一种导热硅胶复合材料的制作方法

本技术涉及导热硅胶，尤其涉及一种导热硅胶复合材料。

背景技术：

1、导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，因其优良的绝缘、导热及装配方便的特性广泛的应用于电子产品的散热处理，但是现有导热硅胶片普遍存在结构强度不足、容易破损的问题，并且导热硅胶片在贴合电子产品进行散热时，其自身会受热膨胀，而目前的导热硅胶片都是一个整体，在膨胀后导致体积增大，容易挤压到其余电子零件，导致电子零件连接出现松脱的现象；

2、参照申请号“cn202222149992.7”，名称为“一种导热硅胶复合材料”，多个硅胶片之间通过胶接点使得v型结构的导热硅胶板连接，并且最外侧的硅胶片外侧通过卡槽卡接卡箍的卡块，使得贴合环紧密贴合最外侧的硅胶片外壁，硅胶片通过粘胶层粘接在电子零件上，从而对电子零件进行散热，且硅胶片受热膨胀时，卡箍保证硅胶片无法向外侧膨胀，则硅胶片会膨胀挤压弹力片，使得弹力片压缩，在降温后，弹力片的弹力使得硅胶片保持正常排布，如此，满足散热的同时，装置整体外侧尺寸不会膨胀，避免挤压外侧零件，但是粘连硅胶片的部件不同，所使用的硅胶片尺寸也不同，而现有技术中无法对不同尺寸的硅胶片保证足够的膨胀空间，从而影响硅胶片的正常排布。

3、为此，我们设计了一种导热硅胶复合材料。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中粘连硅胶片的部件不同，所使用的硅胶片尺寸也不同，而现有技术中无法对不同尺寸的硅胶片保证足够的膨胀空间，从而影响硅胶片的正常排布的问题，而提出的一种导热硅胶复合材料。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种导热硅胶复合材料，包括卡环和放置在卡环上的多个硅胶片，所述卡环的侧壁上开设有通槽，所述卡环上呈十字交叉设置的多个用于根据不同尺寸硅胶片改变空间尺寸的第一u形板和第二u形板，多个所述第一u形板和第二u形板上均设有多个用于排布硅胶片的限位板，所述限位板与第一u形板和第二u形板之间均设有多个复位机构。

4、优选地，多个所述第一u形板和第二u形板的两端在通槽内滑动，所述通槽的上下两侧开设有滑槽，多个所述第一u形板和第二u形板端部的上下两侧固定连接有滑块，两个所述滑块在滑槽内滑动。

5、优选地，所述卡环的底部开设有多个第一销孔，多个所述第一u形板和第二u形板上开设有第二销孔，且第二销孔贯通滑块。

6、优选地，所述卡环上设有多个插销，多个所述插销的端部贯穿第一销孔插入第二销孔内。

7、优选地，多个所述第一u形板和第二u形板上均设有多个圆筒，所述复位机构置于圆筒内。

8、优选地，所述复位机构包括：

9、两个圆板，两个所述圆板在圆筒内滑动，两个所述圆板之间设有弹簧；

10、两个圆杆，两个所述圆杆的一端滑动伸入圆筒内与圆板固定连接，两个所述圆杆的另一端与限位板固定连接。

11、本实用新型的有益效果为：

12、1、本实用新型通过移动第一u形板和第二u形板的位置，根据硅胶片的尺寸控制十字交叉设置的第一u形板和第二u形板之间形成的空间大小，使得硅胶片具有足够的膨胀空间，然后通过插销贯穿第一销孔插入第二销孔将第一u形板和第二u形板与卡环固定，以此保证硅胶片的正常排布。

13、2、本实用新型采用限位板对膨胀的硅胶片进行限位，限位板与硅胶片的接触面积较大，硅胶片的材质较软，通过限位板减少硅胶片的形变，增长硅胶片的使用寿命。

技术特征：

1.一种导热硅胶复合材料，包括卡环(1)和放置在卡环(1)上的多个硅胶片(4)，其特征在于，所述卡环(1)的侧壁上开设有通槽(7)，所述卡环(1)上呈十字交叉设置的多个用于根据不同尺寸硅胶片(4)改变空间尺寸的第一u形板(2)和第二u形板(3)，多个所述第一u形板(2)和第二u形板(3)上均设有多个用于排布硅胶片(4)的限位板(5)，所述限位板(5)与第一u形板(2)和第二u形板(3)之间均设有多个复位机构。

2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，多个所述第一u形板(2)和第二u形板(3)的两端在通槽(7)内滑动，所述通槽(7)的上下两侧开设有滑槽(9)，多个所述第一u形板(2)和第二u形板(3)端部的上下两侧固定连接有滑块(10)，两个所述滑块(10)在滑槽(9)内滑动。

3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述卡环(1)的底部开设有多个第一销孔(8)，多个所述第一u形板(2)和第二u形板(3)上开设有第二销孔(11)，且第二销孔(11)贯通滑块(10)。

4.根据权利要求3所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述卡环(1)上设有多个插销(6)，多个所述插销(6)的端部贯穿第一销孔(8)插入第二销孔(11)内。

5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，多个所述第一u形板(2)和第二u形板(3)上均设有多个圆筒(12)，所述复位机构置于圆筒(12)内。

6.根据权利要求5所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述复位机构包括：

技术总结
本技术公开了一种导热硅胶复合材料，包括卡环和放置在卡环上的多个硅胶片，所述卡环的侧壁上开设有通槽，所述卡环上呈十字交叉设置的多个用于根据不同尺寸硅胶片改变空间尺寸的第一U形板和第二U形板，多个所述第一U形板和第二U形板上均设有多个用于排布硅胶片的限位板，所述限位板与第一U形板和第二U形板之间均设有多个复位机构，本技术通过移动第一U形板和第二U形板的位置，根据硅胶片的尺寸控制十字交叉设置的第一U形板和第二U形板之间形成的空间大小，使得硅胶片具有足够的膨胀空间，然后通过插销贯穿第一销孔插入第二销孔将第一U形板和第二U形板与卡环固定，以此保证硅胶片的正常排布。

技术研发人员：罗杰文,黄楠,张炼
受保护的技术使用者：深圳市德弘电子材料有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/3/4