一种音频设备的散热结构的制作方法

本技术涉及音频设备领域，具体涉及一种音频设备的散热结构。

背景技术：

1、目前，对着时代的发展和科技的进步，对音频设备的要求也越来越高，音频设备诸如音响、音箱或大型扬声器等的结构也越来越复杂，功能也越来越多，音频设备的功率也随着功能增多和电路结构的复杂化而变高，因此，发热情况也更加明显，所以音频设备的散热问题成为了保证质量的一项重要指标。

2、现有技术中，由于音频设备中的发热问题主要由功放板以及功放板上的芯片等元器件引起的，所述通常采用风冷方式，来对音频设备中的功放板进行散热，但由于风冷散热时，如果风扇采用温感启动，即到达一定温度时启动，此种方式不能起到实时散热的效果，散热速度慢，如果风扇全程启动，也会产生一定的资源浪费，此外，由于音箱或音箱类产品大部分为封闭式结构，空气流动性教差，流速较慢，热量很容易在音频设备内部堆积，使得采用风冷散热的效果很不理想，散热效果较差，且会产生一部分的噪音，在一定程度上也会影响音频设备的出声效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，无杂音的音频设备的散热结构。

2、一种音频设备的散热结构，包括功放板和散热装置，所述散热装置设置在所述功放板上，所述散热装置包括至少一个散热凸台，所述散热凸台具有沿第一方向延伸的抵持面，所述功放板设有至少一组第一功放芯片，至少一组所述第一功放芯片沿第一方向排列设置，所述抵持面与一组所述第一功放芯片同时抵接。

3、上述技术方案中，本申请多通道复合型散热结构适用于音箱或扬声器等音频设备，包括功放板和散热装置，所述功放板用于放大信号，推动音箱或扬声器放声，所述功放板上设有第一功放芯片，所述第一功放芯片在所述功放板上至少设置有一组，每组第一功放芯片内部以相同或不同间隔分布，所述散热装置位于所述功放板上，所述散热装置设有至少一个散热凸台，其中，每组所述第一功放芯片对应有一个所述散热凸台进行散热，所述散热凸台靠近所述功放板的一端具有沿第一方向延伸的抵持面，每个所述散热凸台的抵持面与一组所述第一功放芯片同时抵接，所述散热凸台之间保持有间距，通过多个间隔设置的所述散热凸台，可将所述功放板工作时堆积的热量通过多条通道分散后，再进行散热，防止多个热源之间相互影响，相较于现有技术，散热速度更快，散热效果更好，可以防止功放板因过热出现死机保护，也可以有效保护所述功放板上的第一功放芯片，防止其长时间处于高温状态下工作，延长使用寿命，此外，现有技术中采用风扇等风冷散热方式进行散热时，由于音箱类产品大部分为封闭式结构，空气流动性教差，流速较慢，使得采用风冷散热的效果很不理想，且在音箱内部增加风扇也会扩大占用的空间，且会产生一部分的噪音，影响出声效果，而本申请所述散热装置采用接触式导热进行散热的方式，相较于现有技术中的风冷散热，散热效果更好，同时节约了内部空间，降低杂音，不会影响音箱的出声效果。

4、进一步地，作为优选技术方案，所述抵持面设有至少一个凸起部，所述凸起部与所述功放板抵接。

5、上述技术方案中，所述散热凸台的抵持面上设有至少一个凸起部，所述凸起部位于一组所述第一功放芯片中间隔的位置处，所述凸起部与所述功放板抵接，所述凸起部之间的抵持面部分则与所述第一功放芯片相抵持接触，用于接收所述第一功放芯片产生的热量，对所述第一功放芯片进行散热，防止热量堆积，此外，通过设置所述凸起部与所述功放板接触，可对所述功放板上第一功放芯片的边缘区域进行辅助散热，从而进一步提升散热速度和散热效果。

6、进一步地，作为优选技术方案，所述散热装置还包括有主板和散热片，所述散热凸台位于所述主板靠近功放板的一侧，所述散热片位于所述主板的另一侧。

7、上述技术方案中，所述散热装置还包括有主板和散热片，所述散热片和散热凸台分别位于所述主板的两侧，所述散热片设置有多个，并以与所述主板垂直的方向进行排布，所述散热凸台接收来自所述功放板上的热量后，热量通过主板传递至所述散热片进行发散。

8、进一步地，作为优选技术方案，所述功放板还设置有信号模组，所述主板靠近所述功放板的一侧设置有凸起平面，所述凸起平面与所述信号模组相贴合。

9、上述技术方案中，所述功放板上还包括有信号模组，所述主板上设有与所述信号模组相对应和配合的凸起平面，所述凸起平面与所述信号模组表面贴合抵接，通过所述凸起平面单独对所述信号模组进行散热处理，实现多通道散热，防止多热源之间相互影响，有效提高散热速度和效果。

10、进一步地，作为优选技术方案，所述功放板靠近所述散热装置一侧的表面覆盖有导热胶层。

11、上述技术方案中，所述功放板表面覆盖有导热胶层，所述导热胶层采用硅胶或其它胶体材料制成，具有良好的导热效果，所述第一功放芯片与散热器之间由所述导热胶层进行连接，帮助传导热量。

12、进一步地，作为优选技术方案，所述功放板远离所述散热装置的一侧设置有底座，所述功放板安装在所述底座上。

13、上述技术方案中，所述功放板远一侧设置有底座，所述底座位于所述功放板远离散热装置的一侧，所述底座用于为所述功放板提供安装载体，所述功放板安装并固定在所述底座上。

14、进一步地，作为优选技术方案，所述底座远离所述功放板的一侧连接有电路板，所述电路板和底座之间设有中空部。

15、上述技术方案中，所述底座远离功放板的一侧设有电路板，所述电路板与所述底座之间中空，方便所述电路板与所述功放板进行连接，使所述功放板能够接收和放大信号，从而推动音箱或扬声器等音频设备放声。

16、进一步地，作为优选技术方案，所述散热装置靠近功放板的一侧设有散热凸块，所述功放板上设有第二功放芯片，所述散热凸块与所述第二功放芯片抵接。

17、上述技术方案中，所述散热装置还包括散热凸块，所述散热凸块位于所述散热装置靠近功放板的一侧，所述功放板上除了沿所述第一方向间隔分布的所述第一功放芯片外，还包括一些散落的第二功放芯片，所述散热凸块与此类散落的所述第二功放芯片相抵接，从而进行散热，通过设置所述散热凸块，可以进一步增加散热通道的数量，帮助分散热量，从而可以加快散热速度，提高整体散热的效果，且可以适用于功放板上出现散落芯片的情况，实用性强。

18、与现有技术相比，本实用新型音频设备的散热结构具有如下有益效果：

19、散热效果好，本申请通过多个间隔设置的所述散热凸台，可将所述功放板工作时堆积的热量通过多条通道分散后，再进行散热，防止多热源之间相互影响，相较于现有技术，散热速度更快，散热效果更好，可以防止功放板因过热出现死机保护，也可以有效保护所述功放板上的第一功放芯片，防止其长时间处于高温状态下工作，延长使用寿命。

20、无杂音，本申请所述散热装置采用接触式导热进行散热的方式，相较于现有技术中的风冷散热，散热效果更好，同时节约了内部空间，降低杂音，不会影响音箱的出声效果。

技术特征：

1.一种音频设备的散热结构，包括功放板和散热装置，所述散热装置设置在所述功放板上，其特征在于，所述散热装置包括至少一个散热凸台，所述散热凸台具有沿第一方向延伸的抵持面，所述功放板设有至少一组第一功放芯片，至少一组所述第一功放芯片沿第一方向排列设置，所述抵持面与一组所述第一功放芯片同时抵接。

2.根据权利要求1所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述抵持面设有至少一个凸起部，所述凸起部与所述功放板抵接。

3.根据权利要求2所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述散热装置还包括有主板和散热片，所述散热凸台位于所述主板靠近功放板的一侧，所述散热片位于所述主板的另一侧。

4.根据权利要求3所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述功放板还设置有信号模组，所述主板靠近所述功放板的一侧设置有凸起平面，所述凸起平面与所述信号模组相贴合。

5.根据权利要求1所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述功放板靠近所述散热装置一侧的表面覆盖有导热胶层。

6.根据权利要求1所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述功放板远离所述散热装置的一侧设置有底座，所述功放板安装在所述底座上。

7.根据权利要求6所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述底座远离所述功放板的一侧连接有电路板，所述电路板和底座之间设有中空部。

8.根据权利要求1所述的音频设备的散热结构，其特征在于，所述散热装置靠近功放板的一侧设有散热凸块，所述功放板上设有第二功放芯片，所述散热凸块与所述第二功放芯片抵接。

技术总结
本技术涉及一种音频设备的散热结构，包括功放板和散热装置，所述散热装置设置在所述功放板上，所述散热装置包括至少一个散热凸台，所述散热凸台具有沿第一方向延伸的抵持面，所述功放板设有至少一组第一功放芯片，至少一组所述第一功放芯片沿第一方向排列设置，所述抵持面与一组所述第一功放芯片同时抵接。本技术音频设备的散热结构采用多通道散热方式，将热量分散后进行散热，防止多个热源之间相互影响，与现有技术相比，具有散热效果好，无杂音等优点。

技术研发人员：李斌
受保护的技术使用者：惠州沃睿科技有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/3/21