和所述常规导电胶之间。

25、可选的，所述导电银胶层的厚度大于或者等于1微米、且小于或者等于10微米。

26、可选的，还包括：

27、电路板，所述电路板包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子与第一常规导电胶电连接，所述第二连接端子与第二常规导电胶电连接，所述第一常规导电胶与所述第一电极层电连接、所述第二常规导电胶与所述第二电极层电连接；

28、热熔胶体，所述热熔胶体包覆所述第一常规导电胶、所述第二常规导电胶、所述第一连接端子和第二连接端子。

29、可选的，所述热熔胶体的厚度大于或者等于25微米、且小于或者等于100微米。

30、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的壳体。

31、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

32、由上述实施例可知，本公开提供一种壳体，该壳体内置变色层组，通过变色层组的颜色变化来丰富壳体的颜色显示，有利于提升所属电子设备的美观度和智能化程度。

33、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

1.一种壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述防水膜的四周凸出所述电子纸的边缘设置。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，在与所述防水膜和所述电子纸的堆叠方向相垂直的方向上，所述防水膜凸出所述电子纸的边缘的宽度大于或者等于0.2毫米、且小于或者等于2毫米。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述密封胶部分贴附在所述电子纸背离所述防水膜的一侧。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，在所述防水膜和所述电子纸的堆叠方向上，所述密封胶贴附于所述电子纸的厚度大于0、且小于或者等于5毫米。

6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，在与所述防水膜和所述电子纸的堆叠方向相垂直的方向上，所述密封胶与所述电子纸的接触宽度大于或者等于0.2毫米、且小于或者等于2毫米。

7.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，设置于所述基材和所述防水膜之间的密封胶的厚度大于0、且小于或者等于5毫米。

8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述防水膜与所述电子纸热熔连接。

9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电子纸包括：

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述第一电极层和所述第二电极层中至少一方包括凸出于所述变色层的引出部；

11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述导电银胶层的厚度大于或者等于1微米、且小于或者等于10微米。

12.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，还包括：

13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述热熔胶体的厚度大于或者等于25微米、且小于或者等于100微米。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-13中任一项所述的壳体。