本技术涉及厚膜电路制造,具体为一种制造厚膜电路用的装夹定位装置。
背景技术:
1、在对厚膜电路进行生产制造的过程中,需要对厚膜电路进行定位装夹,从而可进行稳固,方便后续的加工处理,但是目前市场上的制造厚膜电路用的装夹定位装置还是存在以下的问题:
2、现在市面上自动化的厚膜电路制造设备都只适合同一规格的大批量产品的连续生产,不太适应多品种、小批量产品自动化生产,一个重要原因就是很难实现各种尺寸的厚膜电路的通用定位装夹,严重限制了自动化设备的使用范围。
3、针对上述问题,在原有的制造厚膜电路用的装夹定位装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的制造厚膜电路用的装夹定位装置,现在市面上自动化的厚膜电路制造设备都只适合同一规格的大批量产品的连续生产,不太适应多品种、小批量产品自动化生产,一个重要原因就是很难实现各种尺寸的厚膜电路的通用定位装夹,严重限制了自动化设备的使用范围的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,包括载板和静夹爪,所述载板上的左侧和后侧设置有静夹爪,且载板的内部设置有滑槽,所述滑槽的内部安装有微型气缸,且微型气缸的末端安装有动夹爪,并且动夹爪位于滑槽的内部,所述微型气缸的外侧安装有定位锁,且定位锁与滑槽和微型气缸相互连接,所述动夹爪的顶面安装有吸咀,且吸咀的外侧设置有厚膜电路基板,并且厚膜电路基板位于载板的顶面上方。
3、优选的,所述载板的左侧方位设置有3组平行的静夹爪,且载板的后侧方位设置有1组微型气缸。
4、优选的,所述静夹爪采用偏平型定位轴承,且静夹爪其厚度小于等于厚膜基板厚度。
5、优选的,所述动夹爪与微型气缸的连接方式为螺栓固定,且动夹爪与滑槽的连接方式为滑动连接。
6、优选的,所述微型气缸通过定位锁与滑槽固定连接,且滑槽为凸形结构设置,并且定位锁与滑槽的连接方式为贴合连接。
7、优选的,所述动夹爪的顶面与微型气缸的顶面相互平齐,且动夹爪上设置有定位轴承。
8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该制造厚膜电路用的装夹定位装置,
9、1、静夹爪采用偏平型定位轴承,其厚度与厚膜电路基板相当或略薄,根据厚膜电路基板大小选择合适的定位孔,将定位轴承装入,实现静夹爪功能,厚膜电路基板越大,选择越靠微型气缸外侧的定位孔,反之亦然;
10、2、调整静夹爪和动夹爪在合适的位即可实现厚膜电路基板的装夹定位。不同规格尺寸的厚膜电路基板要实现装夹只需调整静夹爪和动夹爪的位置即可,在厚膜电路基板装夹过程中,为防止厚膜电路基板因受力而出现“顶飞”现象。
1.一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,包括载板(1)和静夹爪(2),其特征在于:所述载板(1)上的左侧和后侧设置有静夹爪(2),且载板(1)的内部设置有滑槽(3),所述滑槽(3)的内部安装有微型气缸(4),且微型气缸(4)的末端安装有动夹爪(5),并且动夹爪(5)位于滑槽(3)的内部,所述微型气缸(4)的外侧安装有定位锁(7),且定位锁(7)与滑槽(3)和微型气缸(4)相互连接,所述动夹爪(5)的顶面安装有吸咀(6),且吸咀(6)的外侧设置有厚膜电路基板(8),并且厚膜电路基板(8)位于载板(1)的顶面上方。
2.根据权利要求1所述的一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,其特征在于:所述载板(1)的左侧方位设置有3组平行的静夹爪(2),且载板(1)的后侧方位设置有1组微型气缸(4)。
3.根据权利要求1所述的一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,其特征在于:所述静夹爪(2)采用偏平型定位轴承,且静夹爪(2)其厚度小于等于厚膜基板厚度。
4.根据权利要求1所述的一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,其特征在于:所述动夹爪(5)与微型气缸(4)的连接方式为螺栓固定,且动夹爪(5)与滑槽(3)的连接方式为滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,其特征在于:所述微型气缸(4)通过定位锁(7)与滑槽(3)固定连接,且滑槽(3)为凸形结构设置,并且定位锁(7)与滑槽(3)的连接方式为贴合连接。
6.根据权利要求1所述的一种制造厚膜电路用的装夹定位装置,其特征在于:所述动夹爪(5)的顶面与微型气缸(4)的顶面相互平齐,且动夹爪(5)上设置有定位轴承。