电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，特别是关于一种具天线结构的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着无线技术使用的扩展，许多电子装置纷纷加装天线与无线元件。
[0003]在一些可携式电子装置上，天线通常是内建的。一般常见的作法是将金属片以塑胶热融方式固定在装置背壳或将金属片直接贴在装置背壳上。
[0004]另一种作法是形成接地部分与天线部分后，再将接地部分与天线部分上的类似材料以超声波熔接起来。通常，天线部分是将天线形成于聚碳酸酯(polycarbonate ;PC)上。接地部分则是先射出成型具低金属亲和力的聚碳酸酯层，然后在具低金属亲和力的聚碳酸酯层上第二次注塑形成具有高金属亲和力的丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrilebutadiene styrene ；ABS)层,之后在ABS层上形成金属接地层,最后将接地部分的聚碳酸酯层熔接在天线部分的聚碳酸酯。然而，传统的作法需分别制备两部件，然后再将两部件熔接，并且需要在一部件上形成与另一部件可熔接的材料层，所以传统的作法要预制较多的部件，且制作工法复杂，故而成本高。
【发明内容】
[0005]根据上述问题，本发明的目的在于:提出一种新的制作方法简单成本低的电子装置。
[0006]本发明提供一电子装置，其包含一激光直接成型(LDS)专用塑胶层、一金属天线迹线、一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层、一金属接地层及一连接件。金属天线迹线形成于LDS专用塑胶层的表面。ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上部分不含金属天线迹线的表面。金属接地层形成于ABS塑胶层。连接件机械和电性连接金属天线迹线与金属接地层。
[0007]优选地，该激光直接成型专用塑胶层包含含有金属添加物的聚碳酸酯。
[0008]优选地，该具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。
[0009]优选地，所述的电子装置更包含分别位于该金属天线迹线与该激光直接成型专用塑胶层之间及在该金属接地层与该丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层之间的预镀铜层。
[0010]优选地，该连接件为焊料连接件或导线。
[0011]优选地，该金属天线迹线包含铜天线迹线；或该金属接地层包含铜接地层。
[0012]本发明同时提供另一种电子装置，其包含一二次注塑成型件、一天线迹线、一金属层及一连接件。二次注塑成型件是由一 LDS专用塑胶层和一具有金属亲和力的ABS塑胶层所构成。天线迹线位于LDS专用塑胶层，并显露在二次注塑成型件外。金属层位于ABS塑胶层。连接件连接天线迹线与金属层。
[0013]在一些实施例中，LDS专用塑胶层包含含有金属添加物的聚碳酸酯。
[0014]在一些实施例中，具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶层包含含有金属的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑胶。
[0015]在一些实施例中，电子装置包含分别位于金属天线迹线与LDS专用塑胶层之间及在金属接地层与ABS塑胶层之间的预镀铜层。
[0016]在一些实施例中，连接件包含焊料连接件或导线。
[0017]在一些实施例中，金属天线迹线包含铜天线迹线；或该金属接地层包含铜接地层。
[0018]本发明的有益效果在于:由于ABS塑胶层注塑于LDS专用塑胶层上，使得电子装置无需使用两部件来形成天线部分，也不用使用超声波熔接两部件，因此电子装置使用部件较少，其制作方法简单，故其成本低。
【附图说明】
[0019]图1为本发明一实施例的电子装置的示意图。
[0020]图2为本发明一实施例的示意图，其分开展示天线、激光直接成型(LDS)专用塑胶层及具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层。
[0021]图3为本发明一实施例的电子装置的另一示意图。
[0022]图4A为沿图3剖面线1000-1000的剖视图。
[0023]图4B为本发明另一实施例的不意图，其展不另一种连接件。
[0024]主要符号说明
[0025]I 电子装置
[0026]11 二次注塑成型件
[0027]12 天线迹线
[0028]13 金属层
[0029]14、14’ 连接件
[0030]111 LDS专用塑胶层
[0031]112 ABS 塑胶层
[0032]1111 表面
[0033]1112 浅槽。
【具体实施方式】
[0034]图1为本发明一实施例的电子装置I的示意图。图2为本发明一实施例的示意图，其分开展示天线、激光直接成型(LDS)专用塑胶层及具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层。图3为本发明一实施例的电子装置I的另一示意图。图4A为沿图3剖面线1000-1000的剖视图。
[0035]参照图1至图4A所示，电子装置I包含一二次注塑成型件11、一天线迹线12、一金属层13及一连接件14。二次注塑成型件11是由一激光直接成型(LDS)专用塑胶层111和一具有金属亲和力的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑胶层112所构成。天线迹线12位于LDS专用塑胶层111上，并显露在二次注塑成型件11外。金属层13位于ABS塑胶层112。连接件14连接天线迹线12与金属层13。
[0036]具体而言，在一些实施例中，天线迹线12为金属天线迹线。天线迹线12形成于LDS专用塑胶层111的表面1111的部分上。ABS塑胶层112注塑于LDS专用塑胶层111上部分不含天线迹线12的表面上(或注塑于不含天线迹线12的表面中的部分表面上)。金属层13为金属接地层，而金属层13形成于ABS塑胶层112上。连接件14机械和电性连接天线迹线12与金属层13。
[0037]在一些实施例中，电子装置I包含可携式装置或非可携式装置。在一些实施例中，电子装置I可利用天线迹线12进行无线通讯。在一些实施例中，电子装置I的外壳体包含LDS专用塑胶层111与ABS塑胶层112 ;但本发明不以此为限。在一些实施例中，电子装置I的一零件包含LDS专用塑胶层111与ABS塑胶层112。
[0038]在一些实施例中，LDS专用塑胶层111构成一凹槽,其中天线迹线12形成于凹槽底面，并部分延伸至凹槽口外缘，如图1与图2所示；但是本发明不以此为限。
[0039]在一些实施例中，ABS塑胶层112构成一凹槽，其中LDS专用塑胶层111收容于ABS塑胶层112所构成的凹槽内，如图1所示；但是本发明不以此为限。
[0040]参照图2所示，LDS专用塑胶层111包含相容于LDS制造方法的材