一种多排引脚连接器的通孔PCB封装布局及电子设备的制作方法

本技术涉及通信，尤其涉及一种多排引脚连接器的通孔pcb封装布局及电子设备。

背景技术：

1、连接器的管脚通过封装与pcb(printed circuit board，印制电路板)板实现连接，pcb封装布局则是指按照连接器引脚排列方式在电路板内以通孔形式进行的排布，连接器的引脚与通孔的内壁连接实现信号的导通。

2、如图1为传统的pcb封装布局，由于产品如连接器引脚的步距比较小，工艺上无法将所有引脚通孔排列成一排，需要分成多排引脚通孔来封装，相邻引脚通孔的间距大小是b，分成多排后，同排相邻引脚通孔的间距大小为a，而两排中两个引脚通孔的最小孔心间距大小为c，目前，现有的产品中，c均设置成了大于a或b，导致这种传统封装布局在传输高速信号时，相邻高速信号通孔之间的串扰较大，极大降低了高速信号的传输品质。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种多排引脚连接器的通孔pcb封装布局及电子设备，用于解决现有pcb封装布局串扰较大而影响了高速信号传输品质的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

3、一种多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，包括第一引脚孔组和第二引脚孔组，所述第一引脚孔组包括多个第一引脚通孔，所述第二引脚孔组包括多个第二引脚通孔；

4、各所述第一引脚通孔等间隔排布且孔心位于第一直线，各所述第二引脚通孔等间隔排布且孔心位于第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行且间隔设置，各所述第二引脚通孔位于相邻两个所述第一引脚通孔之间；

5、各所述第一引脚通孔与临近所述第二引脚通孔之间的孔心间距大小为第一间距，各所述第一引脚通孔的孔心与临近所述第二引脚通孔的孔心沿平行于所述第一直线方向的距离大小为第二间距，相邻所述第一引脚通孔的孔心间距大小为第三间距，相邻所述第二引脚通孔的孔心间距大小为第四间距；所述第三间距≥所述第一间距＞所述第二间距，所述第四间距≥所述第一间距＞所述第二间距。

6、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，所述通孔pcb封装布局还包括多个第一gnd过孔和多个第二gnd过孔；

7、各所述第一gnd过孔均位于所述第一引脚孔组远离所述第二引脚孔组的一侧，各所述第一引脚通孔与临近所述第一gnd过孔的孔心间距大小为第五间距，所述第三间距≥所述第五间距；

8、各所述第二gnd过孔均位于所述第二引脚孔组远离所述第一引脚孔组的一侧，各所述第二引脚通孔与临近所述第二gnd过孔的孔心间距大小为第六间距，所述第四间距≥所述第六间距。

9、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，各所述第一gnd过孔等间隔排布且孔心位于第三直线，所述第三直线平行于所述第一直线。

10、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，各所述第二gnd过孔等间隔排布且孔心位于第四直线，所述第四直线平行于所述第一直线。

11、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，所述第三间距等于所述第四间距，各所述第五间距相等，各所述第六间距相等，所述第五间距等于所述第六间距。

12、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，各所述第一gnd过孔孔心与各所述第二引脚通孔孔心的连线垂直于所述第一直线；各所述第二gnd过孔孔心与各所述第一引脚通孔孔心的连线垂直于所述第一直线。

13、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，所述第三间距≥所述第五间距＞所述第二间距。

14、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，所述第一引脚孔组、所述第二引脚孔组、各第一gnd过孔和各第二gnd过孔组成连接单元，所述连接单元的数量为多个，各所述连接单元沿垂直于所述第一直线的方向间隔排布。

15、在所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的一些实施例中，一个所述连接单元中的所述第一直线与相邻所述连接单元中的所述第二直线之间的距离大小均大于或等于所述第三间距。

16、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：

17、一种电子设备，包括设有上面实施例中所述的多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的电路板，所述电子设备还包括连接器，所述连接器上设有多个第一端子和多个第二端子，各所述第一端子一一对应插设于各所述第一引脚通孔，各所述第二端子一一对应插设于各所述第二引脚通孔。

18、实施本实用新型实施例，将至少具有如下有益效果：

19、上述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局应用于电子设备，能够使其自身及电子设备具有串扰少的技术效果，具体而言，本实用新型重新设计了多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，改变了孔之间的间距大小关系，使第一引脚通孔与临近第二引脚通孔之间的孔心间距大小大于第一引脚通孔的孔心与临近第二引脚通孔的孔心沿平行于第一直线方向的距离大小，而相邻第一引脚通孔的孔心间距大小为第三间距，相邻第二引脚通孔的孔心间距大小为第四间距，并最终形成第三间距≥第一间距＞第二间距、第四间距≥第一间距＞第二间距的布局，减少了串扰，从而解决了现有pcb封装布局串扰较大而影响了高速信号传输品质的技术问题。

技术特征：

1.一种多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，包括第一引脚孔组和第二引脚孔组，所述第一引脚孔组包括多个第一引脚通孔，所述第二引脚孔组包括多个第二引脚通孔；

2.如权利要求1所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，所述通孔pcb封装布局还包括多个第一gnd过孔和多个第二gnd过孔；

3.如权利要求2所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，各所述第一gnd过孔等间隔排布且孔心位于第三直线，所述第三直线平行于所述第一直线。

4.如权利要求3所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，各所述第二gnd过孔等间隔排布且孔心位于第四直线，所述第四直线平行于所述第一直线。

5.如权利要求4所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，所述第三间距等于所述第四间距，各所述第五间距相等，各所述第六间距相等，所述第五间距等于所述第六间距。

6.如权利要求5所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，各所述第一gnd过孔孔心与各所述第二引脚通孔孔心的连线垂直于所述第一直线；各所述第二gnd过孔孔心与各所述第一引脚通孔孔心的连线垂直于所述第一直线。

7.如权利要求2所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，所述第三间距≥所述第五间距＞所述第二间距。

8.如权利要求1-7任一项所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，所述第一引脚孔组、所述第二引脚孔组、各第一gnd过孔和各第二gnd过孔组成连接单元，所述连接单元的数量为多个，各所述连接单元沿垂直于所述第一直线的方向间隔排布。

9.如权利要求8所述多排引脚连接器的通孔pcb封装布局，其特征在于，一个所述连接单元中的所述第一直线与相邻所述连接单元中的所述第二直线之间的距离大小均大于或等于所述第三间距。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设有如权利要求1-9任一项所述的多排引脚连接器的通孔pcb封装布局的电路板，所述电子设备还包括连接器，所述连接器上设有多个第一端子和多个第二端子，各所述第一端子一一对应插设于各所述第一引脚通孔，各所述第二端子一一对应插设于各所述第二引脚通孔。

技术总结
本技术公开了一种多排引脚连接器的通孔PCB封装布局及电子设备。包括第一引脚孔组和第二引脚孔组，第一引脚孔组包括多个第一引脚通孔，第二引脚孔组包括多个第二引脚通孔；各第一引脚通孔等间隔排布且孔心位于第一直线，各第二引脚通孔等间隔排布且孔心位于第二直线；各第一引脚通孔与临近第二引脚通孔之间的孔心间距大小为第一间距，各第一引脚通孔的孔心与临近第二引脚通孔的孔心沿平行于第一直线方向的距离大小为第二间距，相邻第一引脚通孔的孔心间距大小为第三间距，相邻第二引脚通孔的孔心间距大小为第四间距；第三间距≥第一间距＞第二间距，第四间距≥第一间距>第二间距。本技术可以增加PCB封装内部的高速信号屏蔽。

技术研发人员：林宗彪,邱扬,潘福生
受保护的技术使用者：深圳市得润电子股份有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15