一种耐挠折软硬结合线路板的制作方法

本技术涉及线路板，具体为一种耐挠折软硬结合线路板。

背景技术：

1、柔性电路板是一种采用柔性材料作为基板的电子电路板，广泛应用于电子设备中，如手机、平板电脑、数码相机等。柔性电路板相比传统刚性电路板，具有柔性、轻薄、高密度成本低等特点。

2、但是现有的电路板在实际使用过程中，由于其耐挠折性能不佳，当受到外力弯折时，很容易发生弯裂和断裂等不良风险，从而降低其使用寿命。

3、因此，急需设计一种耐挠折软硬结合线路板解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耐挠折软硬结合线路板，以解决上述背景技术中提出电路板耐挠折性能不佳，使用寿命低下的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐挠折软硬结合线路板，包括线路板主体、第一基底板、电路、元器件、加固区域、连接带，所述线路板主体的上端连接有第一基底板，所述第一基底板的上端连接有电路，所述电路的上端设置有元器件，所述线路板主体的上端设置有加固区域，所述线路板主体的上端连接有连接带，所述连接带关于线路板主体的中心线对称设置。

3、进一步的，所述连接带包括有pp半固化薄片，所述pp半固化薄片设置在线路板主体的上端，所述pp半固化薄片关于线路板主体的中心线对称设置，在层压时通过pp半固化薄片的融化、流动、凝固，便于将各层结合在一起。

4、进一步的，所述连接带还包括有油墨层、第一铜箔层，所述第一铜箔层设置在pp半固化薄片的上端，所述第一铜箔层的上端连接有油墨层，铜箔是一种阴质性电解材料，通过第一铜箔层可在线路板中起到导电、散热的作用。

5、进一步的，所述第一铜箔层、pp半固化薄片、线路板主体的内部贯穿有第一挠折区，通过第一挠折区可以卸去两侧的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力。

6、进一步的，所述线路板主体包括有第二铜箔层、第二基底板，所述第二铜箔层设置在第一基底板的下端，所述第一基底板采用刚性材料，所述第二铜箔层的下端连接有第二基底板，所述第二基底板采用柔性材料，通过在柔性材料(如聚酰亚胺或聚酰胺酸酯)作为底材，可以提供良好的弯曲和柔韧性，且采用刚性材料(如金属衬板)能够增强固定和连接元件的稳定性。

7、进一步的，所述线路板主体还包括有ad胶层，所述ad胶层设置在第二基底板的下端，所述ad胶层的中部设置有第二挠折区，通过第一挠折区可以卸去线路板主体的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力。

8、进一步的，所述加固区域包括有上加固拐、下加固拐，所述上加固拐设置在线路板主体的上端，所述线路板主体的下端设置有下加固拐，通过上加固拐和下加固拐设置成倒角，从而起到过渡的作用。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该耐挠折软硬结合线路板，通过设置有第一基底板和第二基底板，利用软硬结合的设计可以兼具柔性线路板和刚性线路板的优势，还通过在两层第二基底板之间的设置有ad胶层，并将中间部分的ad胶层去掉形成第二挠折区，从而在弯折时线路板主体可卸去一部分应力，防止线路在弯折时造成弯裂和断裂等不良风险，不仅具有软硬结合的性能，还有效的加强了弯折的可靠性能力，延长了线路板的使用寿命；

11、2、该耐挠折软硬结合线路板，通过在第一铜箔层、pp半固化薄片、线路板主体的内部贯穿有第一挠折区，以便卸去两侧的一部分应力，从而加强了弯折的可靠性能力，且通过在线路板主体上下设置有加固拐和下加固拐，能够起到加固、过渡的作用，避免断裂。

技术特征：

1.一种耐挠折软硬结合线路板，包括线路板主体(1)、第一基底板(2)、电路(3)、元器件(4)、加固区域(5)、连接带(6)，其特征在于：所述线路板主体(1)的上端连接有第一基底板(2)，所述第一基底板(2)的上端连接有电路(3)，所述电路(3)的上端设置有元器件(4)，所述线路板主体(1)的上端设置有加固区域(5)，所述线路板主体(1)的上端连接有连接带(6)，所述连接带(6)关于线路板主体(1)的中心线对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述连接带(6)包括有pp半固化薄片(9)，所述pp半固化薄片(9)设置在线路板主体(1)的上端，所述pp半固化薄片(9)关于线路板主体(1)的中心线对称设置。

3.根据权利要求2所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述连接带(6)还包括有油墨层(7)、第一铜箔层(8)，所述第一铜箔层(8)设置在pp半固化薄片(9)的上端，所述第一铜箔层(8)的上端连接有油墨层(7)。

4.根据权利要求3所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述第一铜箔层(8)、pp半固化薄片(9)、线路板主体(1)的内部贯穿有第一挠折区(10)。

5.根据权利要求1所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述线路板主体(1)包括有第二铜箔层(11)、第二基底板(12)，所述第二铜箔层(11)设置在第一基底板(2)的下端，所述第一基底板(2)采用刚性材料，所述第二铜箔层(11)的下端连接有第二基底板(12)，所述第二基底板(12)采用柔性材料。

6.根据权利要求5所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述线路板主体(1)还包括有ad胶层(13)，所述ad胶层(13)设置在第二基底板(12)的下端，所述ad胶层(13)的中部设置有第二挠折区(14)。

7.根据权利要求1所述的一种耐挠折软硬结合线路板，其特征在于：所述加固区域(5)包括有上加固拐(15)、下加固拐(16)，所述上加固拐(15)设置在线路板主体(1)的上端，所述线路板主体(1)的下端设置有下加固拐(16)。

技术总结
本技术公开了一种耐挠折软硬结合线路板，涉及线路板技术领域，包括线路板主体、第一基底板、电路、元器件、加固区域、连接带，线路板主体的上端连接有第一基底板，第一基底板的上端连接有电路，电路的上端设置有元器件，线路板主体的上端设置有加固区域，线路板主体的上端连接有连接带，该耐挠折软硬结合线路板，通过设置有第一基底板和第二基底板，利用软硬结合的设计可以兼具柔性线路板和刚性线路板的优势，还通过在两层第二基底板之间的设置有AD胶层，并将中间部分的AD胶层去掉形成第二挠折区，防止线路在弯折时造成弯裂和断裂等不良风险，不仅具有软硬结合的性能，还有效的加强了弯折的可靠性能力，延长了线路板的使用寿命。

技术研发人员：黄中军,方文华
受保护的技术使用者：赣州明高科技股份有限公司
技术研发日：20230907
技术公布日：2024/4/17