一种屏蔽方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。
[0003]目前,许多电子设备中采用SIP(System In a Package,系统级封装)的集成模块，也就是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，如图1所示，该集成模块的双面表贴者多个表贴器件11，模块引脚12分布在基板10下表面四周。在制造电子设备的主板时，只需将封装好的集成模块焊接在系统板上即可，但是为了屏蔽系统板上以及电子设备内部其他器件对SIP集成模块的干扰，如图2所示，在系统板上焊接屏蔽罩21，将集成模块上得表贴器件罩住，以对该模块进行屏蔽。
[0004]但本申请发明人在实现本发明实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0005]为了达到较好的屏蔽效果，仍参考图2，屏蔽罩21在设置时必须与集成模块中最高的表贴器件11保持一定距离，同时屏蔽罩21自身还具有一定厚度以及屏蔽罩21还需要与电子设备的背板22保持一定距离，就导致电子设备的厚度较大，但是如果缩屏蔽罩21与集成模块中最高的器件的距离的话，又不能够达到理想的屏蔽效果，所以，就存在具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种屏蔽方法及电子设备，用于解决现有技术中存在的具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题。
[0007]本发明通过本申请的一个实施例，提供一种屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该方法包括:对所述集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，所述灌胶胶层能够包裹所述第一面上的所有表贴器件，其中，所述绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对所述第一面上的所有表贴器件的干扰，所述屏蔽层与所述灌胶胶层相贴合。
[0008]可选的，在所述在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层之后，所述方法还包括:将所述集成模块焊接在电子设备的系统板的第一侧上；在所述系统板与金属架之间设置至少两个导电体，连接所述系统板和所述金属架，使得所述至少两个导电体与所述金属架形成屏蔽结构，以屏蔽外部信号对所述基板的第二面上的所有表贴器件的干扰，其中，所述金属架设置在所述系统板与所述第一侧相对的第二侧，当所述电子设备所受外力小于等于预设值时，所述金属架能够固定所述系统板，使得所述系统板与所述金属架的相对位置不变，所述第二面是与所述第一面相背的表面。
[0009]可选的，在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，具体为:在所述灌胶胶层的外表面电镀一层屏蔽层；或，在所述灌胶胶层的外面喷涂一层屏蔽层。
[0010]可选的，所述对集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，具体为:对所述第一面采用树脂材料进行灌胶。
[0011]本发明通过本申请的另一个实施例，提供一种电子设备，包括:系统板；集成模块，焊接在所述系统板第一侧上，包括N个表贴器件以及基板，其中，所述N个表贴器件中的M个表贴器件表贴在所述基板的第一面上，N为正整数，M为小于N的正整数；灌胶胶层，由热膨胀系数小于阈值的绝缘材料制成，所述灌胶胶层包裹所述M个表贴器件，所述灌胶胶层的厚度大于所述M个表贴器件中最高的表贴器件的高度；屏蔽层，设置在所述灌胶胶层的外表面上。
[0012]可选的，所述N个表贴器件中的N-M个表贴器件表贴在所述基板的第二面，所述第一面与所述第二面相背；所述电子设备还包括:金属架，设置在所述系统板与所述第一侧相对的第二侧，当所述电子设备所受外力小于等于预设值时，所述金属架能够固定所述系统板，使得所述系统板与所述金属架的相对位置不变；至少两个导电体，设置在所述系统板与所述金属架之间，连接所述系统板与所述金属架。
[0013]可选的,所述绝缘材料具体为树脂材料。
[0014]本发明的有益效果:
[0015]由于对集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，灌胶胶层能够包裹第一面上的所有表贴器件，能够屏蔽部分干扰，再在灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，屏蔽层与灌胶胶层相贴合，进一步的屏蔽外部的干扰，那么，当灌胶胶层刚刚好包裹所有表贴器件时，综合灌胶胶层与屏蔽层的共同作用，就能够达到较好的屏蔽效果，且此时屏蔽层距离表贴器件中的最高的器件特别近，那么，将该集成模块焊接在系统板上后，电子设备的厚度就会大大减小，这样，有效的解决了现有技术中存在的具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题，即保证了好的屏蔽效果，又减小了电子设备的厚度。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中的SIP集成模块的结构示意图；
[0017]图2为现有技术中的电子设备的结构示意图；
[0018]图3为本发明一实施例中的屏蔽方法的流程图；
[0019]图4为本发明一实施例中的电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明提供一种屏蔽方法及电子设备，用于解决现有技术中存在的具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题。
[0021]本申请实施例中的技术方案为解决上述存在的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的问题，总体思路如下:
[0022]由于对集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，灌胶胶层能够包裹第一面上的所有表贴器件，能够屏蔽部分干扰，再在灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，屏蔽层与灌胶胶层相贴合，进一步的屏蔽外部的干扰，那么，当灌胶胶层刚刚好包裹所有表贴器件时，综合灌胶胶层与屏蔽层的共同作用，就能够达到较好的屏蔽效果，且此时屏蔽层距离表贴器件中的最高的器件特别近，那么，将该集成模块焊接在系统板上后，电子设备的厚度就会大大减小，这样，有效的解决了现有技术中存在的具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题，即保证了好的屏蔽效果，又减小了电子设备的厚度。
[0023]下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明，而不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0024]本发明通过本申请的一个实施例，提供一种屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该集成模块为SPI集成模块，在集成模块的基板的表面表贴着N个表贴器件，这些表贴器件构成一个完整的系统，实现一个功能，N为正整数。
[0025]如图3所示，该方法包括:
[0026]S301:对集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，灌胶胶层能够包裹第一面上的所有表贴器件，其中，绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；
[0027]S302:在灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对第一面上的所有表贴器件的干扰，屏蔽层与灌胶胶层相贴合。
[0028]下面对上述工艺流程进行详细的说明。
[0029]请结合图3及图4，集成模块的基板40第一面上表贴了 M个表贴器件41，M大于等于I且小于等于N。首先，进行S301，采用绝缘材料进行灌胶，直到包裹第一面上所有的表贴器件41为止，形成灌胶胶层42，此时，灌胶胶层42的外表面平整的平面，灌胶胶层42的厚度大于M个表贴器件41中最高的表贴器件41的高度。较优的，当灌胶胶层42的厚度刚刚超过最闻的表贴器件41的闻度时，停止灌I父，或者灌I父I父层41超过最闻的表贴器件42的部分的胶层厚度不超过一个门限值，如0.2mm、0.1mm，本申请不做具体限定。
[0030]在本实施例中，灌胶采用的绝缘材料可以为树脂材料，或者热膨胀系数不超过阈值的绝缘材料，如在tg点(Glass transit1n temperature,玻璃转换温度)以下时,热膨胀系数为7-12的材料，或者在tg点以上时，热膨胀系数为30?50的材料，本领域技术人员可以根据实际需要自行选择，本申请不做具体限定。
[0031]接下来，通过S301完成灌胶之后，进行S302:在灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对第一面上的所有表贴器件的干扰，屏蔽层与