电子装置的制造方法

文档序号:8904923阅读:226来源:国知局
电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置,特别是涉及一种适用于微服务器的电子装置。
【背景技术】
[0002]一般而言,传统的服务器具备完整的机箱、电源、主板与储存装置等标准组件,一般一个机架能容量大约42台的服务器。由于传统技术的限制,处理器在接口和软件上往往无法和旧服务器架构兼容,从而使得服务器在使用中很难进行升级,到达寿命后只能直接淘汰报废,导致了大量的可用组件的浪费。
[0003]因此,新一代的服务器亟需要一种能够使用更低功耗处理器的电子装置,并可有效处理一般服务器所需要的功能,以减低耗用的电力和冷却资源,且减少组件的浪费。

【发明内容】

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电子装置,用于解决现有技术中传统的服务器的高能耗及组件浪费的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本发明提出一种电子装置,适用于一微服务器,所述电子装置包括多个计算板电性连接一个基板,每一个计算板包括一基本输入输出系统模块、一个第一系统级芯片、一个第二系统级芯片、一个逻辑模块、一个管理模块、一个网络物理接口收发芯片与一个第一连接接口 ;所述基本输入输出系统模块用以储存一个基本输入输出系统;所述第一系统级芯片与第二系统级芯片用以运算数据;所述逻辑模块分别电性连接第一系统级芯片、第二系统级芯片与基本输入输出系统模块,用以控制第一系统级芯片与第二系统级芯片;所述管理模块分别电性连接逻辑模块、第一系统级芯片与第二系统级芯片,管理模组获取第一系统级芯片及/或第二系统级芯片的运行状态消息并透过逻辑模块、第一系统级芯片与第二系统级芯片管理计算板。所述网络物理接口收发芯片电性连接管理模块,用以传输网络数据。所述第一连接接口,分别电性连接第一系统级芯片、第二系统级芯片与网络芯片,用以进行数据传输;其中,当计算板开机时,逻辑模块先控制第一系统级芯片读取基本输入输出系统模块内的基本输入输出系统以开机,第一系统级芯片开机完成后传递一个开机完成讯息给逻辑模块,而后逻辑模块再控制第二系统级芯片读取基本输入输出系统模块内的基本输入输出系统以开机,第二系统级芯片开机完成后传递开机完成讯息给逻辑模块。
[0006]于本发明的电子装置的一实施例中,所述的多个计算板接收来自所述基板的开机指令进行开机,所述开机指令来自与所述基板电性连接的开机按键。
[0007]于本发明的电子装置的一实施例中,所述计算板接收来自所述基板的开机指令进行开机,所述开机指令由客户端软件通过网络的方式进行开机,且所述第一系统级芯片、所述第二系统级芯片可分别进行单独开启。
[0008]于本发明的电子装置的一实施例中,所述第一系统级芯片与所述第二系统级芯片还分别电性连接至少一储存模块与至少一记忆模块。
[0009]于本发明的电子装置的一实施例中,所述计算板包括至少一快捷外设互联标准插槽,所述快捷外设互联标准插槽电性连接所述第一系统级芯片及/或所述第二系统级芯片。
[0010]于本发明的电子装置的一实施例中,所述电子装置还包括至少一 NGFF卡,所述NGFF卡设置有至少一固态硬盘,且所述NGFF卡透过所述快捷外设互联标准插槽电性连接至所述第一系统级芯片及/或所述第二系统级芯片以进行数据的存储。
[0011]于本发明的电子装置的一实施例中,所述计算板还包括至少一叠层式插槽,分别电性连接至所述第一系统级芯片及/或所述第二系统级芯片,所述记忆模块以层叠的方式插入所述叠层式插槽。
[0012]于本发明的电子装置的一实施例中,所述第一系统级芯片与所述第二系统级芯片均包含一平台控制单元与至少一第一网络控制单元。
[0013]于本发明的电子装置的一实施例中,所述管理模块包含一第二网络控制单元,所述管理模块透过所述第二网络控制单元电性连接至所述网络物理接口收发芯片以与一远程管理控制模块通讯。
[0014]于本发明的电子装置的一实施例中,所述基板设置有多个第二连接接口,所述第一连接接口与所述的多个第二连接接口配对使用,所述的多个计算板透过所述第一连接接口与所述的多个第二连接接口电性连接至所述基板。
[0015]于本发明的电子装置的一实施例中,所述电子装置还包括一网络交换机,所述第一网络控制单元透过所述第一连接接口与所述第二连接接口电性连接至所述基板,用以与电性连接至所述基板的网络交换机进行数据通讯。
[0016]于本发明的电子装置的一实施例中,所述逻辑模块电性连接一非挥发性内存,所述第一系统级芯片与所述第二系统级芯片透过所述逻辑模块共享所述非挥发性内存。
[0017]综上所述,透过采用本发明的电子装置所采用的低功耗处理器,其并行能力可有效处理一般服务器所需要的功能,并减低耗用的电力和冷却资源。
【附图说明】
[0018]图1显示为依据本发明一实施例所实现的计算板的功能方块示意图。
[0019]图2显示为依据本发明一实施例所实现的系统级芯片的功能方块示意图。
[0020]图3显示为依据本发明一实施例所实现的管理模块的功能方块示意图。
[0021]图4显示为依据本发明一实施例所实现的电子装置的功能方块示意图。
[0022]图5显示为依据本发明一实施例所实现的计算板的布局示意图。
[0023]图6显示为依据本发明另一实施例所实现的计算板的功能方块示意图。
[0024]图7显示为依据本发明一实施例所实现的电子装置的示意图。
[0025]组件标号说明
[0026]1000计算板
[0027]1100基本输入输出系统模块
[0028]1300第一系统级芯片
[0029]1500第二系统级芯片
[0030]1700逻辑模块
[0031]1900管理模块
[0032]1110网络物理接口收发芯片
[0033]1130第一连接接口
[0034]1301、1501 平台控制单元
[0035]1303、1503 第一网络控制单元
[0036]1901第二网络控制单元
[0037]3000远程管理控制模块
[0038]5000基板
[0039]5100第二连接接口
[0040]5300网络交换机
[0041]1305、1505 快捷外设互联标准插槽
[0042]1001、1003 叠层式插槽
[0043]1307,1507 储存模块
[0044]I3O9U5O9 记忆模块
[0045]1311、1511 NGFF 卡
[0046]1011、1013 第三代双倍数据率同步动态随机存取内存
【具体实施方式】
[0047]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0048]需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0049]请参照图1,图1显示为依据本发明一实施例所实现的计算板的功能方块示意图。如图1所示,依据本发明一实施例所实现的电子装置适用于一个微服务器,所述电子装置包括多个计算板电性
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