一种带热管的散热器的制作方法

文档序号:36082905发布日期:2023-11-18 01:56阅读:25来源:国知局
一种带热管的散热器的制作方法

本技术涉及散热器,尤其涉及一种带热管的散热器。


背景技术:

1、随着电子智能设备的发展,对其板载芯片的运算能力要求越来越高,伴随着算力的提升,芯片的发热问题也越来越严重,芯片温度过高,不仅会降频影响其性能,还会导致芯片的可靠性和使用寿命降低。为了解决芯片的散热问题,通常采用铝制散热器对热量进行散发。

2、采用铝制散热器的散热方式主要有以下缺点:由于某些高功率芯片的发热量很大,需要增加铝制散热器的体积才能满足散热要求,散热器的体积增加会导致散热器的重量增加。由于散热器为金属基材,其重量占整个产品的比率较高,散热器的重量增加对整个产品的重量影响尤为明显。产品的重量增加会使得产品变得笨重,不利于运输和安装使用,而且当产品采用壁挂式竖直安装时,过重的散热器还会对pcb板造成侧向压力,长期使用还会增加pcb板变形的风险。

3、在实现本实用新型过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:

4、现有的在高功率芯片上使用的铝制散热器体积较大,不便于安装和使用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带热管的散热器,以解决现有技术中存在的高功率芯片上使用的铝制散热器体积较大,不便于安装和使用的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

3、本实用新型提供的一种带热管的散热器,包括散热器本体和热管,所述散热器本体内设置有放置结构,所述热管通过所述放置结构与所述散热器本体连接;所述散热器本体一端设置有与热源接触的第一导热板,所述散热器本体另一端设置有与壳体接触的第二导热板;所述热源产生的热量由所述第一导热板吸收,通过所述散热器本体及热管传导至所述第二导热板,通过所述壳体向外散发。

4、优选的,所述放置结构包括第一放置结构和第二放置结构,所述第一放置结构置于所述第一导热板内侧,所述第二放置结构置于所述第二导热板外侧。

5、优选的,所述热管的一端通过所述第一放置结构贴近所述第一导热板进行设置,所述热管的另一端通过所述第二放置结构与所述第二导热板的外侧板面处于同一平面。

6、优选的,所述热管设置单个或者多个,所述热管的形状为u型,设置为多个热管时,多个热管在所述第一放置结构和第二放置结构内同向设置或对向设置。

7、优选的,所述热管分为蒸发端和冷凝端,贴近所述第一导热板的一端为蒸发端,贴近所述第二导热板的一端为冷凝端。

8、优选的,所述第一放置结构和第二放置结构内均设置有用于容纳焊接材料的第一焊接槽和第二焊接槽。

9、优选的,所述散热器本体的侧边均设置有散热鳍片。

10、优选的,所述第一导热板和第二导热板上均设置有导热硅胶垫,用于与所述热源和壳体进行接触。

11、优选的,所述第一导热板设置有凸台和定位座,所述凸台和定位座上均设置有所述导热硅胶垫与所述热源进行接触。

12、优选的,所述第一导热板设置有安装孔和定位柱,所述散热器通过所述安装孔与热源固定连接,所述定位柱用于将所述热源上的元件与所述第一导热板上的导热硅胶垫进行定位;所述第一导热板还设置有避位槽,所述避位槽用于避让热源上与所述第一导热板相干涉的元件。

13、实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案,具有如下优点或有益效果:

14、在本实用新型中,使用散热器和热管相结合的方式,在减小散热器体积和重量的同时保证了散热效率,便于安装和使用。



技术特征:

1.一种带热管的散热器,其特征在于,包括散热器本体(1)和热管(2),所述散热器本体(1)内设置有放置结构(11),所述热管(2)通过所述放置结构(11)与所述散热器本体(1)连接;所述散热器本体(1)一端设置有与热源接触的第一导热板(12),所述散热器本体(1)另一端设置有与壳体接触的第二导热板(13);所述热源产生的热量由所述第一导热板(12)吸收,通过所述散热器本体(1)及热管(2)传导至所述第二导热板(13),通过所述壳体向外散发。

2.根据权利要求1所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述放置结构(11)包括第一放置结构(111)和第二放置结构(112),所述第一放置结构(111)置于所述第一导热板(12)内侧,所述第二放置结构(112)置于所述第二导热板(13)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述热管(2)的一端通过所述第一放置结构(111)贴近所述第一导热板(12)进行设置,所述热管(2)的另一端通过所述第二放置结构(112)与所述第二导热板(13)的外侧板面处于同一平面。

4.根据权利要求3所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述热管(2)设置单个或者多个,所述热管(2)的形状为u型,设置为多个热管(2)时,多个热管(2)在所述第一放置结构(111)和第二放置结构(112)内同向设置或对向设置。

5.根据权利要求3所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述热管(2)分为蒸发端和冷凝端,贴近所述第一导热板(12)的一端为蒸发端,贴近所述第二导热板(13)的一端为冷凝端。

6.根据权利要求3所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述第一放置结构(111)和第二放置结构(112)内均设置有用于容纳焊接材料的第一焊接槽(113)和第二焊接槽(114)。

7.根据权利要求1所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述散热器本体(1)的侧边均设置有散热鳍片(14)。

8.根据权利要求1所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述第一导热板(12)和第二导热板(13)上均设置有导热硅胶垫,用于与所述热源和壳体进行接触。

9.根据权利要求8所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述第一导热板(12)设置有凸台(121)和定位座(122),所述凸台(121)和定位座(122)上均设置有所述导热硅胶垫与所述热源进行接触。

10.根据权利要求8所述的一种带热管的散热器,其特征在于,所述第一导热板(12)设置有安装孔(123)和定位柱(124),所述散热器通过所述安装孔(123)与热源固定连接,所述定位柱(124)用于将所述热源上的元件与所述第一导热板(12)上的导热硅胶垫进行定位;


技术总结
本技术公开了一种带热管的散热器,涉及散热器技术领域,解决了现有的在高功率芯片上使用的散热器体积较大,不便于安装和使用的技术问题。该装置包括散热器本体和热管,所述散热器本体内设置有放置结构,所述热管通过所述放置结构与所述散热器本体连接;所述散热器本体一端设置有与热源接触的第一导热板,所述散热器本体另一端设置有与壳体接触的第二导热板;所述热源产生的热量由所述第一导热板吸收,通过所述散热器本体及热管传导至所述第二导热板,通过所述壳体向外散发。在本技术中,使用散热器和热管相结合的方式,在减小散热器体积和重量的同时保证了散热效率,便于安装和使用。

技术研发人员:陈建文,刘靖嵩,刘香明
受保护的技术使用者:艾新环保材料(深圳)有限公司
技术研发日:20230613
技术公布日:2024/1/15
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