一种印刷电路板和通信设备的制作方法

本公开涉及通信设备领域，具体地，涉及一种印刷电路板(pcb，printed circuitboard)和一种通信设备。

背景技术：

1、随着通信技术的发展，承载网产品的高速串行信号速率已经达到了112gbps，并且还在不断提高中。信号速率越高、对印刷电路板的信号完整性(si，signal integrity)要求越高，需要降低印刷电路板上信号孔与信号孔之间的串扰。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种印刷电路板和一种通信设备。

2、作为本公开的第一个方面，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其中，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽，至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽，所述参考层与所述参考端子电连接，所述屏蔽槽的内壁设置有导体层，所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区，所述参考端子与所述指定区的导体层电连接；所述屏蔽槽设置在相应的所述信号孔的外围。

3、本公开还提供一种通信设备，所述通信设备包括印刷电路板，其中，所述印刷电路板为本公开所提供的上述印刷电路板。

4、在所述印刷电路板中，屏蔽槽内部并未设置用于与所述参考层电连接的参考端子，通过简单加工(例如，机加工)即可获得屏蔽槽，从而降低了屏蔽槽的加工难度。并且，参考端子与所述指定区的导体层电连接，可以将屏蔽槽的导体层接地，可以对信号进行屏蔽，从而可以避免其他信号对该屏蔽槽所对应的信号孔的信号产生串扰。此外，屏蔽槽为连续结构，可以确保相应信号孔的信号的完整性，降低信号传输损耗，提高信号质量。

技术特征：

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其特征在于，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽，至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽，所述参考层与所述参考端子电连接，所述屏蔽槽的内壁设置有导体层，所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区，所述参考端子与所述指定区的导体层电连接；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽槽包括主体槽和至少一个端孔，所述端孔位于所述主体槽的端部并与所述主体槽相通，所述端孔所在的区域为所述指定区。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽槽包括两个所述端孔，两个所述端孔分别设置在所述主体槽的两端。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述主体槽包括中间槽体部和设置在所述中间槽体部两端的两个边缘槽体部，两个所述边缘槽体部的延伸方向相同；

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述中间槽体部为弧形槽，且所述中间槽体部朝向背离所述边缘槽体部的方向凸出。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路图形还包括与所述信号孔相连的信号线，针对对应有所述屏蔽槽的信号孔，与该信号孔相连的信号线穿过两个所述边缘槽体部的第二端之间的间隔。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，对应有所述屏蔽槽的信号孔设置在所述印刷电路板的焊球阵列封装区域。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，对应有所述屏蔽槽的信号孔用于与高速连接器相连。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导体层为铜镀层。

10.一种通信设备，所述通信设备包括印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为权利要求1至9中任意一项所述的印刷电路板。

技术总结
本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形，所述电路图形包括至少一个信号孔，其中，所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子，所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽，至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽，所述参考层与所述参考端子电连接，所述屏蔽槽的内壁设置有导体层，所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区，所述参考端子与所述指定区的导体层电连接；所述屏蔽槽设置在相应的所述信号孔的外围。本公开还提供一种通信设备。

技术研发人员：谢剑,魏仲民,尹昌刚
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15