一种耐高温的PCB电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体为一种耐高温的pcb电路板。

背景技术：

1、pcb又称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，当前的pcb电路板一般使用均在对应的电气或电子设备中，且pcb电路板上会安装不同的电子器件，在对应的设备运行时对应的pcb电路板将会流通电流连通pcb电路板上的各种电子器件，在相应的设备长时间运行时，pcb电路板上的电子器件以及电流传递所带来的热量高温将会作用在pcb电路板，现有pcb电路板高温耐受性较低，所以pcb电路板自身需要耐高温的效果，所以需要一种耐高温的pcb电路板。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耐高温的pcb电路板，解决了现今存在的相应的设备长时间运行时，pcb电路板上的电子器件以及电流传递所带来的热量高温将会作用在pcb电路板，现有pcb电路板高温耐受性较低的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温的pcb电路板，包括电路板，所述电路板上设置有电气组件，所述电路板上开设有固定孔，所述电路板内开设有空腔夹层，所述电路板两侧开设有透孔，所述电路板包括基体，所述基体外侧设置有覆铜层，所述覆铜层与基体之间设置有粘接胶层，所述粘接胶层内侧开设有固定槽，所述固定槽上设置有导热组件，所述导热组件内开设有通腔，所述粘接胶层内设置有耐高温机构。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述电气组件共有若干组，所述电气组件通过焊锡固定安装在电路板上。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述固定孔共有四组且分布在电路板的四个边角位置，所述空腔夹层具体开设在基体的中部且贯穿基体的两端。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述透孔具体开设在基体的两侧且共有若干组，所述透孔与空腔夹层相连通。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述覆铜层通过粘接胶层固定在基体外侧，所述导热组件整体为t形，所述导热组件具体为石墨烯制成。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述导热组件的顶部与固定槽之间相互适配，所述导热组件的数量与固定槽的数量一致。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述基体上开设有与导热组件相适配的孔，所述导热组件的顶部固定安装在固定槽内，所述导热组件的底部穿过基体后伸入空腔夹层中，所述耐高温机构具体为粉状云母，所述耐高温机构与粘接胶层搅拌混合呈一个整体。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种耐高温的pcb电路板，具备以下有益效果：

10、该一种耐高温的pcb电路板，通过设置空腔夹层、透孔、粘接胶层、固定槽、导热组件、通腔、耐高温机构，电流在电路板中流通并带动各组电气组件运行并产生的热量将附在电路板时，电路板上的热量在与石墨烯材料制成的导热组件接触后，通过导热组件将热量传递到空腔夹层中，空腔夹层与透孔的空气的流动可将导热组件传导出的热量带走，避免热量长时间聚集在电路板上，在电路板上的热量在向导热组件传递过程中耐高温机构可保障提升粘接胶层的耐高温效果，避免因高温影响粘接胶层，整体电路板上产生的热量不会持续留存，可疏导热量，避免电路板受到高温影响，电路板在产生高温时也可正常使用不受热量影响，提升电路板的耐高温效果。

技术特征：

1.一种耐高温的pcb电路板，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)上设置有电气组件(2)，所述电路板(1)上开设有固定孔(3)，所述电路板(1)内开设有空腔夹层(4)，所述电路板(1)两侧开设有透孔(5)，所述电路板(1)包括基体(6)，所述基体(6)外侧设置有覆铜层(7)，所述覆铜层(7)与基体(6)之间设置有粘接胶层(8)，所述粘接胶层(8)内侧开设有固定槽(9)，所述固定槽(9)上设置有导热组件(10)，所述导热组件(10)内开设有通腔(11)，所述粘接胶层(8)内设置有耐高温机构(12)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的pcb电路板，其特征在于：所述电气组件(2)共有若干组，所述电气组件(2)通过焊锡固定安装在电路板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的pcb电路板，其特征在于：所述固定孔(3)共有四组且分布在电路板(1)的四个边角位置，所述空腔夹层(4)具体开设在基体(6)的中部且贯穿基体(6)的两端。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温的pcb电路板，其特征在于：所述透孔(5)具体开设在基体(6)的两侧且共有若干组，所述透孔(5)与空腔夹层(4)相连通。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的pcb电路板，其特征在于：所述覆铜层(7)通过粘接胶层(8)固定在基体(6)外侧，所述导热组件(10)整体为t形，所述导热组件(10)具体为石墨烯制成。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温的pcb电路板，其特征在于：所述导热组件(10)的顶部与固定槽(9)之间相互适配，所述导热组件(10)的数量与固定槽(9)的数量一致。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温的pcb电路板，其特征在于：所述基体(6)上开设有与导热组件(10)相适配的孔，所述导热组件(10)的顶部固定安装在固定槽(9)内，所述导热组件(10)的底部穿过基体(6)后伸入空腔夹层(4)中，所述耐高温机构(12)具体为粉状云母，所述耐高温机构(12)与粘接胶层(8)搅拌混合呈一个整体。

技术总结
本技术属于电路板技术领域，尤其为一种耐高温的PCB电路板，包括电路板，电路板上设置有电气组件，电路板上开设有固定孔，电路板内开设有空腔夹层，电路板两侧开设有透孔，电路板包括基体，基体外侧设置有覆铜层，覆铜层与基体之间设置有粘接胶层，粘接胶层内侧开设有固定槽，固定槽上设置有导热组件，导热组件内开设有通腔，粘接胶层内设置有耐高温机构。本技术通过空腔夹层、透孔、粘接胶层、固定槽、导热组件、通腔、耐高温机构，整体电路板上产生的热量不会持续留存，可疏导热量，避免电路板受到高温影响，电路板在产生高温时也可正常使用不受热量影响，提升电路板的耐高温效果。

技术研发人员：李犹平
受保护的技术使用者：青岛智腾电源有限公司
技术研发日：20230804
技术公布日：2024/2/1