一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路的制作方法

本技术涉及氘灯控制电路，具体为一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路。

背景技术：

1、氘灯是在低压条件下充氘的弧光灯。与全向辐射的弧光灯不同,氘灯仅从单侧向单一方向发光。因此能够轻松、高效地收集灯具辐射，是最常用来检测紫外可见分光光度计的波长准确度的标准灯。在工作过程中，氘灯光源必须要具备非常好的稳定性，才能使分光光度计的性能指标更高。

2、对氘灯的控制包括灯丝预热与放电起辉，现有技术中，为了控制氘灯灯丝预热与放电起辉，通常设计的电路都比较复杂，在复杂的电路中电子器件的使用就相应增多，这就使得电路极不稳定，并且复杂的电路也会提升制造成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，包括：

3、预热电路，所述预热电路在氘灯点亮前对氘灯灯丝进行预热；

4、触发电路，在所述氘灯灯丝预热完成后，对所述氘灯进行放电起辉；

5、mcu，所述mcu分别连接预热电路和触发电路并进行电平输出；

6、稳压管ic4，所述稳压管ic4分别与所述预热电路和所述触发电路连接；

7、接线端子，所述接线端子连接所述稳压管ic4ic4，所述氘灯连接所述接线端子；

8、所述预热电路包括继电器ry1和光耦ic3，所述继电器ry1连接所述光耦词，所述光耦ic3连接所述mcu的gpio1引脚；

9、所述触发电路包括继电器ry2和光耦ic5，所述继电器ry2连接所述光耦ic5，所述光耦ic5连接所述mcu的gpio2引脚；

10、所述稳压管ic4的vin端连接继电器ry1、adj端连接所述继电器ry2、vout端连接所述接线端子。

11、优选的，所述继电器ry1与光耦ic3之间连接二极管d5。

12、优选的，所述继电器ry1连接24v电源。

13、优选的，所述光耦ic3通过电阻r78连接3.3vcc电源。

14、优选的，所述继电器ry2通过电阻r13、电阻r12、电容c16连接稳压管ic4的vin端。

15、优选的，所述稳压管ic4连接电阻r15。

16、优选的，所述接线端子通过电容c5接地。

17、优选的，所述继电器ry1、继电器ry2均采用选用单刀双掷开关，线圈电压dc24v。

18、优选的，所述稳压管ic4的最大输入电压：35v，输出电压：1.25v～33v，输出电流:3a。

19、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置一片稳压管就实现了灯丝预热和工作所需的两种不同电压，电路简单、稳定、可靠。

技术特征：

1.一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述继电器ry1与光耦ic3之间连接二极管d5。

3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述继电器ry1连接24v电源。

4.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述光耦ic3通过电阻r78连接3.3vcc电源。

5.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述继电器ry2通过电阻r13、电阻r12、电容c16连接稳压管ic4的vin端。

6.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述稳压管ic4连接电阻r15。

7.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述接线端子通过电容c5接地。

8.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述继电器ry1、继电器ry2均采用选用单刀双掷开关，线圈电压dc24v。

9.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述稳压管ic4的最大输入电压：35v，输出电压：1.25v～33v，输出电流:3a。

10.根据权利要求1所述的一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，其特征在于：所述光耦ic3、光耦ic5均采用型号tlp185的单通道直流输入光耦。

技术总结
本技术公开了一种稳定性高的氘灯灯丝预热和工作电路，包括：预热电路，所述预热电路在氘灯点亮前对氘灯灯丝进行预热；触发电路，在所述氘灯灯丝预热完成后，对所述氘灯进行放电起辉；MCU，所述MCU分别连接预热电路和触发电路并进行电平输出；稳压管IC4，所述稳压管IC4分别与所述预热电路和所述触发电路连接；接线端子，所述接线端子连接所述稳压管IC4IC4，所述氘灯连接所述接线端子。本技术通过设置一片稳压管就实现了灯丝预热和工作所需的两种不同电压，电路简单、稳定、可靠。

技术研发人员：黄雄,张科,随东丽
受保护的技术使用者：上海天美科学仪器有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15