电路板组件及具有其的电子设备的制作方法

文档序号:37474092发布日期:2024-03-28 18:56阅读:11来源:国知局
电路板组件及具有其的电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备,特别涉及一种电路板组件及具有其的电子设备。


背景技术:

1、在电子设备中,侧键fpc(flexible printed circuit,柔性电路板)通常临近电子设备中的物理按键设置,用于响应于用户操作物理按键而产生或处理电信号。为保证电子设备中按键功能正常使用,需要尽量避免该侧键fpc上的器件断裂。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本申请提供了一种电路板组件及具有其的电子设备,能够降低电路板组件中器件在应力下断裂的风险。

2、具体而言,包括以下的技术方案:所述电路板组件包括电路板本体、至少一个按键单元以及至少一个匹配器件,所述匹配器件布置在所述电路板本体上;

3、所述按键单元被配置为响应于被操作而产生电信号;

4、至少一个所述匹配器件与所述电路板本体的电连接位置的排布方向与所述电路板本体的长度方向相交。

5、在一些可能的实现方式中,至少一个所述匹配器件的长度方向与所述电路板本体的长度方向垂直。

6、在一些可能的实现方式中,所述电路板本体包括过渡区和至少一个布设区,所述布设区与所述过渡区相连,并且所述布设区的宽度大于宽度阈值,所述过渡区的宽度不大于所述宽度阈值;

7、至少一个所述匹配器件位于所述布设区。

8、在一些可能的实现方式中,沿所述电路板本体的长度方向,所述按键单元和所述匹配器件并排布置。

9、在一些可能的实现方式中,所述电路板本体包括本体区和至少一个补强区,所述补强区与所述本体区相连,并且所述补强区的强度大于强度阈值,所述本体区的强度不大于所述强度阈值;

10、至少一个所述匹配器件位于所述补强区。

11、在一些可能的实现方式中,所述电路板组件还包括至少一个补强件,

12、至少一个所述补强区在设定平面上的正投影位于所述补强件在所述设定平面上的正投影内,所述设定平面垂直于所述电路板本体的厚度方向;并且

13、所述补强件与所述匹配器件分别位于所述电路板本体的相对两侧。

14、在一些可能的实现方式中,至少一个所述补强区的材料与所述本体区的材料不同;和/或

15、至少一个所述补强区的厚度大于所述本体区的厚度。

16、在一些可能的实现方式中,一个所述按键单元对应于电连接的多个所述匹配器件;多个所述匹配器件满足以下条件中的至少一种:

17、多个所述匹配器件相互平行;

18、多个所述匹配器件沿所述电路板本体的长度方向依次布置;

19、多个所述匹配器件中的至少两个所述匹配器件具有沿所述电路板本体的宽度方向的距离差。

20、在一些可能的实现方式中,所述电路板组件包括三个所述按键单元;

21、三个所述按键单元分别对应电源键、音量增键和音量减键。

22、本申请实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括如上所述的电路板组件。

23、在一些可能的实现方式中,所述电子设备还包括中框组件,所述中框组件具有容纳槽;

24、所述电路板组件的至少一部分位于所述容纳槽内。

25、本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

26、本申请提供的电路板组件及具有其的电子设备,通过将匹配器件与电路板本体的电连接位置的排布方向设置为与电路板本体的长度方向相交,可以降低电路板本体的弯曲应力对匹配器件与电路板本体的电连接位置的影响,从而能够降低电路板组件中器件在应力下断裂的风险。

27、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



技术特征:

1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括电路板本体(1)、至少一个按键单元(2)以及至少一个匹配器件(3),所述匹配器件(3)布置在所述电路板本体(1)上;

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述匹配器件(3)的长度方向与所述电路板本体(1)的长度方向垂直。

3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板本体(1)包括过渡区(12)和至少一个布设区(11),所述布设区(11)与所述过渡区(12)相连,并且所述布设区(11)的宽度大于宽度阈值,所述过渡区(12)的宽度不大于所述宽度阈值;

4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,沿所述电路板本体(1)的长度方向,所述按键单元(2)和所述匹配器件(3)并排布置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板本体(1)包括本体区(13)和至少一个补强区(14),所述补强区(14)与所述本体区(13)相连,并且所述补强区(14)的强度大于强度阈值,所述本体区(13)的强度不大于所述强度阈值;

6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括至少一个补强件(4),

7.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,至少一个所述补强区(14)的材料与所述本体区(13)的材料不同;和/或

8.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件,其特征在于,一个所述按键单元(2)对应于电连接的多个所述匹配器件(3);多个所述匹配器件(3)满足以下条件中的至少一种:

9.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括三个所述按键单元(2);

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的电路板组件(100)。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括中框组件(200),所述中框组件(200)具有容纳槽(201);


技术总结
本技术提供一种电路板组件及具有其的电子设备,涉及电子设备技术领域,其中至少一个匹配器件与电路板本体的电连接位置的排布方向与电路板本体的长度方向相交。本技术提供的电路板组件及具有其的电子设备,能够降低电路板组件中器件在应力下断裂的风险。

技术研发人员:杨强,涂汉文,刘家荣
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20230810
技术公布日:2024/3/27
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