水对所述第一次除胶渣后的PCB板材进行清洗，以去除PCB 板材的表面污物；
[0050]f、第一次中和，即用含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第一次除胶渣残留在孔壁 的锰化残留物质中和，中和时间为2~3分钟；
[0051] g、第三次水洗，即用流水对所述第一次中和后的PCB板材进行清洗，使PCB板材上 附着的污物被冲洗掉；
[0052] 其中，所述第一次膨胀在第一膨胀缸内进行，所述第一次除胶渣在第一除胶缸内 进行，所述PCB板垂直沉铜线的除胶方法还包括：在所述第三次水洗之后，还包括以下步 骤：
[0053]h、第二次膨胀，即再次将所述第三次水洗后的PCB板材投入装有含醚、磷酸成分 的化学溶液的膨胀缸内浸渍，浸渍时间为8~9分钟，以进一步使孔壁树脂的高分子链断 裂；
[0054] i、第四次水洗，即用流水对所述第二次膨胀后的PCB板材进行清洗，清除附着于 PCB板材上的污物；
[0055] j、第二次除胶渣，即用含有高锰酸钾、氢氧化钠成分的溶液对所述PCB板材钻孔 后孔壁残留的钻渣进行第二次浸渍，浸渍时间仍为12~16分钟，将孔壁剩余的高分子链已 经断裂的树脂分子溶去，从而将胶渣清除；
[0056] k、第五次水洗，即用流水对所述第二次除胶渣后的PCB板材进行清洗；
[0057] 其中，所述第二次膨胀在第二膨胀缸内进行，所述第二次除胶渣在第二除胶缸内 进行。
[0058] 本发明提供的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其通过只增加第二膨胀缸及第二除 胶缸，从而使得高TG板第二次膨胀及第二次除胶渣可分别在第二膨胀缸和第二除胶缸内 单独进行，与此同时，下一批次的高TG板可同时在第一膨胀缸和第一除胶缸内分别进行第 一次膨胀及第一次除胶渣，互不影响，可连续不间断的对高TG板进行除胶，由于第二膨胀 缸及第二除胶缸的设备成本相对于整条化学除胶生产线的成本较低，从而本发明在较低设 备成本的基础上，实现了对商TG板的除|父生广效率大幅地提商，广量也大幅提商；与此同 时，由于增加的第二膨胀缸及第二除胶缸对原有的设备无任何影响，故亦不影响对低TG板 及中TG板的除胶，从而均可高效地对低TG板、中TG板及高TG板各种板材进行除胶。
[0059] 具体地，所述第五次水洗之后，还包括以下步骤：
[0060] 1、第二次中和，即用包含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第二次除胶渣残留在孔 壁的锰化残留物质中和，以去除残留的锰化物，中和时间为2~3分钟；
[0061]m、第六次水洗，即用流水对所述第二次中和后的PCB板材进行清洗；
[0062] 〇、热水洗，用热水清洗所述除油步骤后的PCB板材；
[0063]p、第七次水洗，即用流水清洗所述热水洗步骤后的PCB板材；
[0064] q、微蚀，即用含有过硫酸钠、硫酸的微蚀剂对所述第七次水洗后的PCB板材的铜 面进行表面粗化，增加基板铜与电镀铜之间的结合力；
[0065]r、第八次水洗，即用流水对所述微蚀步骤后的PCB板材进行清洗；
[0066] s、预浸，即用含硫酸氢钠的溶液对所述第八次水洗步骤后的PCB板材进行浸泡， 防止PCB板材上残留的清水直接带入下一工序；
[0067] t、活化，即用含有硫酸氢钠、胶体钯的溶液浸泡所述预浸步骤后的PCB板材，使孔 壁上吸附一层胶体钯；
[0068]u、第九次水洗，即用流水对所述活化后的PCB板材进行清洗；
[0069] V、速化，即用含有氟硼酸的溶液去除吸附在所述第九次水洗之后的PCB板材上的 孔壁上的胶体钯；
[0070] W、第十次水洗，即用流水对所述速化后的PCB板材进行清洗；
[0071] X、沉铜，即用含有铜离子、氢氧化钠、甲醛、络合剂的溶液，在所述第十次水洗之后 的PCB板材上的孔壁沉积一层0. 3-0. 8um的铜层。
[0072] 请参见表1，对各步骤及工作温度作了详细说明：
[0073]
【主权项】
1. 一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，用于清除PCB板材钻孔后残留在孔壁的钻渣，包 括以下步骤： a、 入板，即准备好需要进行除胶的PCB板材，所述PCB板材的TG值> 170°C ; b、 第一次膨胀，即将所述PCB板材投入含醚、磷酸成分的化学溶液中浸渍，以使孔壁树 脂的高分子链断裂； c、 第一次水洗，即用流水对所述第一次膨胀后的PCB板材进行清洗； d、 第一次除胶渣，即用含有高锰酸钾和氢氧化钠的溶液浸渍所述第一次水洗后的PCB 板材，将孔壁的一部分高分子链已经断裂的树脂分子溶去； e、 第二次水洗，即用流水对所述第一次除胶渣后的PCB板材进行清洗； f、 第一次中和，即用包含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第一次除胶渣残留在孔壁的 锰化残留物质中和； g、 第三次水洗，即用流水对所述第一次中和后的PCB板材进行清洗； 所述第一次膨胀在第一膨胀缸内进行，所述第一次除胶渣在第一除胶缸内进行，所述 PCB板垂直沉铜线的除胶方法还包括：在所述第三次水洗之后，还包括以下步骤： h、 第二次膨胀，即再次将所述第三次水洗后的PCB板材投入装有含醚、磷酸成分的化 学溶液的膨胀缸内浸渍，以进一步使孔壁树脂的高分子链断裂； i、 第四次水洗，即用流水对所述第二次膨胀后的PCB板材进行清洗； j、 第二次除胶渣，即用含有高锰酸钾、氢氧化钠成分的溶液对所述PCB板材钻孔后孔 壁残留的钻渣进行第二次浸渍，将孔壁剩余的高分子链已经断裂的树脂分子溶去； k、 第五次水洗，即用流水对所述第二次除胶渣后的PCB板材进行清洗； 其中，所述第二次膨胀在第二膨胀缸内进行，所述第二次除胶渣在第二除胶缸内进行。
2.如权利要求1所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第五次水洗之 后，还包括以下步骤： l、 第二次中和，即用含有硫酸、双氧水的中和剂将所述第二次除胶渣残留在孔壁的锰 化残留物质中和； m、 第六次水洗，即用流水对所述第二次中和后的PCB板材进行清洗； n、 除油，用碱性溶液除掉所述第六次水洗后的PCB板材板面上的油脂，并调整钻孔内 的电荷； 〇、热水洗，用热水清洗所述除油步骤后的PCB板材； P、第七次水洗，即用流水清洗所述热水洗步骤后的PCB板材； q、 微蚀，即用含有过硫酸钠、硫酸的微蚀剂对所述第七次水洗后的PCB板材的铜面进 行表面粗化，增加基板铜与电镀铜之间的结合力； r、 第八次水洗，即用流水对所述微蚀步骤后的PCB板材进行清洗； s、 预浸，即用含硫酸氢钠的溶液对所述第八次水洗步骤后的PCB板材进行浸泡，防止 PCB板材上残留的清水直接带入下一工序； t、 活化，即用含有硫酸氢钠、胶体钯的溶液浸泡所述预浸步骤后的PCB板材，使孔壁上 吸附一层胶体钯； u、 第九次水洗，即用流水对所述活化后的PCB板材进行清洗； v、 速化，即用含有氟硼酸的溶液去除吸附在所述第九次水洗之后的PCB板材上的孔壁 上的胶体钯； W、 第十次水洗，即用流水对所述速化后的PCB板材进行清洗； X、 沉铜，即用含有铜离子、氢氧化钠、甲醛、络合剂的溶液，在所述第十次水洗之后的 PCB板材上的孔壁沉积一层0. 3-0. 8um的铜层。
3. 如权利要求1所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第二次膨胀时 所述膨胀缸内的溶液温度为80 ± 3度。
4. 如权利要求2所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第一次水洗至 第H^一次水洗的水温均为水在室温下的自然温度。
5. 如权利要求2所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述第一次中和和 第二次中和步骤中所述中和剂的溶液温度为21±2度。
6. 如权利要求1所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，在所述第二次除胶 渣时，所述第二除胶缸内的溶液温度为80±3度。
7. 如权利要求2、4、5任一项所述的PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其特征在于，所述热 水洗步骤中的热水温度为50度。
【专利摘要】本发明适用于PCB板制造技术，公开了一种PCB板垂直沉铜线的除胶方法，其包括入板→膨胀→第一次水洗→第一次除胶渣→第二次水洗→第一次中和→第三次水洗→第二次膨胀→第四次水洗→第二次除胶渣→第五次水洗。本发明中，通过只增加第二膨胀位及第二除胶位，从而使得高TG板第二次膨胀及第二次除胶渣可分别在第二膨胀缸和第二除胶缸内单独进行，从而可避免现有技术中在进行第一次除胶渣后膨胀缸闲置而需待第二次膨胀及第二次除胶渣后才可进行下一批次高TG板的除胶的情形，可连续不间断的对高TG板进行除胶，由于第二膨胀缸及第二除胶缸的设备成本较低，从而本发明在较低设备成本的基础上，实现了对高TG板的除胶产量及生产效率的大幅提高。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104735927
【申请号】CN201310713539
【发明人】常文智, 宋建远, 鲁惠, 郑莎
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月20日