制作在软性线路板上，可以省去外加电容和/或电感装置的成本，也可省去将电容和/或电感装置粘着接合在软性线路板上的工艺。
[0049]在本实施例中，面板110与软性线路板120之间是通过驱动芯片127来连接。如图1所示，驱动芯片127 (如驱动集成电路)设置在面板110的周边区域110a，软性线路板120具有突出部120a，突出部120a会向外延伸而且与驱动芯片127部份重叠。面板110、软性线路板120及驱动芯片127三个的连接关系可以从图4清楚了解，图4是本发明实施例中面板线路结构的剖面示意图。如图4所示，驱动芯片127设置在面板110上，其中驱动芯片127的两端各设置有第一外接脚127a和第二外接脚127b，其可通过玻璃覆晶(COG)等工艺来分别与两侧的面板110第一线路111及软性线路板120第二线路121电连接。如此，驱动芯片127可经由软性线路板120接收来自控制线路板的控制信号，并将驱动信号传至液晶面板，或者是接收触控面板上的触控信号再将其经由软性线路板传至控制线路板。
[0050]另外，从图4中可以注意到的是，埋入式电容121a和/或埋入式电感121b是第二线路121的一部份，其可以通过软性线路板120的制作工艺被一起形成在软性线路板120的双层或多层结构中，并可通过第二线路121来和芯片127电连接。为了清楚起见，图4中的软性线路板120仅以双层板来表示，面板110上也没有绘示出公知的金属氧化物半导体装置或是触控电极等。
[0051]参照图2，图2是本发明实施例二中面板线路结构200的俯视示意图。类似图1的面板线路结构100，面板线路结构200包含面板210，其上设置有第一线路211及软性线路板220，其上设置有一第二线路221电连接面板210上的第一线路211。驱动芯片227设置在面板210的周边区域，其以如同图4所示方式接合面板210上的第一线路211与软性线路板220上的第二线路221。不同于图1的面板线路结构100的地方是，面板线路结构200的埋入式电容2Ila和/或埋入式电感21 Ib是整合形成在面板210的第一线路211中。例如，参照图2，本实施例的埋入式电容211a和/或埋入式电感211b可与触控面板的周边引线共同以印刷方式制作而成，或是共同在制作液晶面板的工艺中与薄膜晶体管一起形成。埋入式电容211a和/或埋入式电感211b同样设置在面板周缘不可视区域的空位上，这样的设计充分了利用面板周围没用到的闲置空间，可有效增加线路布局的空间与自由度。
[0052]最后参照图3，图3是本发明实施例三中面板线路结构200的俯视示意图。与图1及图2的面板线路结构100、200类似，面板线路结构300包含面板310，其上设置有第一线路311及软性线路板320，软性线路板320上设置有电连接面板310上的第一线路311的第二线路321。驱动芯片327设置在面板310周边区域，其以类似图4所示方式接合第一线路311与第二线路321。和图1及图2的面板线路结构不同的是，面板线路结构300还包含印刷线路板330，例如液晶显示屏的控制线路板，其上设置有第三线路331。
[0053]另外，本实施例和图1及图2不同的是，如图3所示，软性线路板320的两端分别设置有外引脚320a (其中一端的外引脚被芯片327盖住)，以分别与面板310上的第一线路311及印刷线路板330上的第三线路331电连接。面板线路结构300的埋入式电容331a和/或埋入式电感331b是整合形成在印刷线路板330的第三线路331中。此即表示埋入式电容331a和/或埋入式电感331b是第三线路331的一部分，其与第三线路331共同制作而成，例如同样以铜箔基板经过蚀刻工艺后形成，而非通过现有技术以表面粘着(surfacemounting)等封装方式从外部接合电容装置或电感装置在印刷线路板330上。
[0054]根据上述的三个实施例，本发明的埋入式电容和/或埋入式电感可配合显示屏结构中面板、软性线路板及印刷线路板(控制线路版)的线路布局来设计，例如在计算出驱动集成线路或面板电源线路所需的电容或电感之后直接整合制作在面板、软性线路板或是印刷线路板的线路中，可以省去使用外加的电容和/或电感装置的成本，亦可省去将电容和/或电感装置粘着接合在印刷线路板上的工艺，同时由于与现有线路整合在一起，可以不必在表面预留设置外部装置的布局空间，给予线路设计更多的布局面积与设计弹性。
[0055]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一印刷线路板，其上具有一第二线路； 一软性线路板，其上具有一第三线路电连接所述第一线路及所述第二线路；及 一埋入式电容，形成在所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。2.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容设置在所述面板的一周边区域。3.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，还包含一芯片，设置在所述面板上，所述芯片通过所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一电连接所述埋入式电容。4.根据权利要求3所述的面板线路，其特征在于，所述芯片具有一第一外接脚和一第二外接脚，所述第一外接脚和所述第二外接脚分别和所述第一线路及所述第三线路电连接。5.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述面板上的所述第一线路中。6.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述印刷线路板的所述第二线路中。7.根据权利要求1所述的面板线路，其特征在于，所述埋入式电容形成在所述软性线路板的所述第三线路中。8.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一印刷线路板，其上具有一第二线路； 一软性线路板，其上具有一第三线路电连接所述第一线路及所述第二线路；及 一埋入式电感，形成在所述第一线路、所述第二线路及所述第三线路的至少其中之一中。9.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一软性线路板，其上具有一第二线路 '及 一埋入式电容，形成在所述第一线路及所述第二线路的至少其中之一中。10.一种面板线路，其特征在于，包含: 一面板，其上具有一第一线路； 一软性线路板，其上具有一第二线路 '及 一埋入式电感，形成在所述第一线路及所述第二线路的至少其中之一中。
【专利摘要】本发明公开了一种面板线路，包含：面板，其上具有第一线路、印刷线路板，其上具有第二线路、软性线路板，其上具有电连接第一线路及第二线路的第三线路、和埋入式电容，形成在第一线路、第二线路和第三线路的至少其中之一中。
【IPC分类】H05K1/16, G02F1/133
【公开号】CN104902681
【申请号】CN201410379265
【发明人】林春生, 苏忠信
【申请人】矽创电子股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年8月4日