电子装置的制造方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种均热板应用于其中的电子装置。【
背景技术：
】[0002]近年来，随着科技产业日益发达，信息产品例如笔记型电脑(notebookcomputer)、平板电脑(tabletcomputer)与移动电话(mobilephone)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置的型态与功能越来越多元，且便利性与实用性让这些电子装置更为普及。[0003]电子装置内通常会设置一框架以提供电子装置所需要的支撑力。另一方面，电子装置中会配置有中央处理器(centralprocessingunit，CPU)、处理芯片或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热能。然而，随着电子装置的体积越来越小，电子元件的设置越来越密集，因此电子装置内的积热问题越来越难以处理，常会引起电子装置的热当机。因此，散热的改良越来越重要。【
发明内容】[0004]本发明的目的在于提供一种具有良好的散热效果的电子装置。[0005]为达上述目的，本发明的一种电子装置，包括具有容置空间的壳体、设置于容置空间内的电路板、设置于电路板上的发热元件以及设置于电路板的一侧且紧靠发热元件的均热板。均热板包括上板、与上板组装在一起的下板以形成腔体以及配置于腔体内的工作流体。[0006]基于上述，本发明的电子装置应用了均热板以有效地散逸电子装置内的积热，进而延长电子装置的使用寿命。[0007]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。【附图说明】[0008]图1为本发明电子装置的分解示意图；[0009]图2为均热板的示意图；[0010]图3为发热元件、均热板与电路板组装在一起且均热板内部的工作流体流动的示意图；[0011]图4为均热板周围有设置框架的示意图；[0012]图5为沿着图4的A-A剖面线的均热板设置于框架的贯孔中的示意图；[0013]图6为沿着图4的A-A剖面线的均热板设置于框架的盲孔中的示意图。[0014]符号说明[0015]100:电子装置[0016]110:前盖[0017]120:壳体[0018]130:显示模块[0019]140:电路板[0020]150:发热元件[0021]160:均热板[0022]161:上板[0023]163:下板[0024]164:支撑件[0025]166:固定部[0026]167:工作流体[0027]168:框架[0028]168a:开口[0029]170:触控模块[0030]C:腔体[0031]H:孔洞[0032]S:容置空间【具体实施方式】[0033]图1是本发明电子装置的分解示意图、图2为均热板的示意图。请同时参考图1及图2，本实施例的电子装置100例如是智能型手机或是平板电脑，其包括具有容置空间S的壳体120、设置于容置空间S内的电路板140、设置于电路板140上的发热元件150以及设置于电路板140的一侧且紧靠发热元件150之间的均热板160。[0034]在本实施例中，壳体120例如为电子装置100的后盖，且电子装置100可还包括与壳体120组装在一起的前盖110，且上述的电路板140、发热元件150以及均热板160被包覆在前盖110以及壳体120之间。[0035]均热板160至少包括上板161、与上板161组装在一起的下板163，形成于上板161与下板163之间的腔体C以及配置于腔体C内的工作流体167，且上板161及下板163的至少其中之一的内表面设置有毛细结构，此毛细结构可以是由烧结粉末或蚀刻制作工艺制成。此外，均热板160可由刚性系数介于200HB和500HB之间，且热传系数介于15W/(m*K)和120W/(m*K)之间的材料制作而成，例如不锈钢。而为了达到抗锈蚀的效果，因此在均热板160内的工作流体167除了纯水之外，还添加了用以抗锈蚀的添加剂，其中纯水与添加剂的比例为1:1至2:1，而添加剂例如为乙二醇(EthyleneGlycol)、二乙二醇(DiethyleneGlycol)、丙二醇(PropyleneGlycol)、硝酸盐、硫酸盐、甲基苯并三挫(tolytriazole)、聚三挫(polytriazole)或硫基苯(mercaptenbenzenthiazole)，可依照实际需求选用。在另一种实施方式中，均热板160还可还包括环绕上板161及下板163的周围以共构形成腔体C的侧板。[0036]图3为发热元件、均热板与电路板组装在一起且均热板内部的工作流体流动的示意图。请同时参考图2及图3，均热板160可还包括多个支撑件164，这些支撑件164配置在腔体C内并接触上板161及下板163，以使上板161及下板163之间维持间隙。支撑件164可具有多个孔洞H，而工作流体167可经由多个孔洞H穿过支撑件164在腔体C内流动。均热板160还具有固定部166，而电路板140通过固定部166而以锁附、镶嵌、黏合、等方式与均热板160组装在一起。[0037]请同时参考图2及图3，本实施例的均热板160设置为直接接触发热元件150，且均热板160的面积大于发热元件150的面积，因此发热元件150于均热板160的正投影完全位于均热板160内。然而，在其他的实施态样中，发热元件150也可以是与均热板160仅有部分重叠，同样也可以达到让发热元件150通过均热板160散热的目的，本发明不限于此。[0038]考虑到发热元件150的高度不一定相同而造成均热板160难以同时接触到每一个发热元件150，所以在其他的可能实施方式中，均热板160也可以是设置为直接接触电路板140以提供大面积的散热途径，因此同样可以达到良好的散热效果。[0039]在前述的实施态样中，均热板160的长与宽的尺寸接近于壳体120的长与宽的尺寸，且具有足够的强度及刚性，因此其周围可以不需要另外设置框架以辅助加强均热板160的强度或刚性。[0040]请同时参考图1、图2及图3，均热板160的下板163接触发热元件150而均热板160的上板161相对远离发热元件150。当使用当前第1页1 2