电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子装置。
【背景技术】
[0002]目前，各类电子装置应用越来越广泛，不同电子装置的使用环境和使用要求也不同。有些电子装置由于其使用环境和使用特点，对产品的体积(例如厚度)有特别的要求。
[0003]例如，一些特殊领域如金融领域的电子装置，要求产品的厚度必须小于一定范围，有些甚至需要达到与银行卡片的厚度相当，从而满足这类电子装置使用场景的要求。例如可将电子装置放入特定的插槽或者放入钱包等便于随身携带的物品中。如何将电子装置的部件设置于狭小的空间内，成为了本领域人员亟待解决的难题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是要提供一种易于携带整机超薄的电子装置。
[0005]本实用新型一个进一步的目的是要使得电子装置具备一定的防水性能。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括:凹形壳状本体，具有平直形底壁以及从底壁的周缘向上延伸的周壁，以形成容纳空间；封盖膜，其周边部固定地搭置于周壁的顶缘上，平直地架设于容纳空间上，以至少部分地遮掩容纳空间；印刷电路板，平行于底壁地设置于容纳空间内，用于在其上布置电子装置的至少一部分电路器件；显示屏，其显示表面平行于底壁且朝向封盖膜地设置于容纳空间内，以显示来自于电路器件的数据信息；其中凹形壳状本体和封盖膜被成形为，使得底壁的外表面至封盖膜的外表面的总厚度小于等于第一预定阈值，容纳空间的厚度大于等于第二预定阈值，其中，第二预定阈值大于等于第一预定阈值的1/2，但小于等于显示屏的厚度的2倍；印刷电路板中形成有贯穿其厚度方向的容置开口，显示屏嵌装于容置开口中。
[0007]可选地，第一预定阈值的取值范围为2.0-2.5mm ;第二预定阈值的取值范围为1.0-1.5mm0
[0008]可选地，凹形壳状本体由尼龙加玻纤注塑成形。
[0009]可选地，显不屏为液晶显不屏，液晶显不屏的基板由厚度小于等于0.8mm的玻璃制成。
[0010]可选地，封盖膜位于显示屏上方的区域形成有显示开口，以显露显示屏的显示表面，并且该电子装置还包括:透明镜片，装配于显示开口中，以保护显示屏。
[0011]可选地，以上电子装置还包括:装饰膜，覆盖于封盖膜的外表面上，以遮掩显示开口与透明镜片之间的缝隙。
[0012]可选地，装饰膜的周边部通过背胶搭置于显示开口的外周，并且装饰膜的形状与显示开口的形状相同。
[0013]可选地，以上电子装置还包括:按键膜，平行于印刷电路板相邻于封盖膜的内表面设置，其设置有至少一个用于接收外部操作的锅仔片，并且封盖膜外表面位于锅仔片上方的位置设置有标识丝印，用于指示锅仔片的位置和功能。
[0014]可选地，以上电子装置还包括:片状电池，相邻于印刷电路板相对于底壁的一侧设置，以向显示屏和电路器件供电。
[0015]可选地，以上电子装置还包括:屏蔽层，设置于片状电池与底壁之间。
[0016]可选地，以上电子装置还包括:至少一个导电连接件，通过嵌件成型工艺与凹形壳状本体制成一体式构件，且使至少一个导电连接件的内侧端处于容纳空间内，外侧端延伸穿过凹形壳状本体暴露于凹形壳状本体外，以在凹形壳状本体内外形成导电连接。
[0017]可选地，至少一个导电连接件嵌设于周壁中，以在周壁的外表面上形成导电触点区。
[0018]可选地，导电连接件的数量为两个或更多，两个或更多个导电连接件的导电触点区设置于周壁的外表面的同一平面区域内。
[0019]可选地，以上电子装置还包括:至少一个磁吸固位件，其通过嵌件成型工艺与凹形壳状本体及至少一个导电连接件制成一体式构件，且至少一个磁吸固位件的材料和嵌设位置被设置成:允许外部电气接头通过磁力吸引附连到至少一个磁吸固位件上，以使得至少一个导电连接件的外侧端与外部电气接头的相应电连接部接触抵靠。
[0020]本实用新型的电子装置，使用凹形壳状本体以及搭置于凹形壳状本体上的封盖膜限定整机的形状，其中凹形壳状本体具有平直形底壁以及从底壁的周缘向上延伸的周壁，形成有用于布置印刷电路板、显示屏等部件的容纳空间，并且通过印刷电路板与显示屏在厚度方向上的空间复用，进一步节省了容纳空间的厚度。本实用新型的电子装置中，底壁的外表面至封盖膜的外表面距离，即电子装置的整机厚度成型为小于或等于第一预定阈值，以满足对产品厚度要求，并且将容纳空间的厚度成型为大于等于第二预定阈值，以满足布置印刷电路板、显示屏等部件的要求。
[0021]进一步地，本实用新型的电子装置中凹形壳状本体由尼龙加玻纤注塑成形，轻便、
强度好。
[0022]更进一步地，本实用新型的电子装置的便携性特点，为保证产品使用的可靠性需要置具备一定的机身强度和防水性能，因此在封盖膜的外表面布置装饰膜实现显示开口缝隙的遮蔽，避免因防水处理在印刷电路板上进行背胶以及导致印刷电路板的可用空间减小。
[0023]更进一步地，本实用新型的电子装置，利用嵌件成型工艺将导电连接件与壳状本体一体成型，并通过磁吸技术实现电子装置与外部电气接头的连接，避免了水、灰尘通过电气接口进入电子装置内部。
[0024]根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
【附图说明】
[0025]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0026]图1是根据本实用新型一个实施例的电子装置的侧向剖视图；
[0027]图2是根据本实用新型又一实施例的电子装置的侧向剖视图；
[0028]图3是图2所示的电子装置的俯视图；
[0029]图4是根据本实用新型又一实施例的电子装置的侧向剖视图；
[0030]图5是图2所示的电子装置的俯视图；
[0031]图6是根据本实用新型一个实施例的电子装置中电气接口的示意图；
[0032]图7是图6所示的电子装置中电气接口的导电触点区的示意图；以及
[0033]图8是根据本实用新型一个实施例的电子装置的爆炸示意图。
【具体实施方式】
[0034]图1是根据本实用新型一个实施例的电子装置的侧向剖视图，如图所示，该电子装置一般性地可以包括:凹形壳状本体110、封盖膜120、印刷电路板130、显示屏140。在以上部件中，凹形壳状本体110，具有平直形底壁111以及从底壁111的周缘向上延伸的周壁112，以形成凹形的容纳空间210 ;封盖膜120，其周边部固定地搭置于周壁112的顶缘上，平直地架设于容纳空间210上，以至少部分地遮掩容纳空间210。而且，凹形壳状本体120和封盖膜120被成形为:使得底壁111的外表面至封盖膜120的外表面的总厚度小于等于第一预定阈值，容纳空间210的厚度大于等于第二预定阈值，其中，第二预定阈值大于等于第一预定阈值的1/2，但小于等于显示屏140的厚度的2倍。也就是电子装置的整体厚度需要小于等于第一预定阈值，而且用于布置器件的容纳空间210的厚度大于等于第二预定阈值。以上第一预定阈值的一种优选取值范围为2.0-2.5mm ;第二预定阈值的一种优选取值范围为1.0-1.5mm?利用以上凹形壳状本体110和封盖膜120组成的壳体结构，其厚度相当于一张智能卡的厚度，而且即保证了电子装置的壳体具有足够的强度，又可以保证具备足够的容纳空间210布置部件。
[0035]在一种可选实施例中，凹形壳状本体110可以由尼龙加玻纤注塑成形。尼龙加玻纤材料可以增加壳体的拉伸强度和弯曲强度，提高热变形温度，减小材料的收缩率。玻璃纤维增强尼龙加玻纤的疲劳强度约为普通未增强尼龙材料的2.5倍。相比于金属材料的结构零部件，其成型更加容易，质量更轻。
[0036]封盖膜120可以通过粘接的方式与凹形壳状本体110固定，例如封盖膜120朝向底壁111的一侧的周边部布置有背胶，以将封盖膜120粘接搭置周壁112的顶缘上。
[0037]印刷电路板130和显示屏140均设置于容纳空间210内。其中印刷电路板130平行于底壁111地设置于容纳空间210内，用于在其上布置电子装置的至少一部分电