一种电子元件防护结构的制作方法

文档序号:37197740发布日期:2024-03-05 11:50阅读:11来源:国知局
一种电子元件防护结构的制作方法

本技术涉及pcb,特别涉及一种电子元件防护结构。


背景技术:

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管,电阻等。通常情况下,在节能灯pcb板(印刷电路板)的背面都会安装一个熔断电阻,防止电路板负载过大时,造成开关短路,熔断电阻可以起到保护开关的作用,当电路电流过大时,熔断电阻熔断,使电路断开,当熔断电阻本身出现异常,或者经过长期使用发生老化,电路中负载电流过大等异常情况会发生爆炸损坏,现有的技术中,pcb板(印刷电路板)通常上面并没有对电子元件进行阻隔防护,当熔断电阻爆炸时,爆炸产生的碎片会危及到印刷电路板上的其他元件,造成其他元件的损坏,若直接触碰到220v输入节点处,则会造成整个电路的断路,可能发生pcb板爆炸的风险。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种防止电子元件爆炸后碎片飞溅的电子元件防护结构。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、为了防止电子元件爆炸后碎片飞溅触碰到别的部件,优选的技术方案有,一种电子元件防护结构,包括pcb板,所述pcb板设有电子元件,还包括防护壳,所述防护壳设于pcb板上,所述防护壳内设有至少一个容纳结构,所述容纳结构由至少一块防护板组成,所述防护板组成的容纳槽尺寸与需要防护的电子元件相适配。

4、为了减缓爆炸时产生的震动和防止爆炸时发生的火焰燃烧到其余部件,进一步优选的技术方案有,所述防护板外还设有一层第二防护板,所述防护板和第二防护板之间形成有缓冲空间,所述缓冲空间内设有弹簧。

5、进一步优选的技术方案有,所述容纳结构还可以设置与pcb板上,在需要防护的电子元件周围设置由至少一块所述防护板围成的容纳结构,所述电子元件周围开设有卡槽,所述防护板与pcb板接触的位置设置有与卡槽相适配的卡扣,所述容纳结构通过卡扣设置于电子元件周围。

6、为了防止防护板发生松动,进一步优选的技术方案有,所述卡槽内设有一对凸起,所述卡扣上设有一对与凸起相适配的弹性件。

7、进一步优选的技术方案有,所述容纳结构可拆卸的设于防护壳上,所述防护壳上对应电子元件的四周开设有插槽,所述容纳结构通过插槽设于防护壳上。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在pcb板上设置防护壳,在防护壳上通过防护板组成容纳槽来对应相应的电子元件,在电子元件因特殊原因发生爆炸时,防护板能阻挡住电子元件因爆炸而产生的碎片,从而避免碎片接触到其他相关的电子元件,发生安全问题;而通过两层防护板和缓冲弹簧,在发生爆炸的时候,爆炸时产生的震动会通过缓震弹簧和缓冲空间减弱,避免强烈的震动影响到pcb板上其他的电子元件,而爆炸时发生的火焰会被两层防护板阻挡,不会波及到周围的零件。



技术特征:

1.一种电子元件防护结构,包括pcb板,所述pcb板设有电子元件,其特征在于,还包括防护壳,所述防护壳设于pcb板上,所述防护壳内设有至少一个容纳结构,所述容纳结构由至少一块防护板组成,所述防护板组成的容纳槽尺寸与需要防护的电子元件相适配。

2.如权利要求1所述的一种电子元件防护结构,其特征在于,所述防护板外还设有一层第二防护板,所述防护板和第二防护板之间形成有缓冲空间,所述缓冲空间内设有弹簧。

3.如权利要求1所述的一种电子元件防护结构,其特征在于,所述容纳结构设置与pcb板上,在需要防护的电子元件周围设置由至少一块所述防护板围成的容纳结构,所述电子元件周围开设有卡槽,所述防护板与pcb板接触的位置设置有与卡槽相适配的卡扣,所述容纳结构通过卡扣设置于电子元件周围。

4.如权利要求3所述的一种电子元件防护结构,其特征在于,所述卡槽内设有一对凸起,所述卡扣上设有一对与凸起相适配的弹性件。

5.如权利要求1所述的一种电子元件防护结构,其特征在于,所述容纳结构可拆卸的设于防护壳上,所述防护壳上对应电子元件的四周开设有插槽,所述容纳结构通过插槽设于防护壳上。


技术总结
本技术公开了一种电子元件防护结构,特点是包括防护壳,所述防护壳设于PCB板上,所述防护壳内设有至少一个容纳结构,所述容纳结构由至少一块防护板组成,所述防护板组成的容纳槽尺寸与需要防护的电子元件相适配,优点是技术通过在PCB板上设置防护壳,在防护壳上通过防护板组成容纳槽来对应相应的电子元件,在电子元件因特殊原因发生爆炸时,防护板能阻挡住电子元件因爆炸而产生的碎片,从而避免碎片接触到其他相关的电子元件,发生安全问题。

技术研发人员:王万里,刘文亮,向荣林
受保护的技术使用者:江阴旺达电子有限公司
技术研发日:20230721
技术公布日:2024/3/4
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