一种防水型集成电路柜的制作方法

本技术涉及集成电路芯片，具体涉及一种防水型集成电路柜。

背景技术：

1、集成电路板上面分布有集成电路芯片及分立元件，其中，集成电路芯片为精密器件，在使用的时候表面上会有微电流在其表面上流动，若是电路板的表面上沾有水源在使用时则会导致电路板短路，传统的柜门在进行闭合的时候，闭合的时候往往不够紧密，柜门贴合的位置上会留有很多的缝隙，外界的水源很容易渗透进去，造成电路板短路的问题。

2、公开号为cn213546311 u的实用新型专利，公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，所述集成电路芯片的上方设有防水外壳，所述防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；所述集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，所述集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；所述防水外壳的四侧且位于其底端的位置上分别开设有若干个方形的开口，所述开口的内侧壁上粘接固定有密封垫，所述防水外壳的上表面开设有四个相同孔径的倒凸形槽，所述防水外壳前后两侧的侧壁且位于其顶端的位置上分别设有截面为弧形的导水板；所述底板的上表面设有四个相同高度的支杆，四个所述支杆的顶端分别设有可拆卸的盖帽，所述盖帽靠近支杆的一侧开设有正凸形槽。上述专利存在以下不足：该装置采用防水外壳和底板对集成电路芯片进行防水保护，其占据空间太大且散热效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于提供一种防水型集成电路柜，以解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是；

3、本实用新型提供一种防水型集成电路柜，包括：

4、柜体；

5、电路集成柜，所述柜体内设置有所述电路集成柜；

6、密封门，所述柜体一侧设置有所述密封门，所述密封门滑动式闭合所述柜体；

7、固定器，所述电路集成柜内两侧均设置有所述固定器；

8、集成电路板，所述电路集成柜内设置有所述集成电路板，所述集成电路板滑动式设置在所述固定器中；

9、散热网，所述电路集成柜上侧设置有所述散热网，所述散热网联通所述集成电路板与柜体上方空间。

10、第一滑轨，所述电路集成柜上侧两端均设置有所述第一滑轨；

11、第一滑道，所述电路集成柜下方两侧均开设有所述第一滑道，所述第一滑轨可以与所述第一滑道滑动式配合。

12、第二滑轨，所述密封门靠近所述柜体开口一侧上方和下方均设置有所述第二滑轨。

13、第二滑道，所述柜体开口一侧上方和下方均设置有所述第二滑道，所述第二滑轨可以与所述第二滑道滑动式配合。

14、螺纹转杆，所述密封门上设置有所述螺纹转杆，所述螺纹转杆均匀分布再所述密封门四个角落；

15、螺纹转孔，所述柜体开口一侧设置有所述螺纹转孔，所述螺纹转孔均分布在所述柜体开口四个角落。

16、防水软层，所述柜体开口一侧与所述密封门靠近柜体一侧均设置有所述防水软层。

17、干燥器，所述干燥器可拆卸式设置在所述电路集成柜后端。

18、本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点；

19、本实用新型的有益效果为：

20、本实用新型提供一种防水型集成电路柜，在密封门对柜体闭合时，通过螺纹转杆和螺纹转孔配合，增加与闭合门之间的密封性，再通过防水软层互相挤压，对柜门闭合的地方进行更强的密封，解决柜门闭合时缝隙多，水源容易渗透进去，造成电路板短路的问题，以达到对柜门闭合的地方进行更强的密封效果。

技术特征：

1.一种防水型集成电路柜，用于存储集成电路板，其特征在于，包括柜体(1)，所述柜体(1)一侧滑动式设置有密封门(3)，电路集成柜(2)内两侧均设置有固定器(5)，集成电路板(4)滑动式设置在所述固定器(5)中；所述电路集成柜(2)上侧设置有散热网(6)，所述散热网(6)联通所述集成电路板(4)与柜体(1)上方空间；所述密封门(3)靠近所述柜体(1)开口一侧上方和下方均设置有第二滑轨(10)；所述柜体(1)开口一侧上方和下方均设置有第二滑道(9)，所述第二滑轨(10)可以与所述第二滑道(9)滑动式配合；所述密封门(3)上设置有螺纹转杆(12)，所述螺纹转杆(12)均匀分布再所述密封门(3)四个角落；所述柜体(1)开口一侧设置有螺纹转孔(13)，所述螺纹转孔(13)均分布在所述柜体(1)开口四个角落；所述防水型集成电路柜还包括防水软层(11)，所述柜体(1)开口一侧与所述密封门(3)靠近柜体(1)一侧均设置有所述防水软层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路柜，其特征在于，防水型集成电路柜还包括：第一滑轨(7)，所述电路集成柜(2)上侧两端均设置有所述第一滑轨(7)；

3.根据权利要求1所述的一种防水型集成电路柜，其特征在于，防水型集成电路柜还包括干燥器，所述干燥器可拆卸式设置在所述电路集成柜(2)后端。

技术总结
本技术涉及集成电路技术领域，为解决现有技术中柜门闭合时缝隙多水源容易渗透进去造成侵蚀电路板的问题，具体为一种防水型集成电路柜包括柜体、电路集成柜、密封门、固定器、集成电路板、散热网、第一滑轨、第一滑道、第二滑轨、第二滑道、螺纹转杆、螺纹转孔和防水软层，所述的密封门上设置有第二滑轨、螺纹转杆，所述的柜体一侧设置有第二滑道和螺纹转孔，在密封门对柜体闭合时，通过螺纹转杆和螺纹转孔配合，增加与闭合门之间的密封性，再通过防水软层互相挤压，对柜门闭合的地方进行更强的密封，解决柜门闭合时缝隙多，水源容易渗透进去，造成电路板短路的问题，以达到对柜门闭合的地方进行更强的密封效果。

技术研发人员：张明进,李旭
受保护的技术使用者：深圳市未来智能技术服务有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/3/21